名家芯思维|发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会暨第59期国际名家讲堂

个人履历：

1. 目前任职日月光，领导主持半导体器件的封装工艺研发和应用；

2. 曾在IBM和MOTOROLA就职，组建和领导光电器件封装实验室和科技项目，并在此期间多次荣获科技及产品开发奖；

3. 1989年， 在弗吉尼亚理工大学(VIRGINIA TECH)获得工程科学博士学位；

4. 2005年，在加州大学(REDLANDS)取得工商管理硕士(MBA)学位。

著作：

1. 国际知名科技期刊上发表过论文40余篇；

2. 在国际会议文集上发表论文50余篇；

3. 拥有9项专利，并参与写作发表了7部专业书籍；

4. 曾多次组织和主持国际会议和论坛，被邀请作专题报告30余次。

所在机构任职及荣誉：

1. 2005年被清华大学电子封装中心聘请为兼职教授和技术顾问；

2. 2007年被上海科学院聘请为顾问专家；

3. 2010年在加州大学(University of California Irvine)任兼职教授讲授电子封装方面课程。

1. Introduction of IC Packaging Technology

   IC封装技术简介

2. Packaging Design and Process

   封装设计及工艺制程

3. Reliability Theory and Application in Packaging

   可靠性理论和在封装中的应用

4. Packaging Failure Mechanism

   封装失效机理

   4.1 Stress/Strain, Thermal Stress and Strength

   应力 & 应变， 热应力，强度理论

   4.2 Stress Concentration, Fracture and Delamination

   应力集中，断裂和分层失效

   4.3 Cyclical Stress and Fatigue Failure

   循环应力和疲劳失效

5. Statistical Method and Application in Failure Analysis

   统计方法在失效分析中的应用

6. Failure Analysis Methodology and Reliability Evaluation 失效分析方法和可靠性评估

7. Reliability Specs and Qualification

   可靠性标准及可靠性认证

8. Thermal Analysis and Cooling Solution

   封装技术中的热分析和散热解决方案

（1）注册费用： 4600 元/期（2天）

• 在南京举办的国际名家讲堂，南京本地单位（高校、企业等）学员合计共有 10个免费名额 ，名额有限，主办方执行最终选择权。

注：

• 南京本地学员需在报名表中附上证明，如学生证截图；

• 含授课费、场地费、资料费、活动期间餐饮。

（2）芯动力合作单位学员： 42 00 元/期（2天）

（3）学生福利：

• 全国高校学生（本硕博）参加国际名家讲堂，享受标准注册费半价福利；

• 全国高校教师（付费注册）可免费携带1名学生。

• 在南京举办的国际名家讲堂，南京本地学校学生可享受专享注册费：1000元/人； （本期适用）

（4）老学员福利：

• 凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂，均可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂。

注：

1 优惠政策：本期可享受 Bonus Class III 或 Bonus Class IV 一种福利，详情请关注微信公众号或电话咨询。

2.学生注册费，需提供学生证或所在学校出具的学生证明（加盖学校或学院公章），扫描件发[email protected]，审核通过后即可参加。

3. 不含学员交通、住宿等费用 （ 学员自理 ）。

国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票，发票内容为培训费。请于2018年5月2日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息（第59期+单位+参会人姓名）。