改用标准封装！新型射频功率模块上手更容易，性能不打折

这些新型模块的简易性在于——它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时，结合了通用的TO-247和TO-220功率封装，让安装变得非常简单。同时，紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本，对于大部分HF和VHF系统而言，还可缩短产品上市的时间并优化供应链。

恩智浦新推出的射频解决方案之一是MRF101AN晶体管，提供100W的输出，采用TO-220封装；另一种解决方案是 MRF300AN 晶体管，提供300W的输出，采用TO-247封装。

当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺，而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB)，从而节省了成本。由于晶体管能够垂直紧固到底盘，或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装（如安装在PCB下方），因此散热也得到简化。这就为机械设计提供了更多选择，有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。

恩智浦高级总监兼多市场射频功率部总经理Pierre Piel表示：“射频功率技术在逐渐进入要求更苛刻的新应用中，而在这些应用领域，对易用性、高性能、互操作性的要求至关重要。我们将继续致力于简化射频功率的使用，为我们的客户提供能够降低设计要求、减少产品上市时间并优化供应链的解决方案。”

在40.68MHz的频率下， MRF300AN 输出330W的连续波(CW)，增益为28dB，效率为79%。作为恩智浦极为耐用的晶体管系列产品的一部分，该系列专为在条件恶劣的工业应用中使用而设计，能够耐受65:1的电压驻波比(VSWR)。

它使用2 x 3英寸（5.1 x 7.1厘米）功率模块参考设计来为强大的性能提供支持，该设计采用经济高效的PCB材料。只需更换线圈和分立元件，即可对设计进行调整，以支持从1.8到250 MHz的其他任何频率，而无需更改PCB布局。对于射频设计人员而言，这样可以确保产品快速面市，以便开发功率放大器，满足新市场需求。

为了实现更高的灵活性，每个晶体管提供两种配置：MRF101BN镜像MRF101AN的引脚输出，从而实现紧凑型推挽布局，在不损害效率的前提下满足宽带应用需求。

MRF101AN和 MRF300AN 面向工业、科学和医疗(ISM)应用，以及HF和VHF通信。开关模式电源预期还将催生一个新市场，因为这种技术实现了比现有解决方案频率更高的开关，从而降低了总物料成本。所有这些产品都参加恩智浦的“产品持续供应计划”，确保供应15年。