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测试设备:芯片质量把关者
半导体测试包括晶圆测试(CP)与芯片终测(FT）
晶圆测试的目的在于节省封装成本
晶圆测试
设备:测试机+探针台
在晶圆厂、封测厂或测试代工厂进行
测试坏的芯片不封装，节省封装成本
探针台
用于移动晶圆，提供测试环境
技术要求:探针台技术难度、精密度要求很高，易伤晶圆
市场格局:东京电子(TEL)和东京精密(TSK)占垄断地位，国内深圳矽电探针台在售，长川科技正在研发
终测目的在于提高出货良率
终测
设备:测试机+分选机
在封测厂或测试代工厂进行
合格芯片才供给下游，提高芯片出货良率
分选机
自动化设备，把待测芯片放到测试机上并根据测试结果分选芯片
有多个吸头，可多工并行工作
市场格局:Cohu、EPSON、爱德万、台湾鸿劲和长川科技等为主要参与者
发展趋势:增加并行工位、整合温度控制等功能
测试机定制化，探针台和分选机相对通用
测试机属于定制化的设备
测试板卡和测试程序针对不同芯片定制
探针台和分选机相对通用
不同的晶圆和芯片，通常不需要更换探针台和分选机
探针台根据晶圆尺寸选型，分选机根据芯片封装方式和测试并行度要求选型
测试机按测试对象主要可分为模拟、SOC和存储器测试机
SOC测试机份额最大
各类测试机中，SOC测试机占比最大
近年来随着存储器市场的扩大，存储器测试机份额上升较快
RF测试通常由SOC测试机加RF测试板卡完成
分选机按测试的芯片的封装方式分类
测试机毛利率高于探针台和分选机
泰瑞达、爱德万、科利登主要产品为测试机，除硬件设计外，有较多软件开发的工作，毛利率50%左右相对较高
探针台和分选机更多是硬件设计，毛利率约30-40%，相对稍低
大芯片设计公司主导测试机品牌选择
探针台和分选机为通用设备，通常由晶圆厂、封测厂自主采购
测试机为定制设备，大芯片设计公司话语权较强，通常根据自己芯片产品特点指定测试机品牌和配置，晶圆厂或封测厂提供配套
测试机除硬件设计外，还需进行大量软件开发
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市场格局：巨头垄断，整合加速
2018年全球测试设备市场空间约54亿美元
2018年全球半导体测试设备市场空间约54亿美元，随着下游半导体产业增速下滑，2019年测试设备市场或略微下滑
测试机份额最大，约占近70%
分选机与探针台市场空间近似，约各占测试设备总市场空间15-16%
SOC测试机为市场空间最大的测试设备种类，近年来存储器测试机增长较快
