作者：
黄莺
2024年8月19日，美国科技政策智库排名第一的
信息技术与创新基金会
（简称
ITIF
）发布了一篇由其
全球创新政策副总裁
斯蒂芬·埃泽尔
（Stephen Ezell）
署名的报告
《中国在半导体领域的创新能力如何？》
ITIF是
美国在科技创新政策领域非常知名的智库
，不过
是科技创新政策的保守派，
对中国的科技创新政策持批评态度
。
因此，此次ITIF对中国半导体产业创新能力的研究，他摒弃了一些传统偏见，例如，一种普遍的说法是，中国是复制者，美国是创新者。这种说法往往支持对美国技术和产业政策的懒散态度。毕竟，美国在创新方面处于领先地位（几乎是正确的），所以没有什么可担心的。
但是
ITIF认为，
首先这种假设是错误的，因为创新者可能会失去领导地位，因为成本结构较低的复制者可能会失去领导地位，就像美国许多行业的情况一样，包括消费电子产品、太阳能电池板、电信设备和机床。其次，尚不清楚中国是否是一个行动迟缓的复制者，注定要成为追随者。
ITIF依靠三种方法来评估中国在半导体领域的创新。
首先，
ITIF
对从“2023年欧盟工业研发投资记分牌”上市公司中随机抽取的几家中国半导体公司进行了深入的案例研究评估。
其次，
ITIF
进行了访谈，并与全球中国半导体行业专家举行了焦点小组圆桌会议。
第三，
ITIF
评估了全球半导体创新数据，包括科学文章和专利。
因此，这份报告全面分析了美国和中国在半导体发展上和创新上的一些分析数据的对比。
值得关注的是，这份报告的研究结论。
报告认为，尽管中国企业在半导体设计和传统半导体芯片生产方面取得了进展，但中国在尖端逻辑半导体芯片大批量制造方面落后于全球领导者约五年，并且在存储芯片和半导体制造设备方面继续落后。
中国在半导体子行业的“追赶”是不平衡的：在逻辑芯片的设计方面，例如用于移动设备或人工智能（AI）应用的逻辑芯片，中国企业仍然落后于全球领导者，尽管可能只落后两年。
然而，在半导体行业的其他子行业，特别是存储芯片、半导体制造设备 （SME） 和组装、测试和封装 （ATP） 方面，中国企业正在创新，但落后于全球领导者数年。
中国正在迅速缩小半导体生产过程许多方面的差距，并正在全面发展真正的知识产权和创新能力。2021-2022年，全球55%的半导体专利申请来自中国（中国的申请数量是美国的两倍），而2022年中国获得的半导体专利数量超过了美国和日本。
然而，就半导体产业研发（R&D）强度而言，中国7.6%的比率仅为美国的40%（18.8%），低于欧盟公司15%。
中国大力发展一个成熟的、本土的、“闭环”的半导体产业，激发了大量的聪明才智和创新，但在这样一个极其复杂的技术生态系统中，“单打独斗”的战略将非常困难。
此外，报告认为中国对大节点芯片的积极补贴导致了产能过剩，人为地降低了价格，并使必须获得市场化回报率的公司处于不利地位，严重破坏了半导体行业的创新经济学。
事实上，中国企业正在以创纪录的数量获得半导体专利。
总体而言，中芯国际的核心技术/产品在中国大陆的背景下可能被视为创新，但在领先优势方面，它们仍然落后于全球同行。
在对中国出口管制方面，报告建议美国政府必须平衡将美国先进技术排除在外国竞争对手的国家安全机构之外（并可能更广泛地阻碍竞争对手的工业能力）与出口管制减少美国公司的销售的现实，这些公司依赖这些利润对未来几代创新进行再投资——这一现实在美国尤为重要。半导体公司36%的销售额依赖中国市场。出口管制已成为美国对华政策的首选工具，并且以牺牲美国所需的销售为代价。
