超弦存储器研究院首席科学家戴瑾：对存内计算的思考

芯东西 · 公众号 · · 2024-08-24 21:52

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生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。

从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9月6-7日， 2024全球AI芯片峰会（GACS 2024） 将在北京盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

目前， 超弦存储器研究院首席科学家戴瑾 已确定出席，将以《 对存内计算的思考 》为主题进行报告。

嘉宾介绍

戴瑾博士，超弦存储器研究院首席科学家。戴瑾先生毕业于北京大学，通过李政道CUSPEA项目赴美国留学，加入奥斯汀德克萨斯大学诺贝尔奖金获得者温伯格的研究小组，获得物理学博士学位并对超弦理论做出过写入教科书的贡献。戴瑾博士拥有30年IT行业的工作经验，先后就职于美国Qualcomm，TCL通讯、中星微电子等中外企业。主持开发过从半导体芯片到无线通信终端等各类产品。近十年致力于各种存储介质以及近存计算、存内计算的研究，在MRAM、3D-DRAM新架构等领域有诸多创新，拥有近200项发明专利。现任北京超弦存储器研究院首席科学家。

报告概要

随着半导体工艺的发展、摩尔定律的减速，存储墙越来越成为制约计算性能的瓶颈以及功耗的重要贡献者。AI计算对数据带宽极高的要求无疑让存储墙的难题雪上加霜。AI于是成为了存算一体（或称存内计算）最大的推动者。从高校等研究机构，到创业公司和科技巨头，进行了大量的研发投入。各种技术路线都得到了探索，可谓八仙过海各显神通。然而，获得的市场成功却远远不成比例。作为一家专注于存储介质的研究机构，超弦存储器研究院一直关注存内计算。

本次演讲，戴瑾博士将从存储介质的角度，对存内计算的各条技术路线进行点评，就每条技术路线的优劣、需要解决的问题、应该努力的方向，发表自己的看法，与业界共享。

峰会日程及嘉宾

报名方式

峰会设有四类电子门票，分别为免费票、免审票、通票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经主办方审核通过方可参会，免审票、通票和贵宾票均需购买。大家可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可进行免费票申请，或购买电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。