苹果最薄 iPhone 有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链
10 月 5 日消息，消息源 Code Commando 昨日（10 月 4 日）在 X 平台发布推文，
分享了 AMD 锐龙 9000X3D 系列处理器的 Cinebench R23 分数。
消息源中并未提及具体型号，IT之家援引 videocardz 报道，这里的 8 核处理器应该是锐龙 7 9800X3D；而这里的 16 核应该是锐龙 9 9950X3D。
消息源表示 AMD 锐龙 7 9800X3D 8 核 CPU 在单核 Geekbench 测试中得分 2145 分，在多核测试中得分 23315 分，相比较锐龙 7 7800X3D 处理器，
单核性能提升 20%、多核性能提升 28%。
图源：videocardz
AMD 锐龙 9 9950X3D 16 核 CPU 在单核 Geekbench 测试中得分 2245 分，在多核测试中得分 42375 分，相比较锐龙 9 7950X3D 处理器，
单核性能提升 10%、多核性能提升 17%。
苹果最薄 iPhone 有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链
10 月 5 日消息，DigiTimes 昨日（10 月 4 日）发布博文，报道称联咏科技（Novatek）
将负责为苹果超薄版 iPhone 17（此前消息称后缀为 Air 或者 Slim）供应显示驱动芯片（Display Driver IC，简称 DDIC）
。
IT之家附上报道部分内容如下：
联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产其备受期待的 OLED TDDI 技术。
尽管行业内部人士对潜在最终客户保持沉默，但有猜测认为，联咏科技提议的交付时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕的发布时间相符。
如果联咏科技的目标是 2025 年底发布的中国旗舰机型或 2026 年初上市的三星设备，就没有必要在 2025 年第二季度增加交付能力，因此苹果极有可能是主要客户之一。
联咏科技简介
联咏科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）是一家成立于 1997 年的半导体 IC 设计公司，专注于智能影像及智能显示技术的研发和设计。
该公司主要产品包括平面显示器驱动 IC，以及用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片产品。
iPhone 17 Air 简介
iPhone 17 Air 上市后将成为苹果公司最薄的 iPhone，该机有望配备最新的 A19 Pro 芯片，预计会在性能上有显著提升，不过相机功能可能有所妥协，特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上，可能不如其他型号强。
小米 15 Pro 手机有望 10 月登场：
6.78 英寸屏幕
6000mAh 电池
5年安卓更新，钛金属版支持卫星
通信
10 月 5 日消息，科技媒体 smartprix 昨日（10 月 4 日）发布博文，
分享了小米 15 Pro 手机的高清渲染图，以及规格参数信息。
设计
小米 15 Pro 保持与小米 14 Pro 相似的设计，采用流线型玻璃夹层结构，平坦的金属框架，不过在尺寸上会有细微调整，容纳更大的电池和屏幕。
颜色
小米 15 Pro 将推出黑色、白色、银色三种经典颜色，并有特别的钛金版。
屏幕
该机配备 6.78 英寸四曲面 AMOLED 面板，由 TCL 供应。该屏幕拥有 2K 分辨率、500+ ppi 和 120Hz 刷新率，承诺带来身临其境的视觉体验。
芯片
该机配备高通骁龙 8 Gen 4 芯片，不过此前有消息称可能会叫做骁龙 8 Elite 芯片。
内存和存储
该机最高支持 16GB 的内存和 1TB 的存储空间，尚不清楚其他配置组合。
相机
机身背面配有 3 个摄像头，和小米 14 系列一样，经过徕卡调校，IT之家附上相关信息如下：
