Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布

芝能智芯出品

Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。

作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大产品发布，Agilex 3 不仅填补了低端市场的空白，还通过第二代 HyperFlex 架构、双核 Arm Cortex A55 处理器和内置 AI Tensor 块，显著提升了性能与能效。

相较于前代 Cyclone V，Agilex 3 的结构性能提升 1.9 倍，功耗降低 38%，并承诺 15 年生命周期，满足边缘计算、工业自动化、医疗设备及自动驾驶等领域对长期部署的需求。

Agilex 3 是公司“瀑布战略”的关键一环，旨在通过全栈产品组合服务更多细分市场。

我们将从技术创新、市场定位及战略意义三个维度，深入分析 Agilex 3 的发布对 Altera 及 FPGA 行业的影响，探讨其如何推动智能边缘技术的普及与发展。

Part 1

Agilex 3 采用的第二代 HyperFlex 架构是其技术创新的核心亮点。

与传统 FPGA 架构相比，HyperFlex 通过“寄存器无处不在”的设计理念，在逻辑单元间广泛部署可旁路的超寄存器 （hyper-registers） ，优化信号路由，减少传播延迟。这种设计显著提高了时钟频率和系统吞吐量，使 Agilex 3 的性能较 Cyclone V 提升了 1.9 倍。

HyperFlex 架构通过灵活的寄存器布局，缓解了传统 FPGA 中常见的布线拥塞问题，提升了逻辑利用率。这不仅增强了 FPGA 处理复杂计算任务的能力，还为高带宽应用 （如边缘 AI 推理和数据流处理） 提供了强有力的支持。这一架构的优化使得 Agilex 3 在保持低成本的同时，实现了性能的跨越式提升，为低端市场带来了高端技术体验。

Agilex 3 集成了双核 Arm Cortex A55 处理器，进一步强化了其作为 SoC FPGA 的竞争力。

Arm Cortex A55 是一款高能效的 64 位处理器，广泛应用于嵌入式系统和移动设备。将其嵌入 FPGA，不仅提升了芯片的基础计算能力，还为开发人员提供了硬件与软件协同设计的灵活性。

通过集成处理器，Agilex 3 能够在单一芯片上实现控制逻辑、数据处理和实时计算，减少外部组件需求，降低系统功耗和设计复杂度。例如，在边缘设备中，开发人员可利用 Cortex A55 处理传感器数据和通信协议，而 FPGA 部分则专注于并行计算和硬件加速。

这种软硬结合的架构，结合 Arm 生态系统的丰富软件支持，大幅缩短了产品开发周期，为工业自动化和机器人控制等应用提供了高效解决方案。

Agilex 3 的另一大亮点是内置 AI Tensor 块和配套的 FPGA AI Suite，为边缘 AI 应用注入了强大动力。

AI Tensor 块专为加速 AI 推理设计，支持 INT8 精度运算，峰值性能达 2.8 TOPS，能够高效处理卷积神经网络 （CNN） 等任务。

FPGA AI Suite 则提供从 TensorFlow、PyTorch 等框架到 FPGA 硬件实现的无缝转换工具，降低了 AI 模型部署的技术门槛。使得 Agilex 3 在边缘设备中能够实现低延迟、高能效的实时 AI 推理。

例如，在智能工厂中，Agilex 3 可通过 CNN 分析相机捕捉的大量数据，实时检测产品缺陷；在医疗设备中，可加速 MRI 图像处理，提升诊断效率。这种 AI 能力的集成，不仅扩展了 FPGA 的应用场景，还推动了智能边缘市场的快速发展。

Agilex 3 在性能提升的同时，功耗降低了 38%，源于 HyperFlex 架构的优化、先进的制程工艺以及低功耗 Arm 处理器的协同作用。

Agilex 3 支持 LPDDR4 内存，相较于 DDR4 具有更低的功耗和更小的封装体积，进一步提升了能效比。

对于边缘计算和嵌入式系统而言，功耗是关键制约因素。 Agilex 3 的低功耗设计使其能够在电池供电或散热受限的环境中长时间运行，例如便携式医疗设备或无人机。这种性能与功耗的平衡，使其在成本敏感型市场中更具竞争力。

Part 2

● 低端市场的战略布局

Agilex 3 的推出标志着 Altera 正式进军低成本 FPGA 市场，填补了其产品线在低端领域的空白。