近年来数字技术发展逐渐加速，已经成为引领各行各业转型升级的重要驱动力量，逐步推动我们所处的社会进入数字时代。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在接受中国电子报记者采访时指出，探索以EDA为撬点推动产业数字化的突破，将是未来集成电路产业和技术发展的重点。如果各行各业真正实现了数字化转型，对于芯片产品的需求甚至可能上升几个数量级。而EDA作为IC产业发展的核心动能，对于引爆未来发展趋势可以发挥重要作用。
随着SoC的设计愈加复杂，所要求的仿真循环也随之增加，因此需要更高的计算能力。亚马逊公司旗下云计算服务平台（AWS）已在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS®细粒度并行技术（FGP），以加速其实现突破性连接技术和SoC的开发与验证。新思科技和亚马逊在验证技术方面的协作有助于AWS对其数据中心的片上系统进行全芯片仿真，更快的找到漏洞。随着VCS针对多核和众核的Arm-based处理器平台进入云端，用户可以将仿真工作转移到云端，实现更快速的上市时间。
新思科技与三星晶圆厂合作开发、验证了30多种全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK)，支持新思科技定制设计平台和三星芯片生产流程中的3nm到14nm的FinFET先进工艺节点，以及65nm到130nm的传统工艺节点。利用这一速度和效率更佳卓越的设计和验证解决方案，版图速度可提高5倍、设计收敛速度可提高2倍，可为使用各种三星工艺技术的客户提供最高的生产效率。
新思科技VCS助力Almotive加速部署下一代自动驾驶技术
AImotive采用新思科技的VCS仿真和Verdi调试（Verification Continuum平台的一部分）验证其用于自动驾驶的创新性aiWare神经网络加速硬件IP，AImotive目前正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，以协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive认为新思科技的VCS与Verdi的集成不仅能够提供卓越性能，还缩短了回归测试时间，显著提高了整体生产力并加速新产品的开发。
新思科技携手三星加快3nm签核技术创新，引领先进工艺
新思科技的黄金签核产品组合，包括PrimeTime、StarR、StarRC场求解器、PrimeECO、PrimePower、SiliconSmart，已经过三星晶圆厂认证，可显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率，有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)，对5G、人工智能和高性能计算SoC有显著效果。
DesignWare IP助力Socionext加速实现AI和HPC芯片创新
新思科技和Socionext将进一步增强双方在DesignWare IP组合方面的合作。Socionext采用新思科技运行速度高达3.6Gbps的HBM2E IP，在人工智能和高性能计算（HPC）应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技经验证的DesignWare HBM2/2E IP核拥有超过25个投产设计和量产客户，能够帮忙开发者以较低风险将IP集成到SoC中，并更快取得芯片设计与流片的成功。采用新思科技的DesignWare HBM2E IP和集成的全系统多裸晶片设计平台，Socionext可向市场提供世界级的高性能、高容量和低功耗5nm FinFET工艺SoC。
