2024端侧智能行业发展现状、驱动因素及未来趋势分析报告

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今天分享的是：2024端侧智能行业发展现状、驱动因素及未来趋势分析报告

报告共计：29页

该报告对2024端侧智能行业发展现状、驱动因素及未来趋势进行分析。端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策，将AI算法和计算能力部署在边缘设备上，其优势包括增效、降本、安全和个性化等。当前主要落地场景涵盖AIPC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车和AI工业设备等，各品类在市场渗透率、产品成熟度、技术难度等方面存在差异，且都有不同的创新方向和主要参与者。行业空间广阔，不同品类在短、中、长期均有增长趋势，如AIPC预计2027年在中国PC市场新机装配比例达85%，AI手机2026年渗透率预计达38%等。行业发展受政策、技术和需求等多因素驱动，政策上中央和地方多有支持举措；技术上处理器、内存等进步助力端侧AI落地；需求方面新品刺激市场。生态效应显著，应把握高通和华为两大主线，高通在通信芯片方面有先发优势和专利壁垒，通过多种策略提升市场份额，还将技术优势迁移到端侧智能领域；华为技术实力强，研发投入大，围绕多业务构筑开放生态，推进“全面智能化”战略，积极把握AI与终端产品结合的创新浪潮，在端侧智能方面保持开放生态。

以下为报告节选内容