作为汽车智能化的核心标签之一，围绕智能驾驶的市场争夺战愈演愈烈。尤其是关键计算平台的新老玩家，仍处于激战正酣的阶段。
年初的北美CES展上，新的变化再次出现。
其中，英伟达宣布与全球第一大汽车制造商丰田达成协议，合作开发下一代自动驾驶系统。该公司预计，2025年汽车业务收入将扩大至50亿美元。而高通的骁龙®智驾平台同样将在2025年进入规模化交付。
但同时，英伟达的Thor平台最新合作伙伴清单中，相比上一代产品的发布会，收获丰田这个新客户的同时，来自中国的小鹏、蔚来两家主力客户已经「消失」。另一家核心客户—理想汽车，也正在加紧自研芯片的布局，AI芯片算法适配也已经开始启动。
根据高工智能汽车研究院监测数据显示，去年1-11月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载英伟达Orin平台交付新车87.83万辆，合计芯片185.48万颗；其中，小鹏、蔚来两家贡献占比接近50%（按照颗数计算）。
同时，作为GPU的龙头，英伟达正在面临来自架构扩展性、灵活性更高的，基于chiplet技术构建的ASIC方案挑战。同时，先进制程工艺的成本也是一直居高不下，也在催生新的变化。
此外，去年的中国新势力黑马—零跑汽车的B系列车型也将在今年首发搭载高通骁龙智驾平台（SA8650P）；目前，零跑的主力高阶方案仍是英伟达。一汽红旗也选择了高通+卓驭（原大疆车载）的7V+100Tops（高通8650P计算平台）的无图城市NOA领航方案。
去年底，卓驭科技（原大疆智驾）宣布，在「成行平台」基础版配置（7V+32TOPS）平台上首次实现了端到端城市领航辅助驾驶的功能。同时，后续车企可以通过软件OTA的方式，为用户提供免费升级服务。
相比于传统的高算力芯片方案，该公司表示，通过极致的端侧算力优化技术，针对芯片特性进行模型联合训练及优化，即便是有限算力也可实现端到端模型部署。
同时，作为Mobileye在中国的长期合作伙伴之一，经纬恒润与辉羲的合作（基于后者的大算力自研芯片）也进入落地阶段，预计也将在2025年达到量产交付状态，首家合作伙伴是江铃汽车。
而在中国市场，智驾市场的高低阶分化已经凸显。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年中国市场乘用车入门级L2及以下辅助驾驶前装交付1202.05万辆，同比仅增长8.11%，NOA为代表的高阶智驾则是同比大增162.31%。
此外，在前装搭载率数据方面，入门级L2及以下辅助驾驶前装搭载率已经突破50%，达到52.44%；而NOA为代表的高阶智驾，前装搭载率仅为8.62%，后续增量仍处于持续放大的趋势。同时，高阶玩家仍在不断通过技术降本和价格战争夺市场份额。
2024年，国内大部分车企（包括智己、极氪、蔚来等）都在主推城区NOA「免费促销」策略的大背景下，华为乾崑智驾也进行了两次降价。其中，基础版本ADS SE（纯视觉路线），主攻15万-20万元价位中低端车型，满足中高阶功能需求（上限高速NOA）。ADS 3.0及以上版本则主攻全场景高阶智驾。
由于华为乾崑智驾采用了硬件标配策略，尤其是在30万元以上高端车型市场，华为昇腾计算平台的市场份额（搭载车型品牌包括问界、智界、享界、阿维塔以及比亚迪旗下方程豹等）正在不断逼近英伟达。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年1-11月，在上述细分市场，华为昇腾的前装搭载（以域控制器形态上车）车型交付量占比已经接近30%，仅次于英伟达（约占35%）。
目前，华为除了鸿蒙智行体系内合作客户（赛力斯、奇瑞、北汽、江淮），也已经迅速把市场拓展至包括比亚迪、长安、广汽、上汽、东风、奥迪、本田等在内的多家车企。尤其是，华为乾崑智驾是目前国内少有的具备从芯片到系统解决方案的软硬一体模式。
此外，更多新进入者也在不断抢占高阶市场份额。
去年10月份，芯擎科技宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。而从去年开始，该公司的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已经进入前装规模化交付周期。
公开数据显示，这款芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构提供高达250 KDMIPS的CPU算力，NPU算力则高达512TOPS（原生支持Transformer大模型），通过多芯片协同可实现最高2048TOPS算力。
而已经完成A1000系列在高阶智驾市场规模化量产交付的黑芝麻智能，也在去年底宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台 —华山A2000家族。从产品定义来看，A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。
同时，黑芝麻智能推出的自研NPU新架构—黑芝麻智能“九韶”，还支持新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink。后者支持A2000 Pro的算力达到当前主流市场旗舰芯片的4倍，并且原生支持Transformer模型。
此外，通过BLink技术，在满足扩展支持更大规模模型的算力需求同时，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。
而在今年的CES展上，作为传统汽车芯片代表厂商之一，瑞萨电子宣布，已与本田技研工业株式会社签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能SoC，基于台积电3纳米车规级工艺打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。
同时，借助multi-die chiplet技术，瑞萨的R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器（外部NPU）相结合，实现2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的性能功耗比。
而中国市场在智能电动赛道的持续领跑，也进一步强化了中国业务贡献占比的重要性和基石作用。尤其是价格战背景下，规模增量变得愈发重要。
两年前，Mobileye CEO Amnon Shuashua曾坦言，“卷不赢中国市场，就打不赢全球市场”。同时，除中国以外的全球其他市场对电动汽车的需求放缓，尤其是部分车企重新调整电动化战略，进而导致部分智驾项目被推迟。
此外，由于中国汽车制造商可以在海外市场（2024年中国汽车出口量达到了641万辆，同比增长23%）提供更具性价比的智能电动车型，中国方案的“出海”，导致全球计算平台方案市场格局也在发生微妙变化。
