1.矽品2500万美元成立福建子公司配套晋华；
2.不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追；
3.留住台积3奈米 台湾需先除四障碍；
4.格芯推出面向数据中心和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
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1.矽品2500万美元成立福建子公司配套晋华；
集微网消息，矽品先砸2500万美元，间接投资大陆福建子公司，主攻内存和逻辑封测，布局华南地区半导体产业链。
矽品昨天公告，间接投资大陆硅品电子（福建）有限公司股权，投资金额2500万美元，主攻内存和逻辑产品封装与测试。
矽品指出，新设持股百分之百大陆子公司，用以拓展新市场。
矽品董事会5月初通过第三地子公司间接投资持股百分之百大陆新设子公司，欲投资规模达4500万美元。
市场人士指出，在大陆华南地区，半导体产业链逐渐成型，包括DRAM厂晋华集成电路成立；此外，联电在大陆布局12吋晶圆厂，合资晶圆厂联芯（厦门）去年11月中旬开幕。
加上大陆通富微电今年6月下旬宣布在厦门布局集成电路封装测试基地，市场人士表示，矽品在福建布局内存和逻辑封测，积极在华南地区插旗建立据点。
联电资深副总经理陈正坤出任晋华集成电路总经理，晋华最快2018年量产。 联电去年接受由大陆福建省政府投资的晋华集成电路委托，开发DRAM相关制程技术。
2.不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追；
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 (005930-KR)，让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
据 CTIMES 报导，Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产，然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 处理器的所有订单，这也让三星电子火力全开，决定要扳回一城。
CTIMES 指出，三星电子携手其集团旗下的三星电机 (SEMCO)，以成功开发出面板等级 (Panel Level) 的 FO 封装技术 - FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 为首要目标。
三星电机 (SEMCO) 是三星集团下以研发生产机板为主的企业，集团内所有对于载板在技术或材料上的需求，均由三星电机主导开发。 虽说如此，尽管三星电子全力研发比 FOWLP 更进步的「扇出型面板级封装」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估计仍需一两年时间才能采用。
根据市场调查公司的研究，到了 2020 年将会有超过 5 亿颗的新一代处理器采用 FOWLP 封装制程技术，并且在未来，每一部智能型手机内将会使用超过 10 颗以上采用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片。
市场调查公司相信，在未来数年之内，利用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片，每年将会以 32% 的年成长率持续扩大其市场占有，到达 2023 年时，FOWLP 封装制程技术市场规模相信会超过 55 亿美元的市场规模，并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来 22 亿美元以上的市场潜力。
目前积极投入 FOPLP 制程技术的半导体企业包括了，三星电子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 (ASE ; Advanced Semiconductor Engineering)、 SPIL 硅品 (Siliconware Precision Industries).. 等。 钜亨网
3.留住台积3奈米 台湾需先除四障碍；
台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。 据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。
台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。 不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。
台积电董事长张忠谋近期多次在公开场合表示，企业要追求成长，但管好水、电及土地则是政府的责任。
台积电的3奈米投资计划目前面临环评、水、电及土地四大问题。 去年台积电用电量为88.53亿度，年增11%。 根据台积电3奈米计划向政府提出的装置容量，每年高达210万瓩，规模惊人。
台积电南科基地预定明年导入7奈米制程量产，预定2019年导入7奈米强化版量产，将导入用电量极高的极紫外光（EUV）作为曝光显影的关键设备；5奈米制程则全数导入EUV。
台积电预定2020年量产的5奈米制程，目前也设在南科厂，如此一来，未来几年台南科学园区的用水、用电量将暴增，大幅超过当初园区的规划量，依法得做环境差异影响评估。 其中现有厂房的装置容量从原本152万瓩增加至222万瓩，大增70万瓩，增幅达46%，若再纳入用电和用水量更惊人的3奈米投资计划，若没有政府协助兴建专用电厂，甚至缩短环评期限，将是此投资案能否根留台湾的最大变量。
其次是设厂用地问题，台积电希望能集中落脚在台南科学园区，让资源集中，土地规模则期待逾58公顷。
至于水的问题，因南部是缺水区，台积电虽然目前已有能力回收90%的废水，但预料新投资计划的用水量及所需使用的再生水用量更大，也令台积电忧心。
此外，原先政府规划高雄路竹科学园区作为台积电3奈米投资的基地，惟该公司的基地面积恐容纳不下，且硬件建设不如台南科学园区，外传台积电在考虑相关资源整合，仍倾向落脚台南，目前设厂地点也未定。
【记者邱金兰／台北报导】为协助台积电3奈米计划在台投资，政府总动员，政院指示经济部、科技部等相关部会密切紧盯此案，全力协助排除障碍。 经济日报
4.格芯推出面向数据中心和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
集微网消息，格芯宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。
该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特（2Tbps）多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。
“随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封装之间的界线已经模糊。”格芯ASIC产品开发副总裁Kevin O’Buckley 表示，“将2.5D封装融入ASIC设计不仅可以加强微缩能力，而且可以提升产品整体的性能，这是我们工艺自然演进的成果。它使我们能够以一站式、端到端的方式为客户提供从产品设计到制造和测试的各项支持。”
Rambus内存PHY主要针对高端网络和数据中心应用，这些应用在需低延时和高带宽的系统中可执行数据密集型任务。该PHY与JEDEC JESD235 HBM2标准兼容，支持每引脚高达2Gbps的数据传输率，从而使总带宽能达到2Tbps。
“我们致力于提供综合HBM PHY技术，使数据中心和网络解决方案供应商能够满足当今最苛刻的工作任务要求，并充分利用巨大的市场机会。”Rambus内存与接口部门高级副总裁兼总经理Luc Seraphin表示，“在与格芯的合作中，我们将自己的HBM2 PHY与格芯的2.5D封装和FX-14 ASIC设计系统结合在一起，为行业发展最快的应用提供了一个全集成解决方案。”
FX-14与FX-7利用格芯在FinFET工艺技术量产方面的经验，是一套完整的ASIC设计解决方案。该方案包括的功能模块基于行业最广泛和最深入的知识产权(IP)组合，这些IP组合催生了面向下一代有线/5G无线网络、云/数据中心服务器、机器学习/深度神经网络、汽车和航空航天/国防应用的独特解决方案。格芯是世界上仅有的两家提供一流的IP和先进的内存及封装解决方案的公司之一。
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