1.南韩3月上旬半导体出口升32.3%;
2.国产手机拍照新标杆？索尼IMX400全解析;
3.Google 又自己设计了一颗芯片，这次是为了安全;
4.高通抢攻中端处理器挽回份额;
5.集成电路装备税收不能厚此薄彼
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1.南韩3月上旬半导体出口升32.3%;
集微网消息，南韩政府数据显示，受石油产品、半导体、汽车出口带动，3月头10日出口大增19.3%。
南韩海关11日表示，继2月出口创下五年高点后，3月头10日出口金额估达143万美元。 其中石油产品出口比去年同期暴增109.7%，汽车和半导体出口则分别跃增50.8%和32.3%，这种强健增势预料将可维持到下半月。
台湾南亚科总经理李培瑛表示，今年整体DRAM市场供货吃紧，上半年平均销售单价持续走扬，预期第一季平均销售单价季增10~15%，与去年第四季涨幅相当；今年第二季价格可望持续上扬，涨幅可能比第一季稍缓；下半年目前维持审慎乐观。作为DRAM市场的前两位厂商，三星和海力士直接带动了韩国半导体的出口增长。
南韩出口今年1、2月都呈现双位数成长，头两个月的出口额共计835万美元，比去年同期增加16%。
据南韩产业通商资源部统计，南韩今年2月已创下连续第61个月出现贸易顺差。
2.国产手机拍照新标杆？索尼IMX400全解析;
在MWC 2017上，索尼凭借Xperia XZ Premium这款手机获得了本届MWC的最佳手机奖项。作为索尼的新旗舰，它的亮点自然不少，其中包括首发高通骁龙835芯片、全镜面机身外壳、4K HDR显示屏以及首发IMX400感光元件等等。设计、影像、显示这几方面一直是索尼的传统强项，这次在索尼Xperia XZ Premium身上被展现的淋漓尽致。
与索尼Xperia XZ Premium一同发布的还有索尼Xperia XZs。它也同样搭载了IMX400感光元件，这也是其相比上代机型XZ来说的一大提升点。之所以我一直强调这款全新的感光元件，是因为它或将牵动着今年国产旗舰手机的拍照性能走势。
从索尼2016财年第三季业绩显示，索尼半导体业务营业利润达272亿日元，在集团9项业务当中盈利表现排行第四，甚至超越家庭娱乐及音频业务以及移动通讯业务。索尼半导体之所以能有如此亮眼的表现，其原因在于影像传感器销售个数大幅增加。这与手机厂商纷纷搭载索尼影像传感器有着密不可分的关系，而索尼每发布一款新的传感器，自然也就成了国产手机厂商争先适配的对象。
其实，早在今年的2月7日，索尼便已经将IMX400感光元件公布于众。根据索尼官方的解释：传统的两层CMOS影像传感器由背照结构像素层和预装电路芯片的信号处理电路层构成，该新款CMOS影像传感器在这两层电路中间新加入了DRAM层。简单来说就是索尼将一块运存封装到了CMOS当中，这让IMX400能更快速的交换图像数据。
▲传统双层堆叠式CMOS影像传感器
▲新开发的加入了DRAM层的3层堆叠式CMOS影像传感器
从上面的对比图我能明显的看出，DRAM层位于像素模块和电路模块之间。当像素模块获得了影像信息，将率先传递给DRAM进行短时间存储，接着再通过电路模块对影像信息进行处理，而DRAM层起到了一个缓冲的作用。
加入DRAM层的传感器衍生出了两大特点，分别是能够捕获高速运动中的物体的最小失真度的静止图像以及超级慢动作视频的拍摄，下面我们来一一解读。
防失真拍摄
根据索尼官方显示：在堆叠结构中的高速、低能耗、大容量的DRAM帮助下，该新款传感器可以仅用时 1/120 秒就读取一幅达1930万像素的静止图像 (比传统产品快约4倍)，同时还可缩减读取每行像素的延时。这种将静止图像的焦平面失真控制在最小程度的技术有很大可能会运用于因缺乏机械快门来控制曝光时间的智能手机，帮助其拍摄快速移动物体的图像。
这也就是说，以前需要1/30秒才能拍摄下来的照片，现在只需1/120秒就可以拍下来。那么这在现实使用过程中有什么应用点呢?首先，拥有DRAM层的CMOS具备更大范围的快门时间调节，专业拍摄者可以更加自由的调节自己想要的快门时间。其次，快门越快代表越能更从容的捕捉到运动物体的照片，或者说拍摄运动物体时更不易出现残影或形变。
▲读取速度1/30秒的拍摄效果
从对比图中我们能直观的看到，读取速度1/30秒照片中的车头被得向右倾斜了，而读取速度1/120秒照片种的车头却保留了正常影像。可见IMX400这款CMOS防失真的表现是立竿见影的。
▲读取速度1/120秒的拍摄效果
超级慢动作视频拍摄
在加有DRAM层的CMOS出现之前，目前所有手机的慢动作视频拍摄最高支持240fps。但根据IMX400的参数显示，它能够在全高清 (1920x1080像素)模式下拍摄1000fps的视频，约是传统CMOS的八倍，也就是说它比你用iPhone7拍出的慢动作视频还要慢八倍，这显然是非常夸张的。
▲配备DRAM的3层堆叠式CMOS影像传感器的截面图
值得一提的是，用户在拍摄视频时，正常速度的视频与超慢动作视频可以无缝接合。该CMOS可以自动侦测到物体突然开始运动，并立即启动高速摄影模式。这是因为高速拍摄数据可以被临时存储到DRAM当中，而正常摄像模式则可以绕过DRAM，直接在ISP上进行处理。
经过技术解析之后，下面我们来看看搭载IMX400处理器的索尼Xperia XZ Premium的拍照表现。不过需要实现说明的是，下面的实拍样张和视频，均来自索尼Xperia XZ Premium的工程机，各方面的表现相比于量产版可能会存在差异。
从这三张样张粗略的来看，索尼Xperia XZ Premium的成像表现是要优于索尼Xperia XZ。之前索尼Xperia XZ拍照涂抹感严重的现象得到了明显改善，照片的锐度很高，在室内光线不是很充足的条件下也有着不错的表现。不过就个人的观感上来说，这款手机拍摄的照片总有一种欠曝的感觉，或许后期索尼还会对成像的软件算法进行调整。除此之外，索尼Xperia XZ上的视频防抖、三重传感器依旧得到了继承。由于目前索尼Xperia XZ Premium还未开卖，所以目前的拍摄样张并不多，具体细节对比我会等到真机到手后进行测试。
值得一提的是，索尼Xperia XZ Premium的后置摄像头支持MOTION EYE拍摄系统，其中有一项预拍摄功能。也就是说它能保留用户按下快门时前一小段时间的三帧照片，拍照完成后可供用户进行选择，让用户更容易抓拍到想要的瞬间。你可能说苹果的Live Photos不是比它更厉害，还能拍照一小段视频，而索尼只能拍三张照片。其实并不然，IMX400传感器通过DRAM层能够预先记录按快门前的图像，它所记录的照片是全像素的静止照片，而苹果只是低fps低分辨率的极短视频。
看960fps的慢动作视频是不是很有一种很舒爽的感觉。。。其实只要稍微留意一下，在我们生活中有很多可以拍慢动作视频的场景。例如拍男票投篮的一瞬间;宠物奔跑玩耍的瞬间;吹散蒲公英的瞬间等等。加了慢动作之后会让视频看上去有种大片的感觉。
总结下来，索尼IMX400这款CMOS的亮点在于将DRAM封装到CMOS当中，借此当做一个数据缓冲区，可以预先记录影像信息。对于整个CMOS的预测技术、慢动作拍摄、抓拍体验都有了质得提升。不过，根据Zackbus在微博中透露的信息来看，虽然索尼官方称DRAM层是高速、低能耗、大容量的，但相比传统的CMOS来说，必然会增加功耗。所以录像时手机的续航以及摄像头模组部分的发热或许是个隐藏的问题。IT168
3.Google 又自己设计了一颗芯片，这次是为了安全;
为了提高机器学习的效能，Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了机器学习处理器 TPU（Tensor Processing Unit）；而在美国时间 9 日的 Google Cloud Next 云端大会上，Google 再宣布，为了云端平台的安全性，他们自己设计了名为 Titan 的安全芯片。
目前 Google 的数据中心主芯片还是采用和英特尔（Intel）合作的客制化处理器，目前已经进入第六代，而不久前英特尔也宣布 Google 将会是第一个采用英特尔新一代 Skylake 处理器架构的数据中心客户。 不过为了强化特定使用目的，Google 约自 2015 年起，就开始在自家数据中心部属自行设计的特殊应用芯片，第一次是为了机器学习的需求，而这次则是在安全性上下工夫。
信任可以说是阻碍企业上云端的最大阻碍之一，而安全性则是获取客户信任感的一大关键，因此一直以来，Google 都不忘强调他们在安全上做了多少努力，包括目前有超过 700 名安全人员的投入，或是在软、硬件的多层级防护等等。
而在 9 日的 Google Cloud Next 主题演讲上，宣布新的 Google 云端服务促销降价方案后，Google 技术基础架构资深副总裁乌尔斯． 霍尔泽（Urs Hölzle）随手从耳环上取下一个非常小的芯片，他说：「低价不代表低安全性。 」
▲ Google 资深副总裁霍尔泽手上拿的就是 Titan。
▲ Google 资深副总裁霍尔泽表示，低价不代表安全性也低。
他手上拿的芯片就是 Titan，一个客制化的低功耗微控制器，具备硬件随机码产生器、独立内存运作，和身分认证等基于硬件的多重安全性设计，目前已经部属在 Google 的服务器上。
而可以预期，在 TPU 和 Titan 之后，Google 未来还会自行开发更多的特殊应用芯片。数字时代
4.高通抢攻中端处理器挽回份额;
集微网消息，据海外媒体介绍，高通和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器，联发科则专攻中低端芯片。 不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失份额。
The Motley Fool 7 日报导，高通在智能手机芯片的市占率不断萎缩，Strategy Analytics 估计，高通 2014 年市占率为 52%，2015 年骤降至 42%；2016 年全年数据尚未出炉，上半年高通份额续降至 39%。
高通份额下滑，联发科趁势崛起，市场份额从 2014 年底的 14%，2016 年上半升至 23%，为智能手机芯片第二，排名超越苹果，仅次于高通。
联发科声势日大，高通出招反击，2015 年积极布局中端市场，推出两款中端芯片──「骁龙 652」和「骁龙 650」，夺下大陆手机厂乐视、Oppo、Vivo、小米等订单，似乎站稳脚步，2015 年到 2016 年上半，高通份额下滑速度放缓，仅萎缩 3%。 不只如此，部分大陆品牌也开始选用高通芯片，舍弃联发科。
展望未来，据悉高通新款中端芯片「骁龙 660」将采 14 nm制程，优于前代的 28 nm制程，理论上可提高效能、减少功耗。 与此同时，联发科同级芯片「Helio P35」仍停留在 16 nm，倘若表现和价格未能胜出，恐遭高通取代。 外传 Vivo 和 Oppo 今年新机都有意使用骁龙 660。
5.集成电路装备税收不能厚此薄彼
代表委员建言
记者 王 春
集成电路装备发展水平代表了一个国家科技创新和产业发展的竞争力。中国已经是全球集成电路市场的大国，但大规模集成电路生产线装备大都依赖进口。上海市科委主任寿子琪委员呼吁，进一步加强顶层设计，制订完善精准化、协同性、系统化的税收支持政策，优化我国集成电路重大装备产业发展环境。
近年来，部分国产集成电路装备整机已逐步实现国产装备“从无到有”、从跟跑到并跑的跨越，基本具备了与国际同类产品同台竞技的能力。与此同时，随着产业化进程的推进，集成电路装备对需求侧政策的诉求日益突出。
寿子琪在调研过程中发现，目前集成电路装备的引进、国产化、创新等政策激励缺乏有效协同，国内外集成电路装备的税收待遇存在“倒挂”现象。购买国外设备时一般都享有免征关税和进口环节增值税的政策，但对国内装备企业来说，进口关键零部件免税政策执行和落实有待强化，且整机销售要征收17%的增值税，这一定程度而言削弱了国内装备企业的竞争力。
寿子琪建议，优化集成电路装备关键零部件进口税收政策。一方面，扩大免税目录范围。根据国内集成电路装备企业对关键零部件、原材料的进口需求，扩大《重大技术装备和产品进口关键零部件及原材料商品目录》范围，或单独明确和制定集成电路装备关键零部件、原材料进口目录。另一方面，增加进口免税额度。在集成电路装备进口免税额度总量分配中，参考集成电路生产企业在进口相关零部件和原材料等环节无免税额度限制的机制，免除对集成电路装备企业进口关键零部件、原材料的年度进口免税额度限制。
试行免征销售环节增值税。免征关税和进口环节增值税（国发〔2000〕18号、财税〔2000〕25号），国内经认定的集成电路生产企业在购买集成电路国产装备时，试行免征销售环节增值税，进一步提升国产集成电路装备的竞争力。（科技日报北京3月11日电）
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