1. 集成电路特色工艺联盟成立
2. 《上海市产业地图》出炉
3. 112个重大项目落地无锡新吴区
4. 淮安市与台商签约22个半导体项目
5. 中芯国际宁波N1工程建成投产
6. 华润微电子将在重庆建12英寸晶圆生产线
7. 华天科技加码昆山，投资20亿建高端汽车电子封装线
8. 苏州汾湖高新区定位打造千亿级第三代集成电路产业集群
9. 华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台
10. 国巨宣布3年内砸百亿元在高雄设新厂
11. 先进半导体与上海贝岭签订半导体晶圆代工协议
12. SK海力士成功研发96层4D NAND闪存年内量产
13. 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
14. Xilinx计划收购Mellanox
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集成电路特色工艺联盟成立
11月8日，在“2018中国集成电路产业促进大会”上，集成电路特色工艺联盟正式成立并启动。
随着5G、物联网、汽车电子等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。中国电子信息产业发展研究院集成电路所副所长王世江表示，我国应紧紧抓住集成电路特色工艺新一轮发展机遇，加快提升集成电路制造业整体水平和技术实力。
在此背景下，工业和信息化部以及重庆市经济和信息化委员会的指导下，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所、企事业单位、金融机构，联合倡议成立集成电路特色工艺联盟。
特色工艺联盟的倡议单位包括华润微电子、株洲中车时代、有研半导体、天津中环、重庆大学、电子科技大学等。未来，该联盟将把握方向，发挥引导作用，协同研究制定技术和产品发展路线图；搭建平台，促进产业链各环节协同，推动政、产、学、研、用、金的互动，加速国产设备和材料的验证和批量应用，实现在5G和新能源汽车等关键市场的应用；攻关技术，协同攻克硅基光子集成、锗硅射频、三维异质异构封装等一系列关键核心技术。（集微网/ JSSIA整理）
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《上海市产业地图》出炉
《上海市产业地图》近日出炉，重点聚焦融合性数字产业、战略性新兴产业、现代服务业和现代农业，从空间和产业两个维度，形成现状图和未来图。其中，现状图针对重点行业为企业寻找技术、标准、人才服务和产业链合作提供指引。未来图明确了上海各区及重点区域产业布局定位，比如聚焦“3+5+X”区域，即临港、虹桥、世博3大功能区域，桃浦、南大、吴淞、吴泾、高桥5大转型区域等，力争建设成为高经济密度的“产业新区”。
《上海市产业地图》的目标，是要全力打造上海人无我有、人有我优、人优我特的产业核心竞争力。此次共形成70张现状图。产业未来图则从产业总体布局，各区、重点区域、“3+5+X”区域产业定位，及重点行业空间布局等维度，形成“1+1+1+1+27”五类未来图。
地图出炉是第一步，关键是不但要“挂图上墙”，更要推动“地图落地”。优化土地配置、加大金融支持、布局创新资源等举措都将助力产业地图落地。近期，特斯拉、腾讯、小米、网易、科大讯飞、阿里巴巴、宝武、商飞等龙头企业、重点项目落户，已经在按照产业地图的规划导向，引导与产业定位相匹配的区域快速落地，率先把产业地图用好、用活。（解放日报/ JSSIA整理）
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112个重大项目落地无锡新吴区
11月7日，2018无锡高新区金秋经贸节百企重大项目集中签约活动在无锡高新区(新吴区)举行。112个项目集中签约，其中，先进制造业50个，现代服务业17个，科技类45个，项目投资总额达776亿元。
上述签约项目呈现出先进制造业与高端服务业比翼齐飞，科技类项目自主创新能力进一步提升的良好发展态势。
今年是改革开放40周年，作为改革开放的产物，无锡高新区(新吴区)乘改革东风，举开放大旗，大胆创新、勇于实践，已经成为无锡重要的经济增长极、改革开放主窗口、科技创新新高地、转型发展新引擎。
无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健介绍，今年以来，无锡高新区(新吴区)以高质量发展为引领，大力实施产业强区、创新驱动的发展战略，地区生产总值达1306.41亿元，同比增长8.3%，增速为建区以来新高。
据了解，作为本次项目集中签约活动的重中之重，上述50个先进制造业项目投资额达543亿元，占整个集中签约项目总金额的70%，项目涵盖集成电路封测、新型液晶显示、新能源及新能源汽车关键零部件、高端智能装备制造、新材料等领域。
而17个现代服务业项目中，也不乏总部经济、现代商贸服务业、国际医疗卫生服务、文化创意等产业的身影；45个科技创新项目，则涵盖集成电路芯片设计、物联网云计算、大数据产业应用分析、无人驾驶与智能交通等多个领域，充分体现了无锡高新区（新吴区）深入实施创新驱动核心战略取得的成果。
据悉，本次“无锡高新区金秋经贸节”系列活动于今年10月中旬启动。经贸节期间，12场次的专项签约、开竣工活动陆续开展，当地江溪、梅村、鸿山等街道还分别举行集中开竣工活动，累计参与项目27个，投资总额达90亿元。（中新网江苏）
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淮安市与台商签约22个半导体项目
11月3日上午，以“共话半导体产业发展新趋势，共谋半导体产业合作新未来”为主题的淮台半导体产业合作恳谈会在淮安市淮阴区举行。
本次恳谈会由中共淮阴区委，淮阴区人民政府，淮安市台办联合主办。近年来，淮阴区把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业，聚焦半导体材料设备、集成电路制造设计封测等关键领域，在淮安高新区内大力引进和培育德淮半导体、时代芯存等龙头企业，有力带动了全区乃至全市半导体产业的蓬勃发展。2018年以来，淮阴区签约半导体产业链项目33个，总投资401.2亿元。
恳谈会上，江苏省淮安市与台商企业共签订22个半导体项目，共投资近300亿元。分别为上游的半导体设计及设备制造项目5家，中游的芯片生产、封装测试项目4家，下游的应用、配套服务项目9家，半导体载体平台项目1家，产学研项目1家，半导基金项目2家共计22个，总投资295.2亿元外资9亿美元。其中超百亿元项目1个，超10亿元项目8个。
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中芯国际宁波N1工程建成投产
11月2日，中芯国际宁波N1（200mm）特种工艺生产线正式投产，该项目总投资55亿元（含N2），用地192亩，2017年收购日银IMP，2017年5月中芯国际投入生产600V BCD高压模拟工艺产品，实现5—8英寸产线切换成功，良品达到99%。N1和N2（分别位于宁波北仑开发区小港和柴桥）的建设及N1厂的投产，将使中芯国际成为我国最大的模拟半导体特种工艺专业化晶圆代工与定制的基地。同时，中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。
截至目前，芯港小镇共有中芯宁波、恒硕科技、锦越新材料等19个项目落户，涉及芯片制造、关键材料、设备、设计等4大类别，计划投资超100亿元，大都为国内细分领域排名第一或打破国外垄断实现国产零突破的标杆项目。
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华润微电子将在重庆建12英寸晶圆生产线
2018年11月5日，华润微电子与重庆西永微电子园公司签约，将在重庆西永建设12英寸晶圆生产线。华润微电子12英寸晶圆生产线项目投资约100亿元，建设成为国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线，主产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体器件产品。
华润微电子在2018年1月已入驻西永微电子园，现有1座8英寸功率及模拟芯片生产线。此次签约建设12英寸晶圆生产线，将壮大和扩充华润微电子在重庆产业布局的重要举措，也是西永微电子园今年引进的第4个百亿元级项目。
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华天科技加码昆山，投资20亿建高端汽车电子封装线
昆山开发区11月7日携手华天科技（昆山）电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。
据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。
华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，占地面积7.2万平方米，位于拥有厚重文化底蕴和迤逦风光的昆山市。公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试，可以提供以下代工服务：影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务，同时承担国家级重大02专项的实施。作为华天科技向海外及沿海地区拓展的窗口，华天昆山在2017年实现总产值11.45亿元人民币。（新华网/ JSSIA整理）
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苏州汾湖高新区定位打造千亿级第三代集成电路产业集群
苏州汾湖高新区紧傍上海市，苏州吴江汾湖高新区正在努力建设上海卫星城，希望借势上海打造千亿级第三代集成电路产业集群。项目规划面积约3平方公里，一期先开发1平方公里，目标方向定位以照明、光纤光缆、新能源汽车、智能装备为突破口，探索下游应用模式、新路径、构建核心材料与设备研发、器件设计制造、应用端耦合联动发展的第三代半导体产业协同创新引领区，努力建成长三角新型半导体产业化应用示范区。
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华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台
近日，华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下的华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）宣布，公司已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台。新一代BCD工艺平台在降低导通电阻的同时，提升了器件的可靠性，降低了工艺成本，可覆盖7V-40V的宽工作电压范围，为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。
华润上华第三代0.18微米BCD工艺基于大量的仿真和流片数据，对高压器件结构进行优化，将综合性能做到业界领先水平。其中30V nLDMOS的击穿电压达到50V，导通电阻仅为 15 mohm*mm^2，相比第二代0.18微米BCD工艺在品质因子 (Ron*Qg)指标上优化25%。新一代BCD工艺平台提供了BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件，以及针对不同工作电压的ESD保护方案。目前已有手机、安防监控、消费电子等多个领域的客户在该平台导入产品，器件性能得到国内外多家客户的一致认可。（华润微电子/ JSSIA整理）
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国巨宣布3年内砸百亿元在高雄设新厂
被动组件大厂国巨8日宣布，董事会已通过购买高雄大发工业区土地案，预计未来3年内将斥资100亿元新台币资本支出，针对日系厂商推出的中大尺寸高容量电容，以及旗下其它零件的汽车规格及特殊品等高单价的品项继续扩充产能。
国巨表示，将购置高雄大发工业区土地约6300坪，总价金为7.9亿元新台币，将兴建约1.6万坪面积全新厂区。
国巨指出，MLCC产能至今年底将约可达每月500亿颗，2019年底约达每月600亿颗、2020年目标则为每月700亿颗，新增产能都将锁定日系厂商推出的中大尺寸高容量电容及汽车规格品。（芯科技/ JSSIA整理）
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先进半导体与上海贝岭签订半导体晶圆代工协议
11月8日，先进半导体发布公告，有关公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议，该协议于2018年11月7日到期。为使框架代工协议项下进行交易延长一年(2018年11月8日至2019年11月7日)，公司与上海贝岭签订一份新框架代工协议，自2018年11月8日至2019年11月7日止，为期一年。
