NXP SCM-i.MX 6Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package
——拆解与逆向分析报告
随着市场和行业的不断发展，连接和安全性在其中扮演着越来越重要的角色。“物联网”（Internet of Things, IoT）这一术语已被广泛用来表示当今的消费和工业产品世界。但是，有时候物联网的定义、尤其是它的应用，都会令许多人感到困惑。简单来说，它的定义是独立运作但又以允许彼此互操作性的方式连接的产品网络。
恩智浦正在为物联网应用设计集成度更高和更为优化的模块。设计更小的产品、包含更多功能并且提供简单、即插即用的解决方案。没有比“单芯片系统”（Single Chip System, SCM）系列更好的例子了，正在为物联网产品设计师创造惊喜。
恩智浦SCM系列产品及衍生产品注重以下方面：
• 易于使用
• 高水平的集成
• 提高软件支持和验证的水平
• 投放市场的时间
• 为消费者和工业市场缩小系统级尺寸
恩智浦SCM系列产品应用领域包括：数字指示牌、人机接口、家庭能源管理系统、智能工业控制系统、IPTV、便携式医疗设备、智能本、可穿戴设备、安全智能连接设备、移动患者护理、活动与健康监测仪、测试与测量设备、家用音频和电器。
恩智浦（NXP）SCM-i.MX 6Quad具有功能强大的14mm x 17mm小外形，采用成熟的恩智浦技术而构建，包含i.MX 6Quad应用处理器和MMPF0100电源管理系统。它还具有集成的闪存和百余件无源系统元件，关键是可提供耐用的电路板设计，整体设计尺寸比分立式实施缩小了50%以上。
恩智浦单芯片模块SCM-i.MX 6Quad封装外形
SCM-i.MX 6Quad采用1GB和2GB LPDDR2零PCB规格的PoP存储器技术，并通过了验证，避免了高速存储器设计并显著降低了CPU/PMIC/存储器子系统的整体设计复杂性，从而大大加快了产品的上市速度。
恩智浦SCM-i.MX 6Quad模块框图
恩智浦SCM-i.MX 6Quad拆解与逆向分析
单芯片模块封装与分立的封装方案比较（样刊模糊化）
本报告对恩智浦SCM-i.MX 6Quad模块进行完整的分析，包括芯片和工艺分析、封装横断面剖析。此外，还将其与台积电的inFO和Shinko的MCeP PoP技术进行对比分析。最后，我们还给出了SCM-i.MX 6Quad成本和价格预估。
报告目录：
Overview / Introduction
Company Profile and Supply Chain
Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• RCP SiP Packaging analysis
- Package view and dimensions
- Package x-ray view
- Package opening: RDL, line/space width
- Package cross-section: RDL, bumps, Via Frame
• Physical Analysis Comparison
- SiP vs discrete
- TSMC’s inFO
- Shinko’s MCeP
• Die analysis: APE, PMIC, Flash Memory
- Die view and dimensions
- Die cross-section
- Die process
Manufacturing Process Flow
• Die Fabrication Unit: APE, PMIC, Flash Memory
• Packaging Fabrication Unit
• RCP SiP Package Process Flow
Cost Analysis
• Overview of the Cost Analysis
• Supply Chain Description
• Yield Hypotheses
• Die Cost Analyses: APE, PMIC, Flash Memory
- Front-end Cost
- Wafers and Die Costs
• RCP SiP Package Cost Analysis
- RCP SiP wafer front-end Cost
- RCP SiP cost by process step
Estimated Price Analysis
若需要《恩智浦单芯片模块：SCM-i.MX 6Quad》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
