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【6月23日】“名家芯思维”之西安国际化合物半导体产业技术论坛

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2017-06-16 12:52

正文


名家芯思维之

西安国际化合物半导体产业技术论坛

预告

  
2017年6月23日
 

中国·西安


1

会议概述

化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信,照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加,集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制,已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的“超摩尔定律”成为产业新的发展方向, 以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。

本次论坛邀请国际、国内知名学界和业界专家,面向化合物半导体方向领域,包括材料制造,晶圆生长,芯片设计、制造、封装、测试和系统集成的高校、研究所、生产和研发单位。

2

组织安排

会议时间:2017年6月23日

会议地址:西安绿地笔克会议中心205会议室

会议住宿:西安高新区绿地假日酒店

3

单位介绍

指导单位

工业和信息化部人才交流中心

主办单位

西安市高新区

中国科学院西安光学精密机械研究所

承办单位

陕西光电子集成电路先导技术研究院

中科创星

陕西光电子集成产业技术创新战略联盟

合作协办

IMEC中国

西安集成电路产业发展中心

 IC咖啡西安

一般社团法人中日半导体协会




4

会议议程

化合物半导体国际论坛议程(上午)


时间

事项


    论坛开幕

8:30-9:00 

签到

9:00-9:05

主持人开场

9:05-9:15

主办方代表开场致辞

9:15-9:25

合作伙伴代表开场致辞


    专家报告

9:25-9:55

John Marsh  光电子芯片

英国 Glasgow大学资深教授、院长、英国皇家工程院士、 IEEE院士

9:55-10:25

Cesare Ronsisvalle  The SiC Device and power semiconductor next generation

德国Bruckewell公司 总裁

10:25-10:55

韩仲  The Advance and Outlook of GaN Laser Devices

耶鲁大学 终身教授 院长、suplux公司 创始人

10:55-11:05

    茶歇 Tea Break

11:05-11:35

Denis Marcon  200mm/8-inch GaN-on-Si Au free 200V and 650V normally-off technology

IMEC 化合物半导体技术总监

11:35-12:05

房玉龙  面向功率器件应用的宽禁带半导体材料外延技术

中电13所研究员、国家专用集成电路国家级重点实验室副主任


    午餐及休息

12:05-13:30

会议中心自助餐厅


化合物半导体国际论坛议程(下午)


时间

事项

13:30-14:00

推介会


专家报告

14:00-14:30

李晋闽   中国第三代半导体产业发   

半导体所前所长、973首席科学家、国家半导体照明工程联盟主席、照明组组长,中心主任、十三五规划专家

14:30-15:00

介万奇    辐射探测器用CdZnTe材料载流子输运特性及其结构

西北工业大学教授、长江学者、洪堡学者、中国材料研究会常任理事

15:00-15:30

Jacopo Franco II-V Channel MOSFETs for Logic Device Applications

IMEC 首席科学家

15:30-16:00

Bob Smith    化合物电池

美国Bloo Solar公司首席运营官、国家化合物电池专家

16:00-16:10

    茶歇 Tea Break

16:10-16:40

Yuming Cao    SiC在新能源汽车中的技术应用

大革智能科技公司总裁

16:40-17:10

Dr Satoshi Oku  key processing technique for semiconductor laser manufacturing

日本东北大学客座教授、NTT 先进材料部首席科学家


圆桌论坛 

17:10-17:40

议题: 化合物半导体产业技术未来发展

主持人:韩仲教授

嘉宾:Hidetoshi Iwamura 博士、张进成教授、王来利教授、柯毛龙博士等




5

报名方式

点击下方阅读原文即可参与在线报名。


6

联系方式

(承办方会务组)

联系人:王晓波 

联系电话:15891739457  

邮箱:[email protected]

联系人:韩沈丹

联系电话:18392073161

邮箱:[email protected]


工业和信息化部人才交流中心

刘慧、邢国华

电话:18014822025;010-68208725

E-mail:[email protected]



工业和信息化部人才交流中心

2017年6月14日



下方“阅读原文”即可参与报名