1.Sony传扩增CMOS产能14%，满足车用、物联网市场需求；
2.虹膜识别技术 前途未卜；
3.英特尔最新人工智能与计算机视觉技术将在CVPR上首秀；
4.EUV 设备供不应求，使得 ASML 股价一年内大涨 30%；
5.韩晶圆代工大军战火开 三星、东部高科、SK海力士各擅胜场；
6.南科备地 向台积3nm招手
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1.Sony传扩增CMOS产能14%，满足车用、物联网市场需求；
集微网消息，据海外媒体报道，Sony 计划于 2018 年 3 月底前将使用于智能手机、数字相机等用途的 CMOS 影像传感器月产能扩增至 10 万片（以 12 吋晶圆计算）左右水准，大幅增加 14%。目前 Sony 月产能约 8.8 万片。
报导指出，因智能手机自拍用前置相机朝高性能化演进，加上车用、物联网（IoT）用需求增加，因此 Sony 决定增产因应。
根据 Sony 公布的财报数据显示，2016 年度（2016 年 4 月~2017 年 3 月）Sony 影像传感器销售额年增 15% 至 5486 亿日圆，2017 年度（2017 年 4 月~2018 年 3 月）销售额预估将年增 24% 至 6800 亿日圆。
2017 年度 Sony 影像传感器设备投资额将达 1100 亿日圆，将较 2016 年度的 450 亿日圆大增 144%。
在传感器领域中，Sony CMOS 传感器竞争对手包含 OmniVision、三星、夏普（Sharp）、Aptina Imaging 以及意法半导体（STMicroelectronics NV）。
日前，因上海韦尔半导体股份有限公司筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。集微网曾报道，韦尔半导体正在洽谈收购的对象正是3月31日北京君正终止收购的北京豪威，也就是Ominiviosion。
2.虹膜识别技术 前途未卜；
德国照明产品大厂欧司朗（Osram）的工程师团队，早在1972年便将眼光对准红外线的应用开发。 当时还是西门子（Siemens）旗下一个事业部的欧司朗，后来持续发展红外线领域的专业能力，广泛应用于夜视装置与太空望远镜。
德国照明产品大厂欧司朗（Osram）的工程师团队，早在1972年便将眼光对准红外线的应用开发。 图／网络
近半世纪后，欧司朗成为一家独立公司，红外线是成长最快速的事业，一部分受惠于眼睛虹膜扫描组件的需求剧增。 生物识别系统目前已是三星旗舰手机Galaxy S8的主要功能，在手机解锁上，号称比指纹与脸部扫描来得更加安全。
作为西门子旗下的电灯泡生产商，欧司朗把这项产品看作转型高科技企业的重要一步。 欧司朗重新定位产品曾引发争议，导致董事会因策略方向而决裂，以及与最大股东西门子公开争执。 巴克莱银行分析师沃斯（David Vos）等批评人士表示，虹膜扫描仪的发展前景或许言过其实。 执行长博林（Olaf Berlien）表示，这项产品正在兴起，五年内将成为「每支手机」的必备功能。
负责生产虹膜扫描仪的光电半导体事业部主管坎普（Aldo Kamper）说：「趋势已经显而易见。 」他接受访问表示，手机安全的重要性，将随行动支付功能普及而升高。
目前，光电事业的息税折旧与摊销前利润（EBITDA）在欧司朗三大事业部门中居冠，研发预算更高达两倍，部分原因是欧司朗决定投入10亿欧元（11亿美元）在马来西亚的发光二极管（LED）芯片厂，而这个决定被西门子大力抨击。 此外，光电部门也生产从自驾车到心率监测智能手环等装置所用的照明与传感器。
为因应产品需求增加，欧司朗计划扩大招聘1,000名新员工，同时调高全年获利预估，理由是红外线产品大幅成长。 3月，欧司朗更将传统灯具业务卖出，与长期对手飞利浦照明（Philips Lighting）分道扬镳。 另一家对手奇异公司（GE）上月也表示将出售电灯泡事业部。
手机应用虹膜辨识技术的方式是，扫描用户虹膜上的细微纹路，并与储存在手机内的个人安全数据比对，比对结果若一致，手机屏幕就解锁。
德国照明产品大厂欧司朗（Osram）的工程师团队，早在1972年便将眼光对准红外线的应用开发。 图／网络
但光是三星一家手机制造商采用上述技术，或许不足以保障欧司朗在这个领域的未来成长性。
沃斯在研究报告中指出，苹果公司更加看好脸部辨识技术，因此，欧司朗对虹膜扫描仪在未来几年将大行其道的预估，可能受到误导。
沃斯说：「在这个技术上，苹果选择完全不同的方向。 」苹果目前专注在以指纹为基础的安全防护功能。 从2013年开始，苹果就在iPhone手机内建指纹传感器，最近更扩及iPad与MacBook。 截至目前，苹果没有一项产品是以虹膜扫描作为安全功能特色。
经济日报
3.英特尔最新人工智能与计算机视觉技术将在CVPR上首秀；
集微网消息，在7月22-25日在夏威夷檀香山举行计算机视觉与模式识别会议（CVPR） 上，英特尔（629号展台）将展示最新颠覆性深度学习与计算机视觉技术，让设备通过视觉观察、理解、互动和学习周围的环境而变得智能化、自主化。英特尔®MovidiusTM和英特尔® 实感TM正在从根本上重新发掘智能设备的真正潜力，使其可以同时执行高度复杂的处理和完成日常活动，从汽车和无人机防撞到协助人们的日常生活。
MovidiusTM神经计算棒加快边缘的人工智能应用
7月20日发布并在将CVPR上开放购买的MovidiusTM神经计算棒是全球第一个USB形式的独立人工智能加速器。MovidiusTM神经计算棒是基于Movidius™ Myriad 2 VPU开发的，该设备为研究人员和产品开发者在边缘提供专门的深度神经网络（DNN）处理功能，可适用于增强现实和虚拟现实应用、无人机、机器人、智能安全解决方案等方面。
·软件开发工具包（SDK）——通过使用该工具包来诠释和调试神经网络并利用该平台的应用程序接口（API）来编译和集成到一个应用中，开发者将逐步实验Movidius神经计算SDK。
·多计算棒神经网络缩放：了解如何通过四个同时运行的MovidiusTM神经计算棒来加速物体识别，从而扩展神经网络。
·多级多任务卷积神经网络（MTCNN）：在演示中，可以了解MovidiusTM神经计算棒如何支持复杂的卷积神经网络，例如MTCNN，一个用于人脸识别的复杂的多级神经网络。
MovidiusTM神经计算棒世界首个基于USB模式的深度学习推力工具和独立AI加速器
英特尔®实感TM技术的感知和理解
英特尔®实感™技术正在提升我们收集、存储和分析数据的能力，并推动计算机视觉、机器学习和人工智能等前沿领域的发展，这些行业有望让世界变得更安全、更高效并更有沉浸感。英特尔很高兴推出下一代深度感知技术：英特尔®实感™ D400系列。
·通过英特尔®实感™深度摄像头体验多个视角：感受英特尔实感视觉处理器D4多视角直播，包括深度、红外和彩色图像。通过与颜色标识的点云互动，观看实时参数调整、回放提前录制的图像以及改变颜色映射。
·适用于所有用途的英特尔实感深度摄像头：体验英特尔实感深度摄像头D400系列的各种使用场景，包括室内、室外和低空环境，例如机器人真空吸尘器、无人机和人脸识别应用。可对比英特尔实感和其它摄像头的深度感应性能差异。
4.EUV 设备供不应求，使得 ASML 股价一年内大涨 30%；
受惠于各家晶圆代工厂，包括台积电、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在 2018 年导入 7 奈米先进制程的情况下，EUV 极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。 而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔 （ASML） 占据着高达 80% 的市场占有率，垄断了高阶光刻机的市场。 过去，在 14 及 16 奈米制程阶段，各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自 ASML。 因此，不但带动了 2017 年 ASML 整体营收成长 25%，未来更被看好后续的发展状况。
在 2017 年，EUV 光刻机的年产量只有 12 台，几乎每个月只生产出一台。 就其高难度的生产技术来说，使得每台 EUV 光刻机的单价超过了 1 亿欧元。 不过，虽然售价高昂，但依旧供不应求。 目前 ASML 的客户有 8 个之多，其中就包括台积电、三星和英特尔。 这些半导体大厂们为了快速快速下一代新的制程，他们甚至还出钱帮助 ASML 加快研发 EUV 研发进度。
不过，多年来 EUV 的商业化之路依旧走得艰辛。 因为，在光照亮度的提升始终未能达到客户的预期，而且采用 EUV 技术的成本也高得吓人的情况下，EUV 技术的进展一直很缓慢。 过去，摩尔定律始终控制着半导体制程的发展，如今这些半导体大厂期望透过押注 EUV 的发展，进一步改变摩尔定律极限的问题。
据了解，ASML 目前在 EUV 光刻机累积的订单已经达到 27 台，是目前年产量的两倍多。 也就是说，ASML 在 2018 之前的产能已经全部都被订光。 所以，ASML 目前也在采取措施，确保提高生产力能跟上需求。
据了解，ASML 计划在 2018 年将光刻机的年产量逐步扩大到 24 台，而到 2019 年将达到 40 台的年产量。 而这样的扩产计划，进一步拉抬了 ASML 的股价。 根据统计，ASML 的股价在过去一年内涨了 30%，目前公司市值约为 530 亿欧元。technews
5.韩晶圆代工大军战火开 三星、东部高科、SK海力士各擅胜场
近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(Samsung Electronics)、东部高科(Dongbu HiTek)、SK海力士(SK Hynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。
韩系半导体大厂三星与SK海力士陆续将晶圆代工事业独立，作为新成长动力，韩系晶圆代工专门业者、全球排名第九的东部高科，亦持续争取美、日系IC设计业者与整合型元件制造商(IDM)订单，业绩成长动能看涨，韩国晶圆代工产业战火逐渐升温。
全球晶圆代工营收排名第四的三星，在独立晶圆代工事业部之后，喊出解决客户问题为导向的Solution Foundry策略，三星晶圆代工事业部长郑殷升表示，未来将以此新策略全力发展晶圆代工事业，透过多年来累积的技术实力基础，强化三星晶圆代工与客户之间的合作关系。
韩国媒体认为三星希望与目前市场上的纯晶圆代工业者区隔，强化解决客户问题的能力及优势，计划提供客户需求的各种全套式解决方案，未来三星晶圆代工事业将不只是单纯地接受客户委托生产，也会提供客户更多元服务，扮演Turn-Key提供者的角色。
近期包括大陆、美国与欧洲等终端品牌业者纷纷与晶圆代工厂结盟，研发生产搭载于自家产品的芯片，三星想要透过Turn-Key策略，提升晶圆代工事业实力，除了瞄准现有IC设计业者，也计划拓展各种领域新客户，三星日前从意法半导体(STM)取得全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术，准备在汽车、物联网(IoT)等领域拓展晶圆代工版图。
三星相关人士表示，三星独立晶圆代工事业，确立Solution Foundry这个大方向，应是台积电在3年前抢走苹果大单之后，三星开始思考如何强化自身晶圆代工事业竞争力，并决定端出来的反击策略。
韩国第二大晶圆代工厂东部高科继2016年交出营业利益逾1.5亿美元的佳绩之后，2017年第1季再传捷报，营业利益年增27%，尽管第2季受到部分客户调整库存影响，营业利益略减，然8吋晶圆代工事业后续依旧看好。
东部高科主要产品线为模拟IC，与SK海力士主要锁定系统IC不同，近年来随着网路及数位产品大量出现，间接带动模拟IC市场需求，且相较于SK海力士等业者以12吋晶圆为制造主力，东部高科主力为8吋晶圆，尽管8吋晶圆生产能量不及12吋晶圆，却具有小量制造优势，能够满足中小型IC设计业者需求。
东部高科认为，模拟IC在半导体领域拥有高进入障碍，且产品生命周期长，市场较为稳定，近期已着手开发用于扩增实境∕虚拟实境(AR/VR)、物联网等新产品，并尝试投入指纹辨识芯片制造等新领域，6月传出东部高科已获得比亚迪电子的手机指纹辨识感测器订单。
目前东部高科仍以韩国与大陆客户居多，但已积极与美国、日本IC设计与IDM业者积极洽谈合作，并逐渐调整以智能型手机为主的产品结构，全面跟上工业4.0的脚步。
至于SK海力士为专注发展晶圆代工事业，宣布成立SK海力士系统IC公司，近期并与台系矽智财供应商力旺签订嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，将抢攻面板驱动IC、电源管理、影像传感器(CMOS Sensor)等市场商机，展现扩大布局晶圆代工市场的企图心。
SK海力士过去在晶圆代工领域布局脚步较慢，但近期已出现加速扩大版图的迹象，韩国媒体传出SK海力士在韩国仁川原本生产存储器的12吋晶圆生产线，将加入晶圆代工行列，生产较高端CMOS Sensor。目前SK海力士系统IC公司以开发8吋晶圆制程技术为主，深耕系统芯片领域，并看好人工智能(AI)与物联网等潜力市场。DIGITIMES
6.南科备地 向台积3nm招手
环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。 南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。
南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。 南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。
南科管理局指出，南科高雄园区自2002年起开始引进厂商，至今已有包括光电、精密机械、集成电路、计算机周边、生技等共77家厂商进驻，并已有59家业者量产，截至去年12月底，总计出租厂房用地面积约145.8公顷，占可租用面积183.1公顷的79.6%。
依照原环评计划书，南科高雄园区原核准的制造业厂房用地为206.9公顷，这次南科高雄园区办理第七次环差，除了配合高雄市园区周边联外道路系统建设，调整土地使用配置外，因应产业用地需求增加，将原管理及商业服务用地、停车场用地，变更为制造业厂房用地。 换言之，硬是挤出约2公顷制造业厂房用地，变更后制造业厂房用地可增加至208.8公顷。
南科高雄园区原订于2016年底要完成开发，也将顺势展延至2023年，南科管理局表示，实际开发时程须视厂商进驻情况做调整。 经济日报
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