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苹果芯片设计师回国执教,担任博导

芯东西  · 公众号  ·  · 2025-02-19 15:55

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他曾参与研发3款苹果M系列芯片。
编辑 | Panken
芯东西2月19日报道,根据华中科技大学官网更新的教师个人主页信息,曾参与研发苹果3nm M3/M4芯片的王寰宇博士,已就职于华中科技大学,担任集成电路学院教授、博士生导师、硕士生导师,2025年秋季有多个博士生和硕士生招生指标。

根据华中科技大学教师个人主页,王寰宇的研究方向包括集成电路硬件安全设计及其EDA自动化、基于人工智能的数字电路设计及其EDA工具开发。
王寰宇2014年本科毕业于华中科技大学,2015年硕士毕业于美国西北大学,2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。其博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化,师从Mark Tehranipoor教授(IEEE/ACM/NAI Fellow,UF ECE系主任,Intel杰出讲座教授)。
他曾先后在美国劳伦斯伯克利国家实验室、高通、新思科技等公司工作实习;2021-2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计,参与研发3款苹果M系列芯片,其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。






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