正文
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近来，国内芯片业新宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。
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作为信息通信产业的重中之重，半导体集成电路芯片产业的规模和技术水平决定了国家信息通信产业是否能在全球整体市场环境中占据领先位置，也决定了国家多个重要产业领域变革与转型的发展速度。
针对
"
瓴盛科技的成立将对半导体芯片产业产生何种影响？
"
的讨论，让我们不禁引发出对一个问题的思考：到底什么样的产业发展环境最有利于真正推动我国半导体芯片业的快速、高水平发展？
大力发展芯片产业已是国家意志
改革开放以来，尽管我国在
ICT
领域取得了长足的进步，但是高端核心技术依然与国外先进水平差距很大，在国务院发展研究中心此前发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，
中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，
80%
芯片都要靠进口。
甚至近十多年以来，在我国信息通信业取得高速增长的背后，是每年进口芯片花费的外汇远远超过石油的尴尬。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。
芯片是
ICT
产业的
"
大脑
"
，随着国家
"
互联网
+"
、
"
中国制造
2025"
以及
5G
战略的进一步推进，芯片领域面临巨大的市场需求。长期依赖进口芯片无论是对于国民经济发展抑或是更高层面的国家安全均不是长久之计。
当前在移动互联网、物联网、
5G
、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势，尤其是中国政府印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路投资基金等重大的战略部署和推动下，全球的半导体产业正在加速向中国市场迁移，目前中国已经进入集成电路产业大发展的黄金时代。同时，《纲要》中对中国集成电路产业下一步发展也提出指导意见，其中包括：
充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模
FPGA
、高速高精度
ADC
／
DAC
等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。因此，芯片领域还在期待更大突破。
资源聚合效应绝非一两家企业之功
那如何在芯片领域实现更大突破呢？众所周知，
芯片业具备高投入、高风险、高回报以及技术密集、人才密集、资本密集的产业特性，这样的产业特性就决定了需要在人才招募和培养、资金投入、技术创新突破和先进经验研究积累等各方面集中优势化的密集资源。
近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。
2016
年，我国集成电路制造领域投资规模增长了
31.1
％。在政策、资本的双重驱动下，过去
3
年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，产业聚合效应正在逐渐显现。
中国半导体行业协会统计，
2016
年中国半导体集成电路芯片产业销售额达到
4335.5
亿元，其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分，这也被视为中国集成电路向好发展的良性讯号。在
