——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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一、每日重要新闻
1. 【传乐金签约供应今年新iPhone LCD及OLED面板 供货比例约7比3】
传出乐金显示器(LG Display；LGD)日前与苹果(Apple)签约，将供应新款iPhone显示面板，预定2018年下半LCD与OLED就会正式出货，期待能藉助苹果之力提升业绩。据韩媒Newspim报导，LGD日前与苹果正式签约，将供应用于2018年新款iPhone的LCD及OLED显示器，预定从2018年下半开始供货，LCD与OLED供应比例约70%与30%。整体而言，2018年LGD将为苹果供应300万~400万片OLED面板，2,000万片LCD面板，2019年OLED面板的供应量可望提高到1,000万片。(DIGITIMES)
2. 【协鑫集成第2季可望获利 调整太阳能加深半导体耕耘】
中国太阳能料源龙头协鑫集团旗下协鑫集成公布其第2季获利预测，可望由原先预估的亏损转为获利，主要原因是海外布局显现效益。协鑫集成公告其第2季获利预期，从原本预估可能最高亏损达人民币1亿元，改为获利2,041万~3,002万元。为更好地借助资本市场优势和专业投资机构的投资管理能力，协鑫集成加深半导体领域布局，近日公告，拟作为有限合伙人以自有资金人民币5.61亿元投资徐州睿芯基金，其中拟受让南京鑫能所对应的睿芯基金5亿元认缴比例，拟受让徐州市产业发展引导基金公司所对应的睿芯基金5,100万元认缴比例，同时出资1,000万元对睿芯基金进行增资。(DIGITIMES)
3. 【Magic Leap展示AR头盔使用 采用NVIDIA TX2芯片】
扩增实境(AR)新创公司Magic Leap于7月11日透露，Magic Leap One AR头盔的运算硬件将采用NVIDIA CPU/GPU模块，并在开发者版本直播期间，简短展示了Magic Leap One的世界网格(world meshing)及手势输入功能。根据Road To VR及Tech Crunch报导，Magic Leap One为独立AR头盔。运算部分由绑在腰带上的模块负责。该模块包含电池和运算硬件，内部为NVIDIA TX2。TX2有3个处理器，分别是4核心的ARM A57 CPU、双核心的Denver 2 CPU和具256个CUDA核心的NVIDIA Pascal架构GPU。(DIGITIMES)
4. 【英特尔迈向多角化经营 卡位自驾车芯片市场的两大策略】
近年来，面对个人计算机(PC)市场停滞不前，英特尔(Intel)开始寻求多角化经营。据Nasdaq.com报导，英特尔物联网业务专门贩售处理器等元件给汽车厂商、零售商和工业部门，2017年创造31.7亿营收，比2016年同期成长20%左右，相当亮眼。英特尔多管齐下，试图卡位物联网的自驾车市场，第一项策略就是扩充产品组合。2017年收购车用先进驾驶辅助系统(ADAS)和自驾车计算机视觉系统领导厂商Mobileye。第二项策略是从资料中心下手。资料中心业务本来就是英特尔第二大成长动能，专门贩售处理器等技术给资料中心，对英特尔的资料中心业务势必是一大利多。(DIGITIMES)
5. 【美国商务部与中兴签署协议 为恢复营运扫平最后障碍】
美国商务部于7月11日表示，已与中兴通讯签署协议，为中兴恢复营运铺平道路。中兴在约定的托管帐户中存入4亿美元后，就会取消其对美国供应商的采购禁令。根据路透(Reuters)报导，该托管协议是中兴于6月与美国商务部达成的14亿美元和解协议的一部分。中兴若履行协议条件，就能恢复向美国供应商采购智能型手机及网通设备零组件。该和解协议包括中兴于6月向美国财政部支付的10亿美元罚款，以及在托管帐户中存放的4亿美元。中兴若违反最新和解协议，美国可没收这笔钱。中兴在2017年已经支付近9亿美元罚款，今年的10亿美元为额外新近的罚款。(DIGITIMES)
6. 【日半导体设备2020年销售估达230亿美元】
日本半导体与面板产业，从2016年起因市场半导体需求明显成长，而接获大量订单，据日本半导体制造设备协会(SEAJ)的统计，2016~2017会计年度的日本半导体与面板设备订单成长率，有20~30%水平，成长速度快速；但市场担心半导体周期循环影响，2018~2020年将转向下滑。而SEAJ在2018年7月5日公布最新调查报告，指出面板设备订单因中国的大举投资，在2017~2018会计年度达到最高水平，后续将会下跌；但半导体设备因物联网(IoT)及相关的资料中心需求，半导体需求仍旺，故半导体设备市场仍有望继续成长，2020会计年度半导体设备订单总金额，将达2.5兆日圆(约229亿美元)。(DIGITIMES)
7. 【川普政府紧缩美国外资投审 或冲击英特尔、超微在中合资企业】
随著美中贸易紧张态势升高，川普政府亟欲从严审查中国资金对于美国公司的相关投资活动，尤其是涉及「中国制造2025」计画中10大产业之敏感关键技术，其中又以半导体厂商首当其冲。白宫此种紧缩措施，恐将使得美国半导体企业先前与国内厂商相关的技术策略伙伴关系、技术授权协议、合资企业等产业合作，被迫受到重新检视。根据华尔街日报(WSJ)引述消息人士透露，在川普总统授权下，美国外资投审会(CFIUS)或将把关，成为白宫执行慎防美国敏感科技透过中国资产投资活动技转中国的关键，尽管川普政府未必封锁既定的协议与交易，但仍有可能预防既有美国中国合资企业，针对先进美国技术、展开更进一步的未来投资，此举对于英特尔(Intel)和超微(AMD)在中国的合资企业恐将有所冲击。(DIGITIMES)
8. 【爱德万测试参加旧金山SEMICON West】
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将参与7月10日至12日在旧金山Moscone会议中心举办的2018年SEMICON West半导体设备展。」爱德万测试将于南厅(South Hall)1105号摊位展示最新FVI16的VI浮动电源供给模块，可提供V93000单一可扩充平台业界最高的VI讯号效能。FVI16模块能提供250W的高脉冲功率以及最高40W的直流电功率，能使V93000系统在更高电压、更多通道数与更大电力需求下，测试高脚位数IC，开创电源管理应用的新市场机会。爱德万展望未来，将于7月10日至12日协助高中生更了解半导体产业、探索职涯可能性以及参观部分参展厂商摊位，近距离接触半导体产业。(DIGITIMES)
9. 【全球晶圆厂大扩产能 半导体供应链喜迎无淡季荣景】
受惠存储器等产品供不应求，2017年半导体市场规模达4,000亿美元新高纪录，市场预期，随著物联网(IoT)、5G、车用电子、AR / VR、及人工智能(AI)等应用接棒演出带动下，半导体市况将保持成长态势。位居全球市占第三大的环球晶圆表示，受惠3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体成长动能增温，IoT、智能制造、AI与大数据、智能医疗、智能汽车等造就了新一波大跃进需求强劲。SEMI报告指出，2018年首季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元，随著中国大幅扩建新厂，半导体设备产业成长动能将延续至2019年。(DIGITIMES)
10. 【三星补强网络事业部研发人力 力抗华为5G设备攻势】
三星电子为提升5G设备市场竞争力近来动作频频，倾全企业之力强化网络事业部研发能力，三星在全球网络设备市场比重仅3%，面对华为设备以高性价比横扫各国，三星选择叠高技术障碍，力抗华为攻势。综合多家韩媒报导，一直以来，三星负责通讯设备的网络事业部营收占IM部门比重并不高，但为迎接5G商机，三星立下提高全球市占率至2倍、6%的目标，除了把龟尾厂的生产单位400余人，转移至水原研发总部与研发单位合并以改善开发效率外，更传出三星规划将负责手机的无线事业部数十至上百名研发人员，调派至网络事业部。三星罕见地将研发人力由业绩好的部门转调后段班部门，格外引发业界关注。 (DIGITIMES)
二、海外观点速递
1.意法半导体(STM)：分析师称意法半导体可能已经拿下苹果大单
机构及分析师：Craig-Hallum's Anthony Stoss
时间：2018年7月10日
观点：意法半导体今日股价上涨19美分，约0.8%，报22.90美元。Craig-Hllum表示意法半导体的eSIM芯片是一种可以嵌入电路板内，并远程操纵的芯片，这样可以让运营商远程更新相关参数。预计今年秋季苹果的三款新iPhone都会使用这款芯片，而这可能为意法半导体带来8千万-1亿美元的收入。
三、A/H股晚间重点公告
【富瀚微 300613.SZ】2018年半年度业绩预告。
预计上半年盈利4,500万元~5,400万元，同比上升6.57%~22.14%。
【电连技术 300679.SZ】2018年半年度业绩预告。
预计上半年盈利11,756.22万元~13,595.10万元，同比上升26.66%~36.58%。
【智云股份 300097.SZ】2018年半年度业绩预告。
预计上半年盈利7,900万元~9,300万元，同比上升40.84%~65.80%。
【三环集团 300408.SZ】2018年半年度业绩预告。
预计上半年盈利53,735.95万元~58,034.83万元，同比上升25%~35%。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
徐涛
中信证券电子组首席分析师
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