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所有个股及板块仅作为案例分析以及信息分享，非荐股，股市有风险，投资需谨慎。
周四舆情热度：
①
芯片半导体
-
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。( 蓝箭电子、 东软载波、联动科技、国科微、 扬帆新材等）
②
商业航天-
近日，
鸿擎科技向ITU递交Honghu-3星座预发信息，计划在160个轨道面上发射10000颗卫星。（航天晨光、神开股份、陕西华达、西侧测试、天箭科技等）
③光刻机-
传中芯国际开发3nm级制程芯片，彭博社报道:华为携手国资芯片新凯来突破5nm芯片,使用SAQP(自对准四重图形)摆脱高端设备影响；（强力新材 、波长光电、至纯科技、奥普光电、冠石科技、国林科技等）
④
AIPC
-6月4日，台北国际电脑展将开启，今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴。（英力股份、长盈精密、芯海科技、华勤技术、龙旗科技等）
⑤存储芯片
-
三星电子将进行历史上首次罢工或将威胁全球关键半导体供应链；高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。
（国科微、
蓝箭电子、
西测测试，上海贝岭、万润科技等）
⑥新能源
-国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，方案要求，加快推广新一代离子膜电解槽等先进工艺。大力推进可再生能源替代。（昇辉科技、科隆股份，德固特、亿华通、春晖智控、新动力等）
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