导读：手机在朝着VR方向发展，3D玻璃下天线何去何从？手机摄像头的不断改进，如多颗摄像头实现3D成像、连续变焦镜头导致占据的位置变大。天线原有空间受到挤压，原来放置的最佳位置越来越窄；2016年蓝思科技在展会上提出
在玻璃后盖制作天线回路，可节省手机内部空间，实现产品轻薄化，可能会是未来手机主要天线制作方案之一。而现在这种技术已经有了解决方案。
今天，我们来详细解析一种手机后盖贴膜上制造天线及电子线路工艺。
图 玻璃电路天线和电路
大家知道，手机采用四个摄像头拍出STL格式的3D文件，并在后续的数据处理中实现各种虚拟3D软件，且手机中5-10倍连续变焦功能的摄像头要占据手机中很大空间，手机中原来最佳天线位置被占据了，且4.5G之MIMO天线也要新的位置，
天线制造在后盖上是新的选择。
另外一个原因是天线性能在后盖可以提升。还有其它原因,如时钟副屏和无线充电组件的增加,都需要把后盖变成一体化的组件，因此很多手机品牌商开展后盖天线的预研,手机后盖玻璃提供商也在作产业布局。
图 摄像头模压盖板后面内侧制造3D天线
各种时尚的颜色，如金属，宝蓝色泽等都可以制造出来。小米6在手机发展历史上是值得写上一笔的大事件，因为他是在三星手机工艺之后，把后盖非金属化做得非常完美。大家知道，三星公司为了在手机中加装无线充电，与一批膜行业新型工艺创新商协作，推出
玻璃后盖贴膜工艺，其金属质感到达了乱真的程度，带来如下优势：
1、相比全金属工艺，制造的产能大，即做得出来；
2、成本要低；
3、可以增加无线充电和副屏显示功能，提升手机卖点；
三星公司手机出现问题后，韩国贴膜技术开始渗透到国内来发展，行业崛起了膜片、镀膜、贴膜等一批企业。
图 手机后盖上制造电路产品（生产线实拍）
这种贴膜的后盖上制造电路（天线和触摸电极），具备如下优势：
（1）厚度薄
相比其他工艺，这种金属层只有20微米内。
（2）金属层不脱落
若采用FPC粘贴在后盖膜上，则，要用到很贵和干燥时间长的胶，使得制造成本上扬，且带来贴合的不良率提升；在手机天线行业一直存在fpc粘贴时耗费人手和产品时间一久，边角容易翘起的顽症。
（3）一致性好
这种工艺是采用激光工艺扫描线路，再化学镀铜和镍而成，因此边界和金属厚度都得以精确控制；
（4）可以3D成型
相比印刷导电银制程，不仅仅附着力要强于印刷银浆，而且边界无“狗牙”，厚度一致性也好于直接印刷银浆。由于未来后盖采用3D构型，可以制造四面弧的3D天线；
天线与一般导电电路有区别,其一是边界精度高(50微米),其次是导电金属厚度要做到精确的10微米左右.若用印刷导电银浆方式,导电银浆价格逼近千元（每公斤），其为了获得好的导电性，需要在油墨中添加超过70%纳米银粉，只有不到30%粘接剂，因此在基材上附着力不好，过不了弯折和百格测试。印刷的方式也导致边界和厚度不好控制,
如果是在油墨中加非金属的激光敏感材料，由于不是导电油墨，粘接剂在90%以上，因此与基材粘接力很好，天线金属层，是激光活化后再在药水中“增材制造法”生长上去的，控制厚度误差在次微米内。
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1. 时钟模块
为了体现玻璃后盖手机优点，既可透光，可作为显示的另一个“副屏”，下图是一种超薄的时钟模组，贴在后盖内侧，显示“8”字时钟，膜的厚度是0.4mm,软件已同化在芯片中，通电就可显示，触摸按键显在后盖膜上。
注：理论上来说陶瓷后盖也是可以的，但是陶瓷有一个问题是不透光。
2. 无线充电
是由贴在手机后盖内侧的接收磁天线和焊接在手机主板上面Type-c母座两个配件组成。Type-C是一种贴片焊接原件，即可以无线充电又可以有线充电，其电路自动识别有线充电和无线充电，它符合QC3.0 标准，这是行业领先封装技术
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目前组建了印刷电子实验室、化学镀和电镀产线、
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激光加工中心，经过一年来的几百次试验终获成功，正首家向部分薄膜加工企业提供黑色和白色的激光油墨和制造，用于后续激光直写电路的工艺。目前是苹果无线充电认证开发商。
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