【电子騄透社】每日视角&投资组合（11月27日）

1 重点投资组合

消费电子： 东山精密、安洁科技、卓翼科技、闻泰科技、风华高科、长盈精密、劲胜智能、科森科技、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、信维通信、欣旺达、合力泰、得润电子、德赛电池

光电： 京东方、利亚德、三安光电、乾照光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达

半导体： 环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波

安防及智慧城市： 海康威视、汉威科技、大华股份

【长盈精密】股份增持，实际控制人及部分董事、高管拟增持股份80-100万股（约占总股本的0.09%-0.11%）。

【欧菲光】聘任公司高管，包括公司副总经理，董事会秘书，财务总监；与南昌创新对外投资设立子公司，出资7千万元，持有70%股权；回购注销部分限制性股票；发布欧菲 7 号集合资金信托计划合同；公布第七期员工持股计划草案。

【润欣科技】持股 5%以上股东股份减持，持有公司股份3025万股（占公司总股本比例10.08%）的股东欣胜投资拟通过大宗交易、集中竞价方式减持本公司股份不超过900万股（即不超过公司总股本比例 3%）。

【通富微电】公布司第六届董事会非独立董事和独立董事候选人。

【生益科技】公开发行可转换公司债券网上中签结果。

【广东骏亚】全资子公司龙南骏亚增资完成，注册资本由8000万元增至15000万元。

【超华科技】发布立案调查事项进展暨风险提示。

【景旺电子】中国证监会行政许可公司发行可转换债券。

【铜峰电子】拟在浙江永康设立全资子公司，注册资本拟为 3000 万元，投资建设电动汽车用薄膜电容器项目；控股股东部分股份
解除质押。

【厦门信达】高管辞职，副总经理张伟明及董事会秘书范丹辞职。

【泰晶科技】股份质押，公司控股股东进行股票质押式回购，本次质押320万股，占公司总股本2.82%。

【福晶科技】股东减持计划，拟减持公司股份不超过427.5万股（不超过公司总股本的1%）。

【华金资本】下属公司华金智行和阿尔法二号、安鹏投资、北汽产投共同出资成立北汽华金，认缴规模3亿元，主要投资于汽车电动化、智能化、网联化、轻量化等相关领域。

【金龙机电】控股股东部分股权解除质押及质押。

【长信科技】通过高新技术企业认定。

【东旭光电、东旭B】对外投资建设新能源汽车生产基地。

【华映科技】全资子公司华佳彩收到政府补助。

【太龙照明】控股子公司悦森照明变更法定代表人；三家对外投资设立合资公司获营业执照。

【长方集团】更换保荐代表人为陈夏楠接替邵立忠。

【聚灿光电】股票交易异常波动，连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计达到 20％；补充与泰谷签署的战略合作协议。

【苏州恒久】公司使用部分闲置募集资金购买理财产品。

【水晶光电】拟购房产，交易总额约5181万元，用于日常办公。

【科力远】无锡明恒拟接受技术许可涉及的科力远现有能适配到云内动力柴油机以及HT3800。

【贤丰控股】董事会同意公司出资28999万元投资丰盈基金管理的并购基金。

【鹏辉能源】董事会通过对外投资的议案。

【精研科技】控股股东部分股份质押，控股股东王明喜质押234万股（占其持股比例12.11%）。

【智动力】更换持续督导保荐代表人为王攀接替邵立忠。

1）三星2018年CES展出150英寸Micro LED电视？

2）昆山为发展半导体产业寻良方

3）三星厚积薄发：将超英特尔成世界第一芯片厂商

4）人工智能国家队登场 BAT+科大讯飞如何引领AI产业？

5）利亚德子公司中标8亿元项目

6）TI：DLP技术实现下一代AR抬头显示器

1）三星2018年CES展出150英寸Micro LED电视？

苹果积极布局Micro LED荧幕、日前还传出正在跟台积电解决瓶颈问题，而三星电子也不落人后，传出打算在明（2018）年1月的美国拉斯维加斯消费性电子展（CES）上，发表一款Micro LED电视。据ZDNet韩国24日报道，三星的Micro LED电视，荧幕将达到150英寸，会在明年稍晚正式上市，瞄准的是家庭剧院市场。想要制造缩小版的LED，难度相当高。Micro LED荧幕使用的LED，尺寸不到100微米，每颗LED芯片可做为一个画素，优点是耗电量低，也不会有OLED的残影(burn-in)问题。若采用塑胶制基板，则会具有可挠性。智能型手机需要更加微小的LED芯片，因此应用上还得再等一阵子。根据LEDinside调查，现阶段许多传统显示屏厂、LCD厂等正积极投入Mini/Micro LED显示屏的开发。相信在未来的3~5年，随着技术去瓶颈化，将有助于Mini/Micro LED显示屏切入高端利基市场。

2）昆山为发展半导体产业寻良方
11月25日，在“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛上，昆山市委副书记、市长杜小刚直白：期待各位专家学者对目前国内国际整个半导体产业发展态势，做一个客观权威的判断，给昆山支招。昆山的坦诚，引发了中科院微电子所所长叶甜春、大基金副总张春生、NXP中国区GM郑力、Mentor亚太区总裁彭启煌、国显光电总裁陈钢的建言。“集成电路是一个全球产业，昆山要发展半导体产业必须融入全球产业链。”叶甜春说，从发展战略角度来看，昆山接下来要想在集成电路产业上有作为，要瞄准产品研发核心技术，为大行业应用提供系列产品，可以主攻装备和高端材料等。叶甜春特别强调，昆山要找准特色的产业化发展定位和路径，不要刻意追求全产业链，昆山面临的挑战还是核心技术和高端人才。 郑力则以汽车电子发展态势指出，昆山应从产品应用上多加考虑，以应用为引导，挖掘诸如汽车电子产品存在巨大市场空间的空白点，作为切入点。在封装环节有日月光、华天科技等领先企业。目前，昆山有阳澄湖集成电路产业园，中科院微电子所昆山分所、电子设计自动化EDA平台、昆山通讯芯片测试平台，投资2亿元的昆山开发区集成电路公共检测服务平台将于2018年可投入使用。 金健宏称，近年来，昆山半导体产业在龙头项目引领、产业链逐步完善、载体平台建设上发展势头强劲。在澜起科技、中科曙光一批重大项目带动下，今年前10月半导体新增落地项目53个，预计2017年半导体新增落地项目总数将超60个，新增投资额29.88亿元，产值超160亿元。

3）三星厚积薄发：将超英特尔成世界第一芯片厂商

对于Intel来说，他们现在的重心依然不在PC处理器上了，毕竟这是一个夕阳领域，利润和收益都已经很有限了，这也是为什么他们要大刀阔斧的向无人驾驶汽车领域转。 据BusinessKorea报道称，三星电子今年将凭借15％的市场份额、656亿美元的营收（去年是443亿美元），超越Intel（610亿美元）成为世界第一大半导体厂商。今年三星在半导体制造设施总计投资了260亿美元，占全球总投资额的29％，而这种投资还在继续加大，同时SK海力士预计将凭借262亿美元的年营收，从去年的第五位跃升至第三位。美光科技以234亿美元的营收拿下第四名的位置。博通和高通分别从第三和第四位，跌至第五和第六位。 三星电子和SK海力士市场份额提升，要归功于全球存储半导体市场的增长。由于服务器和智能手机内存需求大增，DRAM内存和NAND闪存市场销售额预计将较去年增长55％和35％。

4）人工智能国家队登场 BAT+科大讯飞如何引领AI产业？
从中央到地方AI产业政策叠加发布，寒武纪、科大讯飞等AI企业在北京密集高调召开发布会，展示AI实力。 其中引发资本最大关注的产业政策，莫过于11月15日科技部公布了首批国家人工智能开放创新平台名单，分别依托百度建设自动驾驶、阿里云建设城市大脑、腾讯建设医疗影像、科大讯飞建设智能语音等国家新一代人工智能开放创新平台。这四家平台被称为“人工智能国家队”。今年7月份，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，部署构筑中国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。规划明确人工智能成为经济发展的新引擎。人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力，将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，并创造新的强大引擎为我国经济发展注入新动能。并提出“2020年人工智能核心产业规模超过1500亿元”这一目标。

5）利亚德子公司中标8亿元项目
24日晚间，利亚德光电股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告，公司全资子公司广州励丰文化科技股份有限公司（以下简称“励丰文化”）于近日收到招标人淄博鹰扬文化产业发展有限公司和招标代理机构山东瀚广建设项目管理有限公司发来的《中标通知书》。通知书确认山东高阳建设有限公司和励丰文化（联合体）为临淄区市民文化中心项目工程总承包（EPC）的中标单位，中标价为人民币201,875万元，其中励丰文化约人民币79,661万元（具体金额以最终签订的合同为准）。利亚德表示，该项目根据完工进度来确认收入，预计对公司2019~2020年度经营业绩将产生积极的影响。

6）TI：DLP技术实现下一代AR抬头显示器
德州仪器(TI)发布DLP技术在车用抬头显示器(HUD)系统的最新突破，全新DLP3030-Q1芯片组与评估模块(EVMs)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(AR)显示， 并将重要信息显示于汽车驾驶的视线范围内。设计人员可利用符合汽车标准的全新芯片组，开发可投射7.5公尺或更远的虚拟图像距离(VIDs)的AR HUD系统。DLP技术的独特架构，可让HUD系统承受投射长距离VIDs时所产生的强烈太阳光照射。 强化的VIDs结合透过宽视野(FOV)的影像显示能力，使设计人员能够灵活地制造具有强化景深的AR HUD系统，进而发展交互式而非分散的娱乐信息和丛集系统。该芯片组具多项主要特性和优势，包括陶瓷插针网格数组封装(CPGA)减少了数字微型反射镜组件(DMD)65%的空间，也能够减少图像产生单元(PGU)的设计。支持使用传统LEDs的HUD设计，以及用于全息影像波导式HUD的雷射投影。采用DLP3030-Q1芯片组的三款新型EVM，无论汽车制造商和一级供货商处于哪个设计流程，都可以轻松地进行评估、设计和量产HUD系统。