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欧盟宣布：巨资投向RISC-V AI芯片

芯榜 · 公众号 · · 2025-03-07 20:07

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欧洲高性能计算联合企业启动2.4亿欧元的DARE项目， 旨在开发用于AI的RISC - V芯片与软件，这是加强欧洲HPC和AI技术主权计划首阶段 。长期依赖非欧洲方案存风险，DARE利用RISC - V生态和小芯片技术扭转局面。

由巴塞罗那超级计算中心协调，38家伙伴参与，三年内开发芯片，构建欧洲化软硬件堆栈，采用协同设计，助力欧洲掌握关键计算基础设施控制权。

项目背景与目标

1. 长期以来，欧洲超级计算基础设施依赖非欧洲的硬件和软件解决方案，这对其安全、经济稳定和技术竞争力构成风险。

2. DARE项目响应欧洲对数字主权的战略需求，利用开放的RISC - V生态系统和小芯片技术，创造真正的欧洲产品，为欧洲未来超级计算机提供动力。

项目基本信息

1. 由巴塞罗那超级计算中心（BSC - CNS）协调，与来自欧洲各地的38家领先合作伙伴共同开发下一代欧洲处理器和计算系统，以及优化软件生态系统。

2. 欧盟承诺为该计划的第一三年阶段提供2.4亿欧元资金。

项目参与方及任务

1. Codasip：德国公司，将设计一款基于RISC - V的通用处理器（GPP），针对一系列HPC级应用进行配置和定制，其产品组合涵盖从32位低功耗嵌入式内核到64位应用内核系列。

2. Axelera：荷兰公司，正在开发用于推理加速的人工智能处理单元（AIPU），已筹集超过6100万欧元用于开发用于高性能计算（HPC）应用的RISC - V AI芯片Titania，该芯片基于其数字内存计算架构，多个芯片将封装在系统级封装（SiP）中。

3. Openchip：西班牙公司，正在开发用于高精度HPC和HPC - AI融合领域新兴应用的矢量加速器（VEC）。

4. imec：比利时公司，提供试验生产线，采用先进的CMOS工艺制造小芯片。

5. Julich超级计算中心（JSC）：技术领导者，参与相关技术工作。

6. Seco：意大利设备制造商，将Axelera Metis芯片集成到其硬件和软件产品中，在Embedded World 2025展会上推出一系列采用该芯片的边缘AI系统，如SOM - COMe - BT6 - RK3588 COM Express Type 6模块和带有四个Metis芯片的M.2 Key B + M插件模块。

项目技术特点与优势

1. 采用硬件/软件协同设计方法，使用精心挑选的一套欧洲HPC和AI应用程序指导开发，并行构建针对芯片集优化的完整软件堆栈。

2. 内存计算通过消除芯片外移动的能量损失来降低AI的功耗，Axelera的数字内存计算架构可提供从边缘到云端的近乎线性的可扩展性。

项目意义

1. 标志着欧洲数字主权的重要里程碑，推动硬件和软件技术创新，利用HPC和AI

的全部功能，开发安全、高效、由欧洲主导的解决方。

2. 加强欧洲半导体行业，为参与企业提供合作开发尖端新技术的网络。

参与各方观点：

1. 巴塞罗那超级计算中心 (BSC) 的 DARE 首席研究员 Osman Unsal：DARE 敢于从技术复杂性的顶端开始，生产欧洲设计的超级计算机处理器芯片，为欧洲的数字主权铺平道路。

2. EuroHPC JU 执行董事 Anders Jensen：DARE 项目的启动标志着欧洲数字主权的一个重要里程碑。这项雄心勃勃的计划将推动硬件和软件技术的创新，并充分利用 HPC 和 AI 的全部功能，为未来开发安全、高效、由欧洲主导的解决方案。

3. Codasip 创始人兼首席创新官 Karel Masarik：与功能较弱的传统方法相比，Codasip 的定制计算产品的开发效率意味着可以用更少的资源做更多的事情。欧盟看到了其技术在加强欧洲半导体行业方面的价值。通过 DARE 和其他举措，Codasip 还获得了与欧洲公司合作开发尖端新技术的网络。

欧盟宣布：巨资投向RISC-V AI芯片

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