算力板块，昨天传出两个利k消息。
第一个传言是英伟达G200服务器的需求不及预期，之前预期GB200服务器25年出货量是6万台。
最新消息是下修到4万台，其中微软从2万台下调到1.2万台，亚马逊从1.1万台下调到7000台，谷歌从9000台下调到4000台，Meta从6000台下调到3000台，四大云厂商合计下调了2万台。
G200服务器需求下调的主要原因是台积电那边的量产一直比较困难，良率一直比较低，之前市场预期24年四季度就能开始出货，目前已经延长到25年一季度。
加上25年四季度更成熟算力更强的GB300服务器就会量产出货，很多大厂下修了GB200的采购规模准备直接买更先进的GB300。
这个事主要影响英伟达产业链公司25年的业绩，这些公司25年的业绩都靠给GB200提供配套服务，如果GB200出货少了，这些公司的业绩也会跟着下调。
第二个是有传言说台积电完成CPO跟Cowos先进封装技术的整合，后续会跟博通旗下的ASIC芯片适配。
CPO属于新一代光模块技术，台积电搞CPO和先进封装结合可以降低一些光模块的成本，更好的跟铜连接竞争，受这个利空刺激，铜连接板块昨天也出现一波跳水。
CPO这个技术已经来来回回搞了几年，最早英特尔就在积极推动，可惜一直低于预期，买了铜连接的也不用太担心，CPO技术至少到26年才会大规模应用，对明年业绩影响不大，后续可以继续跟踪一下进展。
科技板块的主要难度就是技术变化比较快，产业链上下游隔一段时间就有最新消息出来，需要持续跟踪验证。
最典型的就是寒武纪，大部分投资者都认为寒武纪完全没有业绩，是一个大泡沫，实际上寒武纪基本完成了AI芯片在互联网大厂的验证，很快就会出货确认业绩，跟公司收入开始爆发以后，股价可能反而见顶了，
唉，大A就是这么内卷，太离谱，太离谱。
11:33 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 预计明年有望送样《科创板日报》30日讯，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 (台湾经济日报)
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