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半导体硅片产业链研究（41页全文）

银创智库 · 公众号 · · 2024-07-20 08:30

正文

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导读

硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。

全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期 2024 年下半年恢复增长。 展望未来，随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需求有望在 2024 年下半年逐步向好。

全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计 产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求 ，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。

全文（无删减）

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