文 | 付玉梅

编辑 | 赵佳然

审校 | 罗琨

封面导语图来源 | 包图网

2020年第四季度至今，汽车“缺芯”问题持续发酵。 今年全国两会期间，汽车芯片国 产化也成为车企代表关注焦点，有代表提出，要推动整车和零部件企业敢于使用国产汽车芯片。 中新经纬（微信号：jwview）也了解到，目前产业链上下游已在逐步达成共识，国产半导体在未来2-3年内将迎来窗口期。

车企代表就“缺芯”问题建言

“芯片”成为今年全国两会期间车企代表议案中的高频词汇。全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪在议案中提到，中国汽车要强国应先“强芯”，要集中人力、财力、物力解决芯片问题，加强汽车关键零部件产业链建设，坚持自主创新和开放合作两个不动摇，分别解决长期和短期问题。

全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹提到，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。而单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣也建议，在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。强化激励政策鼓励企业加大投入，支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域。

全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃则建议，制定国产车载芯片技术路线发展纲要，明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及加大知识产权保护力度。

如何架起供需桥梁？

在加强建设国产汽车芯片产业链的需求下，工信部近日有所行动。工信部电子信息司司长乔跃山日前表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》（下称《手册》）并发布，以加大产能调配力度。中新经纬了解到，《手册》编制背后，汽车芯片产业链上下游长期面临着供需对接瓶颈，而在“缺芯”潮倒逼之下，国产芯片的窗口期也将到来。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才全程参与了《手册》的编制工作。他向中新经纬透露，编制于2020年6月启动，先是用6个月进行前期摸底，梳理产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商信息，随后就供需情况进行问卷调查。最终，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品和26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

在调研过程中，邹广才发现过去汽车企业和芯片企业之间的对接，多是自行在网络上检索或是熟人引荐，导致供需信息不对称，获取的信息也非常碎片化。

而推进产业链上下游的合作极为重要。“从芯片的供给侧，也就是上游的芯片设计企业来看，他们最大的诉求就是产品能不能在下游用起来。芯片在一段时间内需要通过产品迭代来实现性能提升，但迭代必须通过应用，结合实际场景才能进行优化整改。因此，下游企业对自主芯片的选用很关键。”邹广才表示。

不过，邹广才也提到，目前国产芯片的市场份额还十分有限。中国汽车芯片产业创新战略联盟提供的数据显示，汽车芯片市场主要由国外厂商主导，中国汽车芯片市场整体自主率仅占5%-10%。

中新经纬注意到，也有两会代表为推动国产汽车芯片的使用率作出建议。陈虹建议，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。朱华荣也建议，应推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车芯片。

车企对使用国产芯片的顾虑在哪里？邹广才认为，要让上下游真正能够衔接起来，在对接层面仍有许多问题需要克服，首先是标准问题。

“我们目前还没有建立关于汽车芯片的标准，特别是测试标准。这个标准为什么重要？上游企业只有知道下游使用哪些测试标准，才知道要如何去设计产品，下游也只有掌握测试标准，才知道按什么标准去选用芯片。应该说标准是衔接上下游的一个统一的技术语言。”邹广才谈到。

此外，邹广才坦言，虽然已有越来越多企业在推进汽车芯片设计工作，但大部分仍处在初级阶段，“这个需要时间，也需要一定的试错和积累。”他还指出，芯片的测试和评价体系也未完整建立起来，而这是保证产品使用不会出现安全问题和质量问题的关键。

“我们经过前一段时间的工作梳理，发现不仅要在芯片层面做测试工作，在电控系统层面和整车层面都要分别进行相应的测试和评价工作，这样才能让下游放心使用。这也可以理解为什么车企现在在使用国产芯片时会相对谨慎。”邹广才表示。

“缺芯”潮何时才能缓解？

最近一段时间，部分车企以战略投资或合作的方式积极布局芯片产业，如上汽、北汽、长城、吉利等。邹广才认为，这样的趋势显示出车企已经对芯片愈加重视，意识到其无论是对保证供应链安全，还是抢占智能汽车产品制高点来说都起到关键作用。而通过布局芯片企业，车企可以迅速绑定资源，加强产业协同。

车企两会代表也就国产芯片发展方向建言献策。陈虹建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，第一步是由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。