CNCC | 智能EDA前沿论坛——AI会比人类更懂芯片设计吗？

李华伟

CCF会士、集成电路设计专委主任，中科院计算所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任

担任《IEEE Design & Test》、《IEEE TVLSI》等期刊编委。主要从事集成电路设计自动化、数字电路测试/容错/安全、智能计算体系结构等方向研究，发表学术论文300余篇。获得国际期刊IEEE TC(2021)和国际会议IEEE ICCD(2019)等5次国际最佳论文奖；获国家技术发明二等奖、北京市科技一等奖、CCF技术发明一等奖、中科院杰出科技成就奖等。

徐强

香港中文大学教授，国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家

CCF会员，当前研究兴趣集中在人工智能和电子设计自动化领域。他已经发表了180多篇论文，累计引用近万次，其中包括多篇顶级会议最佳论文奖和ICCAD十年回顾最具影响力论文奖。他指导了超过20名博士，学生获得过EDAA杰出博士论文奖和IEEE TTTC杰出博士论文奖提名。

杨军

东南大学教授，国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任

CCF会员，博士生导师，国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任。2004年获东南大学电子科学与工程学院博士学位，长期从事低功耗集成电路设计和设计自动化技术研究，尤其在宽电压近阈值集成电路设计方法论方面取得了系统性成果。发表高水平论文60余篇，包括ISSCC 9篇、JSSC 15篇，拥有美国专利8项和中国专利50余项。担任科技部2035信息领域中长期战略规划专家组成员，曾获国家科技进步二等奖、江苏省科技进步一等奖等多项殊荣，并任《中国科学》编委、TCAS II副主编等职。

报告题目：《大模型和EDA技术》

摘要 ：大模型的崛起标志着人工智能技术在知识表达和处理上的重大突破。在集成电路设计领域，大模型的应用有望解决传统方法难以克服的难题。在电路验证环节，大模型能够快速识别潜在的设计缺陷，提高验证的覆盖率和效率，甚至最后实现完全自动化的验证。在模拟电路设计方面，大模型通过对大量数据的分析，有助于发现更优的电路参数组合，提升电路性能，甚至最后实现模拟电路的专家知识库。而在电路表达方面，大模型也许可以实现电路不同阶段的对齐，实现设计左移提高原有EDA工具效率。本报告充分阐述了大模型和电路设计相结合的可能性，对于推动集成电路技术智能化和EDA的发展提供思路。

余备

香港中文大学副教授

CCF会员，香港中文大学副教授，清华大学硕士（2010），德克萨斯大学奥斯汀分校博士（2014）。他是首位获得IEEE CEDA职业发展奖的亚太区学者，多次荣获IEEE TSM、ICCAD、DATE、ASPDAC等顶级期刊和会议最佳论文奖及提名。是全球唯二同时获得ICCAD前端和后端最佳论文奖的学者。他已发表超100篇国际期刊论文及170余篇会议论文，其中超100篇为CCF-A。他创造了DAC'2024和ICCAD'2024的历史发表记录，并担任多个顶级期刊和会议的编委。因其卓越贡献，获得DAC 40岁以下杰出创新奖和香港研资局 2024研究学者奖。

报告题目：《大语言模型在 EDA 领域的应用》

摘要 ：在本次讲座中，我们探讨了大型语言模型(LLMs)与电子设计自动化(EDA)之间日益增长的交集。我们将评估LLMs是否代表了EDA的变革性未来，还是仅仅是一个昙花一现的幻影。通过分析当前的进展、挑战和潜在应用，我们剖析了LLMs如何能够彻底改变EDA中的设计、 验证和优化等过程。此外，我们还将思考将这些模型整合进EDA工作流的可行性。最终，本次 讲座旨在提供一个全面的、基于证据的视角，探讨LLMs在塑造EDA未来中的角色。

叶靖

中国科学院计算技术研究所副研究员

CCF高级会员，2014年在中科院计算所获博士学位，2008年在北京大学信息科学与技术学院获学士学位。研究方向包括数字集成电路EDA及AI赋能EDA、密码加速器设计(SM、PQC、同态、PUF)等。已发表SCI/EI学术论文近80篇，授权发明专利近20项。曾获中国产学研合作创新成果奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖等。

报告题目：《AI与EDA：从点工具优化到全流程控制》

摘要 ：本报告概述了AI在EDA领域的主要研究与应用方向，包括代码生成、算法优化、流程控制、全流程自动化四个大方向，分享我们在论文和开源代码的调研结果，并介绍其中的一些代表性工作，包括利用神经网络优化测试向量生成、利用大模型实现高层次综合流程控制等，最后会展望AI在EDA上的产业应用。

林亦波

北京大学助理教授