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《ESD与Latch-up: 高抗性与解决方案》

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本课程共计25课时，目前已经连载到第10课时： ESD与Latch-up: 高抗性与解决方案

课程目录

1. 市场需求

·高可靠性的电子产品 / 芯片对人们的重要性（从消费级，工业级，车规级，航空到军工）

·芯片 / 系统级 ESD 防护的市场需求及重要性

2. 技术挑战

·宏观的介绍 ESD 防护的技术挑战及国内 ESD 保护的现状

3.ESD 的模式及工业测试标准

·芯片级 / 系统级的工业测试模型及测试标准，并介绍客服对芯片级 / 系统级 ESD 保护的反馈及趋势

4.ESD 的测试

·宏观的介绍芯片级 / 系统级 ESD 测试方法

5.ESD 防护设计概念

· ESD 保护必须要遵守的基本概念及常用 ESD 防护器件（ ggnmos ， sgpmos ， bigFET ， scr 等器件在 ESD 冲击下的行为模式）

6. 工艺对 ESD 的影响及对应的防护技术

·宏观介绍工艺对 ESD 防护的影响

·工艺对 ggnmos ， scr 等带回扫特性的影响及解决方案

·最后介绍使用 scr 的必要设计概念及多种以 scr 为基础的防护方案

7. 高可靠性 ESD 设计

·开场以使用代工厂提供的通用 ESD 保护器件设计的影响

·代工厂一般提供哪些免费通用 ESD 器件

·当您使用代工厂 ESD 器件防护芯片时的困扰是什么

·如何使用代工厂的 ESD 器件有效的防护您的芯片

·代工厂的 ESD 器件受限有哪些

·如何偷代工厂的 ESD design rule 及如何画好 ggnmos 版图为例做介绍

· ggnmos 的 non-uniform turn-on 的原理及版图上的解决方案

·介绍全芯片的两种防护策略： pad-based 以及 rail-based 的设计要求，限制及比较

·最后以多种实例介绍失效原因，解决方案做结尾

8. 闩锁效应（ Latch-up)

·什么是 latch-up

· Latch-up 的工业测试标准及方式

·预防 latch-up 的方法

·如何设计 latch-up test chip 增强您芯片 latch-up 可靠性

·最后以各种实例介绍非预期的 latch-up paths

9. 团队成功案例

·简介团队在芯片级 / 系统级 ESD 防护的成功案例

·团队的技术能力，服务项目及对标客户

10. 问题与解答

课程摘要

集成电路的发展有三个过程。第一过程，做出来了可以用就行。第二过程，能够用而且要求好的性能，第三个过程，性能好而且可靠性要高。