打通上下游，FPC产业智能制造迈入新纪元

智能制造建立在资料的基础上，但光是在生产线上广布传感器或测试节点仍是不够的，特别是在垂直分工十分精细的电子业界，不仅一家企业内部有资料孤岛的问题，上下游业者之间的资料互通，挑战更是艰巨。

然而，对某些电子制造业来说，上游原料的状况，对下游业者后续加工的良率，会产生十分巨大的影响，软性电路板(FPC)就是一例。因此，软板大厂嘉联益与其供应商柏弥兰金属化，历经长期努力之后，终于实现了跨企业的资料互通，让嘉联益得以预先掌握来料的状况，预先调整光罩及相关制程参数，不仅缩短了生产准备时间，也让产品良率明显改善。

先进软板智造联盟近日举办成果发表，结合嘉联益科技、联策科技、柏弥兰金属化研究等业者的研发力量，透过工研院与台湾电路板协会(TPCA)及资策会创研所，整合产官研资源，聚焦提升台湾高阶软板研发实力。先进软板智造联盟以垂直产业链的概念，透过 智能 平台的储存运算分析，让跨供应链的新制造方式实现，达到高良率高阶软板的生产，带动产业智造新革命。

嘉联益科技吴永辉总经理提到，因应高阶软板需求，在工业局支持下，结合上下游厂商与产官研的齐心协力，成就台湾首条半加成连续生产微细线宽双层软板产线，也是第一条跨供应链的 智能 生产线。

台湾电路板协会林武宗副理事长表示，承工业局支持，PCB产业逐步实现 智能 制造的愿景，以计划为发端、统一PCB设备通讯协定、再经由联盟团队的发起，体现跨域串联供应链、导入 智能 DNA的新管理思维，为产业迈入高值化、智动化注入强心针，期待未来能在业界复制扩散，让业界共获其利。

联网平台开发者，联策科技的林文彬董事长提到电路板制程繁复， 智能 化管理须搜集设备生产参数、产品品质数据以及设备健康指标等数据，藉由上下游串连分享，优化垂直供应链，达到高效高良率的愿景。

工研院机械所胡竹生所长表示，工研院积极协助联盟跨域整合，导入创新专利技术，以跨公司 智能 联网平台串联上下游产品品质资讯；以云端运算分析模组达到预先进行光罩补偿设计及产线设备调整，缩短生产预准备时间；以人工 智能 及机器手臂整合技术改善员工工作品质及提升效率。

先进软板智造联盟建置台湾首条「跨供应链的卷对卷半加成连续生产微细线宽双层软板产线」，解决过去电路板产业痛点，可连续生产幅宽250公厘，线宽仅15µm的双层通讯软板；并透过 智能 平台及SECS/GEN通讯协定的导入，让上游厂商的生产品质资讯可即时传送至终端制造商，及早因应板材品质资讯预先进行光罩补偿设计及生产设备参数的调整，带来生产预备时间由5天缩短至半天及提高产品良率功效，进而带动每年约10亿投资及开创每年至少31亿高阶软板产值。

此外，电路瑕疵检测长期需仰赖大量人力时间及经验进行真伪瑕疵点的判读及瑕疵品的剔除,本计画透过自动光学检测设备(AOI)、对比式人工 智能 影像辨识技术及高精度机器手臂等技术整合,让机器手臂可以直接依照AI的判断，将瑕疵品剔除，省下大量人力作业的负担。

为持续改善FPC 智能 制造历程，与大数据时代来临下必经的跨业结合，先进软板智造联盟成果发表会期许借镜跨域的成功案例，重新活化工厂配置，促成生产供应链的 智能 平台建立，进而达成 智能 化、高值化的工作目标，借此更强化产业间的交流互动与PCB业界复制扩散，达成综效、提升产业整体竞争力。

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