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印度疫情冲击富士康,当地iPhone产能下降一半!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-05-11 18:19

正文

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2021/05/11 周二

4154字 浏览4分钟


闻摘


  • 2022年芯片将再涨至少10-20%

  • 联发科4月营收同比大增78%

  • 士兰微:拟20亿元投建12英寸项目

  • 闻泰科技正式接手广州得尔塔

  • 美商务部计划下周举行半导体峰会

  • 东微半导体拟科创板IPO








芯闻头条

1、 路透社:疫情致使鸿海削减印度清奈厂iPhone 50%以上产能

路透社5月11日报道称,由于员工感染新冠肺炎,鸿海位于印度清奈的工厂严格管控员工的出入,当地iPhone 12的产量因此下降了50%以上。

图片来源:经济日报


据悉,鸿海的清奈工厂位于印度南部泰米尔纳德邦,专门为世界第二大智能手机市场印度生产iPhone。该地也是疫情最严重的地区之一,从5月10日开始,印度政府官员对泰米尔纳德邦实施了全面封锁,关闭了公共交通和商店以遏制疫情。

其中一位知情人士称,鸿海清奈工厂已有100多名员工感染新冠肺炎,目前鸿海已实行了严格的出入管制,直到5月底为止。“从昨天开始,员工只能离开,不能进入工厂。” 据经济日报消息,鸿海对此回应称不评论单一客户及产能讯息。


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Fabless/IDM

2 联发科4月营收同比大增78%,创同期新高

经济日报报道,联发科5月10日公布的财报显示,该公司4月营收达365.72亿元新台币(单位下同),月减8.91%,年增78%,创历年同期新高。联发科预估,第2季营收将达1188亿至1275亿元,将创历史新高。

图片来源:经济日报


另外,联发科董事长蔡明介指出,公司去年研发费用达773亿元,较前年大增143亿元,年增幅达22.7%,再创历史新高,且随着营收规模显著放大,研发费用占全年营收比重也从 26%降至24%。

3、DRAM价格进入上涨周期:Q1产值环比增8.7%

经济日报5月11日消息,据TrendForce集邦咨询最新报告,DRAM价格于一季度开始反转向上,均价涨幅在0-5%之间。在出货量与报价同步上升的情况下,2021年第一季DRAM(内存)需求较预期更为强劲,DRAM总产值达192亿美元,环比增长8.7%。

主要原因包括疫情背景下笔电需求淡季不淡,以及国内智能手机品牌OPPO、vivo、小米积极加大零部件采购力度。此外,先前拉货动能较疲软的服务器供应商经过2-3季的库存去化,加上预期DRAM价格将持续上扬,部分业者重启新一轮的备货潮。


4、环旭电子:4月合并营业收入同比增21.32%

环旭电子5月10日晚间公告,4月合并营业收入为37.44亿元,较去年同期的合并营业收入增加21.32%,较3月合并营业收入环比减少3.94%。

此外,公司2021年1至4月合并营业收入为人民币146.79亿元,较去年同期的合并营业收入增加37.2%。


5、士兰微:拟20亿元投建“新增年产24万片12英寸芯片项目”

士兰微5月11日公告,根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

图片来源:士兰微电子


士兰微计划在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。


6、闻泰科技正式接手广州得尔塔,资产交割完成并揭幕

5月10日,闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行。当天下午广州得尔塔影像技术有限公司正式揭幕,标志着欧菲光特定客户相关业务正式由闻泰科技接手。

闻泰科技董事长表示,此次交割的完成,意味着闻泰科技在原有半导体IDM和通讯产品集成两大业务领域的基础上,开拓了光学这个全新的赛道,推动了In house战略的落实,帮助公司形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局,从而能够更好的抓住5G、IoT、智能电动汽车领域的发展机遇。


7、安路科技拟募资10亿元,将成科创板国产FPGA第一股

据上交所公开信息,安路科技的招股书(申报稿) 日前被证监会披露,成为第一家冲刺科创板的国产FPGA公司。安路科技拟在创业板公开发行5010万股,拟募集资金10亿元,其中3.89亿元将用于新一代芯片研发及产业化,3.01亿元用于现场可编程系统芯片研发项目,3.20亿元用于发展与科技储备资金

据招股书显示,安路科技成立于2011年11月,注册资本3.5亿元。公司的主营业务为FPGA芯片和专用 EDA(电子设计自动化)软件的研发、设计和销售,应用领域包括工业控制、网络通信、消费电子与数据中心等。目前安路科技的FPGA芯片产品已形成了以SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高性价比产品系列和SALELF低功耗产品系列组成的产品矩阵。





材料/设备

8、 北方华创股东户数下降1.92%,户均持股110.42万元

北方华创2021年5月11日在深交所互动易中披露,截至2021年5月10日公司股东户数为6.33万户,较上期(2021年4月30日)减少1239户,减幅为1.92%。

北方华创股东户数高于行业平均水平。根据Choice数据,截至2021年5月10日电子行业上市公司平均股东户数为5.33万户。其中,公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高,为34.50%。




















行业动向

9、 长安汽车:与华为、宁德时代携手打造的智能电动网联汽车即将推出

5月10日晚,长安汽车在投资者互动平台表示:公司携手华为、宁德时代,共同打造国际一流的智能电动网联汽车平台——CHN,面向未来的高端智能电动车即将推出,全新高端品牌名称即将公布。

公开资料显示,长安汽车是一家乘用车、商用车开发、制造和销售的综合性企业,主要从事汽车(含轿车)、汽车发动机系列产品、配套零部件的制造、销售等业务;主要产品为轿车、SUV、MPV、交叉型乘用车、客车、货车。

10、美商务部计划下周举行半导体峰会,台积电、三星电子等企业受邀

据彭博社5月11日报道,知情人士透露,美国商务部部长Gina Raimondo计划于5月20日与美国汽车行业高级领导人及其他人士举行会议,其目的是建立和维持“围绕半导体和供应链问题的公开对话”,并希望将芯片的供应商和消费者聚集在一起。

知情人士透露,受邀参加这场在线峰会的重量级企业包括:台积电、英特尔、三星电子、Google、亚马逊、通用汽车、福特汽车等。

11、 Counterpoint:供需失衡将持续,2022年芯片价格将再涨至少10-20%


据Counterpoint预测,多个行业的半导体需求旺盛,2021年的芯片代工成本上涨已基本告一段落,但供需失衡的局面将持续,2022年芯片价格将再涨至少10-20%。

图片来源: Counterpoint


2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发,导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空,所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示,200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40%。

产能扩张缓慢和需求激增推高了代工成本近期,多家芯片代工厂宣布了产能扩张计划。比如,台积电扩建在南京的28 纳米工厂,联电位于台南的28纳米工厂增产,以及Vanguard收购位于新竹的一家200 mm工厂。

12、扬杰科技:将加大在汽车电子领域投入,第三代半导体已开始量产

5月10日,扬杰科技财务总监、副总经理戴娟在2020年度业绩网上说明会上表示,公司产品在汽车领域市场占比较低,公司会重点布局汽车电子领域,加大资源投入。

据扬杰科技董事、总经理陈润生介绍,功率半导体在光伏和新能源汽车行业主要知名客户有隆基、东方日升、宁德时代、比亚迪等等。对于投资者关心的“第三代化合物半导体方面有没有开始量产”问题,扬杰科技表示,第三代化合物半导体方面已经开始批量生产。

13、东微半导体已完成上市辅导,拟科创板IPO

中金公司近日披露了关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告。东微半导体作为依法设立并有效存续的股份有限公司,拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板 上市。

东微半导体成立于2008年,注册资本4758.2182万元,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。


14、蔚来激光雷达供应商Innovusion获6400万美元融资

5月11日,路透社称,蔚来激光雷达供应商Innovusion(图达通)融资6400万美元,这一B轮融资资金包括来自淡马锡、愉悦资本的新投资,老股东蔚来资本等也参与其中。

2016年11月,Innovusion首席执行官鲍君威与合伙人联合创立了专注于激光雷达的Innovusion。2018年,Innovusion获得A轮3000万美元融资,蔚来资本、富达国际旗下斯道资本和美国F-Prime Capital共同领投。




















最新产品

15、 豪威科技发布全球首款0.61微米像素高分辨率4K图像传感器

5月10日,据豪威集团公众号显示,豪威科技发布了OV60A,作为全球首款 0.61 微米像素高分辨率 CMOS 图像传感器,该产品将颠覆下一代手机相机的功能。

图片来源:豪威科技


据悉,OV60A 提供 6000 万像素分辨率,像素尺寸仅为 0.61 微米,在同类产品中是最小的。技术方面,为提高分辨率,同时降低像素尺寸和光学格式,OV60A 采用豪威科技的 PureCel® Plus-S 晶片堆叠技术。


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