2020
年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管
受疫情影响
，各公司
上半年
营收有所
调整
，
但整体表现不错
；下半年
受各种因素影响，
产能
爆满
。
根据芯思想研究院发布的数据显示，
2020年的榜单较2019年榜单
加了三家公司，分别
是
绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。
2020年中国大陆本土晶圆代工
公司总体
营收
高达
463
亿元，较2019年397年增加66亿美元，扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元，原有7大代工公司的营收增长了48亿元
。
根据中国半导体行业协会的数据，
20
20
年中国集成电路设计业的营收
为
3
778.4
亿元人民币。
20
20
年我国代工营收只约占设计业营收的
12.3
%
，较2019年的
12.7
%
下降
0.4
个百分点。
晶合集成2020年营收较2019实现了200%的增长，成为中国大陆本土第四大晶圆代工服务商，并顺利进入10亿元俱乐部。
华润微和武汉新芯整体营收有所增长，但由于策略转型，代工营收有所下滑。
中芯国际
2020
年是中芯国际成立二十周年，也是公司成功登陆上交所科创板的第一年。经过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累，中芯国际逐步推进老厂带新厂的良性循环，稳健扩充产能、提高营运效率、优化产品组合、研发先进工艺，公司核心竞争力不断提升。然而在
2020
年下半年，受到美国“实体清单”等管制影响，中芯国际被迫调整客户和产能结构，调整的过程造成了额外的耗费。
中芯国际向全球客户提供
0.35
微米到
14
纳米工艺
技术
，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源
/
模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号
/
射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力
。先进制程方面，完成了
1
万
5
千片
FinFET
装机
产能目标
。
第一代量产稳步推进
；
第二代
FinFET
技术第一次采用了
SAQP
形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代
FinFET
技术已经完成低电压工艺开发，可以提供
0.33V/0.35V
低电压使用需求，已经进入风险量产。
中芯国际的晶圆代工收入包括
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司
的收入。
以技术作分界，来自
90
纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于
2020
年为
58.1%
，而
2019
年则为
50.6%
。其中，
55/65
纳米技术的收入贡献比例由
2019
年的
27.3%
增加至
2020
年的
30.5%
。
28
纳米及以下技术的收入贡献比例由
2019
年的
4.3%
增加至
2020
年的
9.2%
。
20
20
年，中芯国际
各工艺中第一大
营收主要来自
150/180
纳米工艺，
占比
32.5%
，较
2019
年的
38.5%
下降
15%
。
由于
2021
年中芯国际实施调涨代工价格，
202
1
年中芯国际的营收将进一步成长，
ASP
也
将获得成长。
华虹集团
华虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收，致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。华虹半导体的工艺水平涵盖
1
微米
至
55
纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验
。
2020
年华虹集团
实现了以
8
英寸为主转型为
12
英寸为主的跨越，目前
12
英寸营收占比首度超过
8
英寸业务。华虹集团在
2020
年推进了制造产业规模扩大和工艺技术水平提升等工作，
28
纳米低功耗和
HKMG
高性能平台均实现量产；
12
英寸
CIS
图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营；
12
英寸蓝牙、
NOR
型闪存等特色工艺平台市场占有率国内领先；华虹七厂全球首条
12
英寸功率器件代工线实现规模量产；
8
英寸平台在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技术最全面和最领先的企业。
华虹半导体的工艺水平涵盖
1
微米
至
55
纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验；
2019
年新研发的
65/55
纳米节点的射频和
BCD
特色工艺平台，处于国际先进水平。
华润微电子
华润微电子提供
6
英寸和
8
英寸晶圆代工服务，
6
英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的
6
英寸晶圆代工企业，月产能
21
万片，
8
英寸代工生产线目前月产能已达
6.5
万片，制程技术提升至
0.13
微米，可为客户提供包括
BCD
、
Mixed-Signal
、
HV CMOS
、
RFCMOS
、
Embedded-NVM
、
BiCMOS
、
Logic
、
MOSFET
、
IGBT
、
SOI
、
MEMS
、
Bipolar
等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
华润微电子于
2020
年
2
月
27
日登陆科创板，募集资金超过预期，将为公司后续的战略发展提供更大支持。
但由于公司的策略转型，公司的代工收入出现减少。
据悉
2021
年华润微将推动
12
英寸建设。
晶合集成
2020
年底
N1
厂月产能达到
30000
片规模，2021年3月装机产能达40000片
。晶合集成的市场定位非常精准，第一波面板驱动
IC
，第二波
MCU
，第三波
CMOS
图像传感器
IC
，为公司的下一步发展打下坚实基础。
2018
年，晶合以
110
纳米
-180
纳米工艺制造
LCD
驱动芯片。
2020
年和国内顶级
CIS
芯片提供商携手挺进
CIS
市场。
公司计划建置
4
座
12
英寸晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元，目前已完成
N1
、
N2
两个厂房主体的建设，
N1
厂计划
2020
年达到满产每月
5
万片规模。目前
N2
厂房已经进入准备期，洁净室将加紧建设，设备采购同步进行，预计
2021
年开始贡献产能。
芯思想预估2021年公司装机产能将达到6-7万片。
上海积塔
积塔半导体的临港基地
2020
年3月开出产能。由于漕河泾生产线搬迁，预计对公司的营收将产生一定影响。
上海积塔的代工营收
来自
上海先进半导体的营收，公司拥有
5
英寸、
6
英寸、
8
英寸晶圆代工生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，月产
8
英寸等值晶圆超过
16
万片，是国内最早从事汽车电子芯片、
IGBT
芯片制造企业之一。
绍兴中芯
2020
年
1
月中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
8
英寸项目正式量产，产能爬坡迅速，截止目前已经完成近
5
万片的装机产能，还有
2
万片的设备正在安装调试。
中芯绍兴布局三大工艺平台：一是
MEMS
平台，包括
MEMS
麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪；二是
MOSFET
工艺平台，包括沟槽式
MOSFET
、分栅式
MOSFET
以及超结
MOSFET
；三是立足场截止型（
Field Stop
）
IGBT
结构。
2018
年
5
月
18
日，中芯绍兴
8
英寸厂房项目举行奠基仪式，标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。
2019
年
6
月
19
日，主体工程结顶；
9
月搬入工艺设备，
10
月完成了
151
台套设备的安装调试，
11
月
15
日正式通线投片。
武汉新芯
武汉新芯为全球客户提供专业的
12
英寸晶圆代工服务，专注于
NOR Flash
和
CMOS
图像传感器芯片。
2017
年武汉新芯开始
聚焦
IDM
战略
，
NOR Flash
产品由过往去全部做代工的模式转型为部分经营自有品牌，部分开放代工。
据悉，
消费类的产品以自
有
品牌为主，避免存储市场起落过大，为了维持稳定，一些高端客户仍采用代工模式。
未来武汉新芯将逐步减少代工产能，提高自有品牌的产能。
