1.全球前十大IC设计公司Q2营收排名，MTK年成长下滑19.9%；
2.联发科将于8月29日发P23/P30芯片 订单已有200万；
3.苹果无线充电山雨欲来 中型IC设计望穿秋水；
4.Dialog：不排除与展讯建合资公司 无线充电年底量产；
5.支持3D脸部识别？高通率先发布面向安卓的计算机视觉技术
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1.全球前十大IC设计公司Q2营收排名，MTK年成长下滑19.9%；
集微网消息。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计 ，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第二季营收及排名出炉， 除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余 8 家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出， 综观前十大 IC 设计业者第二季营收， 大致上皆呈现不错的成长表现。 博通由于在网通基础建设与数据中心等，都有相当完整的解决方案， 并且在车用以太网路领域也是主要的供应商之一， 因而交出一张不错的成绩单，居全球 IC 设计公司营收排行之首。
从营收成长表现来看， 英伟达 2017 年第二季营收的年成长率达 56.7%， 成长动能惊人，尽管英伟达第二季在游戏领域表现不是相当亮眼， 但在数据中心与专业视觉化应用扮演火车头角色。相较之下， 联发科则是受挫于现有产品策略的问题， 导致其在智能手机市场的表现与整体营收不如预期。
而市场所关注的高通与联发科之间的竞争状况， 尽管联发科的 P23 处理器已经导入市场， 然而因 P23 是以成本导向为主的产品， 在拥有其价格优势的前提下，有机会在中高端市场取得不错的成绩， 但能否在第三季发挥营收成长的效果，仍然有待观察， 而高通先前所推出的 Snapdragon 660、630 与 450 等处理器，若导入顺利， 预期将对第三季的营收带来一定的助益。
观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局， 高通的布局较联发科完整，Snapdragon 835 在市场上已经有相当亮眼的表现， 中高端产品的衔接也相当顺利。 联发科则将面临包括稳住甚至是提升毛利率、 营收与智能手机市场占有率等营运上的挑战。
联发科 P23 处理器目前锁定中高端市场，价格拥有其市场竞争力， 但毕竟智能手机市场成长力道已经有限， 再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等大陆芯片厂商， 若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。
姚嘉洋表示，展望第三季，大多的业者应仍可维持其成长态势， 主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、 数据中心与车用电子有其成长动能。 在各大 IC 设计业者所聚焦的应用领域各有不同的前提下， 部分 IC 设计业者受到如智能手机或是显示应用等成长动能受限的 市场，预计第三季成长表现将相对有限；博通、英伟达与赛灵思等， 则受惠于网通基础建设等稳定成长的垂直应用， 其营收应可维持一定的表现。整体来看， 预料第三季的排名顺序应不至于有太大的变化。
2.联发科将于8月29日发P23/P30芯片 订单已有200万；
对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。根据之前的爆料，联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要超越Helio P25。
据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。
这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev，他表示目前联发科已经收到了厂商的订单，实际交付量已达200万片，预计每月可出货300万片，当然后续出货量会根据客户做相应调整。
这一利好消息无疑会重振联发科第四季度的业绩，当然联发科也付出了相应的代价，那就是超低价格卖芯片。
由于高通具有成本优势，所以它的芯片价格非常低，@冷希Dev表示骁龙450的价格已经低至9美元，为了能赢得客户，联发科不得不跟高通打价格战。
不过总体来看，联发科还是在向利好方向发展，因为厂商也不希望高通一家独大，只有充分的竞争，厂商才能获得实实在在的好处。 环球科技
3.苹果无线充电山雨欲来 中型IC设计望穿秋水；
2017年苹果(Apple)大改款iPhone成为业界关注重点，对于中型IC设计业者来说，无线充电成为高度期待的应用，如已经切入无线充电周边充电板的凌通，下半年可望成为受惠无线充电概念的其中一员，不过在iPhone推出前，量能明显并未迎来爆发潮，业界的期待可说是望穿秋水。
凌通副总经理贾懿行表示，今年上半玩具市场销售佳，下半年主要动能就看无线充电概念。凌通切入魔法宠物蛋、虚拟实境(VR)赛车玩具等热门玩具商品，配备VR眼镜及方向盘，并可透过App Store 及 Google Play 下载上百种VR apps来扩充游戏种类，皆是今年热门商品。
IC设计业者表示，今年10月宠物蛋相关产品会有新品上市，另外娱乐用机器人产品未来会有不同变化，将以娱乐、教育应用产品最有量能。尽管凌通下半年为传统淡季，但第3季已经开始渐渐感到回温，特别关注无线充电市场，业界也对于iPhone新机内建无线充电充满期待。
凌通表示，上半年玩具市场销售蛮好，语音IC因有OTP功能，交期有效缩短，可以因应短时间内出货，抓住商品大卖热潮，下半年还有新的OTP语音IC，第2季已经大量出货，而因应圣诞节传统旺季，玩具商品最早7~8月上架，最晚10~11月也要上架。另外如多媒体、教育相关、物联网(IoT)相关产品也表现持续增温。但行车纪录器等应用库存水位目前则偏高，第3季后可望好转。
贾懿行表示，下半年展望看好大陆旺季约在第4季，而且今年旺季需求量将会高于预期，景气缓步复甦。欧美市场将观察感恩节、圣诞节决定是否加单，明星产品销售有机会比2016年更高。工控领域，凌通将在下半年推出基于ARM Cortex-M双马达驱动MCU，为独家推出业者，可用于电动车、家电、除湿机、风扇等等，具有利基竞争优势。
凌通第2季合并营收为新台币9.7亿元，合并营业净利为新台币1.53亿元，合并税后纯益为新台币1.33亿元，合并基本每股盈余为新台币1.23元。与2016年同期相较，营收减少9.6%，税后纯益减少21.4%，基本每股盈余下滑21.2%，毛利率为35.6%。凌通2017年上半营收为新台币16.14亿元，较2016年同期衰退8.2%，合并营业净利为新台币2.2亿元，年衰退22.1%，合并税后纯益为新台币1.85亿元，年衰退24.8%，合并基本每股盈余为新台币1.70元，年衰退24.8%。DIGITIMES
4.Dialog：不排除与展讯建合资公司 无线充电年底量产；
Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene
新浪科技讯 8月16日上午消息，在昨日举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene接受了新浪科技等媒体的采访。他表示，未来不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产。
Dialog为一家电源管理、AC/DC电源转换、固态照明和蓝牙低功耗技术供应商，该公司称其电源管理芯片在智能手机领域占到全球市场的两成份额，也是苹果在电源管理芯片上的提供方。今年3月，展讯宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系，将共同开发LTE芯片平台。
在此次展讯推出的两大系列LTE芯片中，Dialog定制的芯片SC2705就得以应用。Christophe Chene表示，未来Dialo也会开发一些针对低端的产品，可以在展讯未来较为低端的平台上使用。他还透露，实际上双方的合作从两年前就已经起步，未来不排除与展讯建合资公司的可能。
除了LTE芯片上的合作之外，Christophe Chene认为未来双方在蓝牙低功耗、无线充电等方面也存在着合作的可能。
据介绍，Dialog蓝牙低功耗芯片去年出货量已超5000万，而今年有望翻倍，占到20%-25%市场份额，而蓝牙低功耗芯片在可穿戴设备和智能家居都有着较大的发展潜力。
在无线充电方面，Dialog今年6月已经发布了无线充电产品，Christophe Chene表示，该产品年底前将实现量产，将应用在可穿戴设备和智能手机一米左右的中场距离无线充电。”目前已经上千家客户与我们沟通，至少20多家已经开始原型设计，20多家中有一半将于年底进行生产。“他说。(张俊)
5.支持3D脸部识别？高通率先发布面向安卓的计算机视觉技术
集微网消息，据外媒报导，高通（Qualcomm）目前打算在针对 Android 手机设计的处理器产品中，加入支持红外线 3D 感知技术。也就是说，未来 Android 手机从处理器方面就会支持 3D 脸部识别。
报导指出，苹果预计 2017 年推出的 iPhone 8 手机很有可能没有指纹识别模组，而采用前置 3D 红外线传感器来识别用户脸部轮廓，进一步达成生物安全验证。未来这个技术很有可能完全代替当前的指纹识别系统，加上微软 Windows Hello 也一直在使用类似技术，在两大平台加入的情况下，未来 Android 系统恐怕很难有其他选择。
报导进一步表示，高通已经承诺，在下一代骁龙芯片将提供比 iPhone 8 更多功能，或至少提供相同功能，但能以更快的速度、更高的精确度来完成工作。例如，新一代高通处理器能利用红外线测量深度，用于绘制人脸识别、物体 3D 架构和制作高分辨率地图的功能。
8月16日，高通正式宣布扩展Qualcomm Spectra™模组项目，将能实现更加优化的生物识别功能和高分辨率深度传感，旨在满足一系列广泛的移动终端和头戴式显示器（HMD）所带来的、日益增加的拍照和视频需求。
据悉，该模组项目基于Qualcomm Spectra嵌入式图像信号处理器（ISP）系列背后的前沿技术而打造。完全由Qualcomm Technologies设计，Qualcomm Spectra将通过即将推出的Qualcomm®骁龙™移动平台，为未来图形质量和计算机视觉创新铺平道路。
高通产品管理副总裁Tim Leland表示：“无论是用于计算摄影、视频录制，或是要求精确动作跟踪的计算机视觉应用，高功效的摄像头图像信号处理无疑对下一代移动用户体验变得愈加重要。我们在视觉质量和计算机视觉方面的突破性进展，结合我们面向骁龙的集成式Qualcomm Spectra ISP系列，旨在支持前沿的移动应用生态系统，从而让我们的客户受益。”
全新的ISP和摄像头模组结合起来，旨在支持利用了深度学习技术以及背景虚化效果的图像体验所实现的出色图像质量和全新计算机视觉用例，并缩短智能手机和HMD的上市时间。下一代ISP采用面向计算机视觉、图像质量和功效提升而设计的全新摄像头架构，支持未来的骁龙移动平台和骁龙虚拟现实（VR）平台。摄像头模组项目新增部分包含了三个摄像头模组，包括虹膜认证模组、被动深度传感模组和主动深度传感模组。
Qualcomm Spectra模组项目
去年发布的Qualcomm Spectra模组项目旨在帮助客户加快支持出色图像质量和先进摄像头技术的终端上市时间。去年的产品中向客户提供了优化的双摄像头模组解决方案，便于制造商打造提升弱光拍摄、具备平滑变焦视频录制功能的智能手机摄像头。现在，摄像头模组项目已经扩展，纳入了全新的摄像头模组，能够利用主动传感支持出色的生物识别，并利用结构光支持需要实时、多重景深图生成与分割的各种计算机视觉应用。
第二代Qualcomm Spectra ISP
