日本拟加严半导体等领域出口管制；消息称高合汽车4月底至5月初复工复产；SK海力士或拟新建DRAM工厂 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-04-30 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

日本拟加严半导体等领域出口管制
传特斯拉将与百度合作，清除FSD关键障碍
消息称高合汽车4月底至5月初复工复产
台积电联席COO称未来制程仍存进步空间，同客户合作至关重要
消息称SK海力士拟新建DRAM工厂
三星电子会长李在镕访问蔡司总部，深化EUV光刻和先进半导体设备合作
消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段
研究显示美国消费者对中国电动汽车品牌认知度日益提高
英特尔因晶圆级封装能力不足，酷睿Ultra处理器二季度供应受限
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Elektrobit开源基于Ubuntu的Linux车载操作系统解决方案
乘联会：全国乘用车市场3月末库存333万台，厂商大幅降产应对业界低迷
2024年3月全球半导体并购事件241起，环比增加30%，平均交易金额环比增加47%

【日本拟加严半导体等领域出口管制 】

据商务部官网消息，日本政府今日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。

对此，中国商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。

中国商务部新闻发言人强调，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

【 消息称高合汽车4月底至5月初复工复产 】

据相关车媒援引知情人士消息称，来自香港某投资机构的第一笔战略投资已于上周正式到账，高合汽车的公司高层承认将会在4月底或5月初正式宣布“复活”相关消息。

据报道，可接触公司高层且了解目前大致经营状况的知情人士称，与高合汽车谈过的企业约有5-10家，所属行业横跨汽车、金融、房地产。此前，高合曾与长安汽车互动频繁，但一汽集团与高合谈得“更为深入”。

知情人士更称，“双方之间的进度预估是已经签署了框架协议，和当年与沙特签署的类似”。而目前来自香港投资机构的战略投资，其目的是保障高合在正式复工复产前让企业能先“转”起来，起到“暖场”的作用。

【消息称SK海力士拟新建DRAM工厂】

据韩媒引述业内人士消息称，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。

报道称，SK海力士考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开放态度，也对在美国乃至其他地区建立新基地持开放态度。”

【 消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段 】

据台媒报道，封测厂商日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。

消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目前相关补助及投资细节大致谈妥，该项目的投资规模将接近百亿元新台币。

日月光在日首座先进封装工厂有望落户台积电子公司JASM所在地熊本县，形成产业上下游联动。该先进封装厂的可能投产时间则是落在与JASM第二晶圆厂相同的2027年底前。

日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。

【英特尔因晶圆级封装能力不足，酷睿Ultra处理器二季度供应受限】

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