1.车用存储市场扩容 中国企业机会几何？；
2.智能手机史上首次涨价潮背后：全球存储器竞争格局生变；
3.供需吃紧 群联缺货到Q4；
4.华邦电 再攻智能内存；
5.郭台铭买东芝芯片 西部数据加入想独家谈判
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1.车用存储市场扩容 中国企业机会几何？；
此前信息娱乐和导航系统一直是车载存储器需求的主要驱动力。然而，随着车联网、自动辅助驾驶系统（ADAS）被采用，以及未来自动驾驶技术的实现，将大幅度改变汽车制造商对于汽车本地存储容量的需求。
车用存储产品市场被看好
存储器用于汽车自动驾驶辅助系统被人们所看好。
存储器用于储存代码数据、信息娱乐内容、仪表盘上的电子器件、引擎的控制单元和高级驾驶员辅助系统（ADAS）的各种程序，是汽车实现电子化的基础。这个市场正被越来越多的人们所看好。
“推动汽车产业发展主要有以下三个趋势：一是互联汽车，未来的智能汽车将像移动电话一样便捷地与外界交互；二是新能源汽车，包括采用更加智能和高效的动力系统和点火控制系统，从而减少污染和提高效率，而这些都需要存储器的支持；三是自动驾驶汽车，目前自动驾驶辅助系统在高端车型中已经与车联网配合使用受到市场欢迎。未来的自动驾驶等功能，每秒将会产生1GB的数据流量，届时汽车的角色就如同一个移动的网关，不仅具有数据的自动采集功能，还具有相应的算法对这些数据进行分析并传输至其他车辆，汽车存储需求将不断增长。这些趋势将影响未来汽车产业的发展走势，也给汽车存储产业带来更多机会。”美光科技嵌入式产品事业部市场副总裁Kris Baxter表示。
数据显示，以前的内存市场以PC为主体，现在这个市场的比重正在下降，2016年约下降8%，移动设备和数据中心市场用存储器占比正在增长，其中移设式内存2016年占到整个内存市场的约42%。服务器内存占比2016年在整个内存市场的占比为24%。而车用存储产品市场也被看好，将是未来新兴市场之一。
具体来看，在汽车前装市场方面，目前主要是瑞萨、恩智浦、英飞凌等厂商芯片为主流，其中QNX、Linux操作系统以128MB~256MB小容量存储数据为主，Android操作系统需要搭配16GB MLC eMMC。后装市场包括车载中控、车载后视镜、车载导航仪、行车记录仪等应用，主流芯片是高通、联发科、全志、瑞芯微等厂商，以Android操作系统为主，主要用于存放地图、影片、音乐、录像等数据，一般对存储要求8GB~32GB MLC eMMC，GPS导航以NOR Flash+外置卡Micro SD（TF卡）居多。
然而随着车载系统智能化、网联化程度的提高，数据的存储需求将会大幅度增长，存储器在汽车中的应用会越来越广泛。预计到2020年，每辆车所产生的数据存储量对Mobile DRAM平均容量需求将增加到30GB以上，对NAND Flash平均容量需求更是增加到200GB，较2017年暴增10倍，无人驾驶汽车对NAND Flash存储量将在TB级以上，对NAND Flash需求更大。
国际存储厂商积极布局
车载存储需求的增长，开始引起存储器厂商的重视。
车载存储需求的增长，开始引起越来越多存储器厂商的重视。目前，美光除了供应汽车ADAS、仪表盘、信息娱乐系统需要的DDR3/4和LPDDR3/4外，还增加了eMMC 5.0量产，提供8GB~128GB容量以应对大容量存储的需求，以及高端需求的SSD。Kris Baxter强调，汽车应用领域会继续成长，美光的DRAM技术也已准备好进入汽车领域的特殊应用。尽管汽车应用领域对安全性的要求严苛，要进入得克服许多挑战，Kris Baxter表示该市场仍然具有吸引力，将会持续关注
在推广新一代3D NAND之际，东芝计划将3D NAND导入汽车领域。东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司表示：“在汽车领域，我们有计划导入3D Memory。东芝的车用存储器将采用eMMC封装。只要是客户需要大容量的eMMC或者MMC的话，肯定会需要3D Memory，不然成本会很高。”东芝认为车载存储的容量将进一步扩大。这是采用3D NAND的重要契机。“从我们掌握的情况来看，目前的车载客户，还没有要求存储容量达到单芯片512GB或者达到TB的程度，但随着今后需求的增长，这个时代将很快到来。3D NAND的导入计划可能更快实现。”
富士通则计划将FRAM铁电随机存储器推向汽车领域。富士通近日发布两款车用FRAM产品MB85RS128TY和MB85RS256TY，提供128KB和256KB两个容量。富士通认为车载电子控制系统对于存取各类传感器资料的需求持续增加，因此对于高效能非易失性内存技术的需求也越来越高。富士通电子产品管理部总监冯逸新表示：“汽车产业正经历史上最大幅度的转型。通过全新FRAM解决方案，我们得以支持创新公司将创意转化为实际产品。”
中国应抓住新兴市场机会
中国正大力发展存储器产业，企业应抓住新兴市场机会。
中国目前正在大力发展存储器产业。2016年紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储，主要产品为3D NAND，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模。未来我国新成立的存储企业必将面临三星、SK海力士、美光等国际企业的竞争。三星等企业在当前主流市场上已经拥有技术和资本上的领先优势。因此，中国企业应当抓住新兴市场的机会，车载存储不应该被忽视。
数据显示，中国汽车市场2016年销量突破2800万辆，约占全球汽车市场的25%，已是继2009年以来连续8年蝉联全球第一，预计2017年中国汽车销量达2950万辆。中国不仅是最大的汽车产销国，更是规模最大的汽车后装市场。从传导到车载存储领域，相关产品的采购需求也将很大。
不过，车用产品对于产品稳定性的要求往往更高。汽车环境将对存储产品性能带来极其独特的挑战。例如，装置的工作温度范围不同于放置在室内空调环境下的服务器，保存在闪存存储装置的数据会受到温度的影响，因此需要采用特殊的设计途径，才能确保装置能承受下一代汽车应用环境。另外，汽车运算和存储系统还需要在极低温的环境下启动，这也带来了独特的设计挑战。 中国电子报
2.智能手机史上首次涨价潮背后：全球存储器竞争格局生变；
智能手机史上首次涨价潮背后全球存储器竞争格局生变
郑平
存储器涨价从2016年下半年开始，根据ICInsights的预计，2017年内存（DRAM）价格涨幅将达到39%，闪存（Flash）涨幅也有望达到25%。这是由于需求增长和供给收缩。一方面，国产品牌手机出货量持续增长，以及新一代iPhone产品推出，存储器产能正被大量消耗；另一方面，以三星、海力士为代表的企业正投入一场存储器创新竞赛，将二维闪存（2DNANDFlash）转移至三维闪存（3DNANDFlash）的技术革命，这导致产能增长放缓。
这是一个得存储器者得天下的时代。存储器被普遍称为“半导体产业的皇冠”。如今正成为手机、电脑等产品硬件配置升级的重要卖点。在全球存储器市场的寡头竞争中，随着存储器价格攀升，三星成为最大赢家，一路高歌猛进，而由此巨亏的东芝（Toshi-ba）半导体却陷入尴尬境地。同时，涨价侵蚀着原本竞争激烈、利润微薄的智能手机产业，一路打价格战的智能手机企业横迎来史上首次涨价潮。
在这样的格局中，国产存储器正在南京、武汉、晋江三地建构着三足鼎立之势。国家已经下定决心发展存储器产业，通过自主研发关键技术与引入半导体巨头，在全球存储器产业的关键时刻，能否实现“弯道超车”？
寡头格局
存储器是几乎所有电子产品的关键元器件，承担着信息记忆的功能。半导体存储器按照产品类型可分为内存（DRAM）和闪存（Flash）两大类。电子产品断电后，DRAM储存的数据会自动消失，Flash则不会消失，存储的数据会保留下来，供下次使用。
DRAM常见的产品形态主要是内存条，Flash在生活中随处可见，主要包括microSD卡、UFS（通用闪存存储）、EMMC（嵌入式多媒体存储卡）、U盘、SSD（固态硬盘）等。存储器应用领域十分广泛，覆盖范围从消费电子到工业、汽车、航空航天、军事、医疗等各个领域。
存储器属于半导体三大产品类别之一，市场规模巨大，约占全球半导体总产值的23%。数据显示，2015年全球 DRAM产值约450亿美元，全球NAND闪存市场规模约为300亿美元，DRAM和NAND闪存总产值在全球半导体存储器产业的比重高达95%。同时，存储器是标准化的产品，从历史上看，存储器产业随着库存、需求、产能等因素变化具有明显的周期性，而且存储器毛利率随着行业周期性波动而剧烈变动。
关键的是，存储器产业的高度集中下，全球呈现寡头竞争格局。DRAM的主要市场玩家有限，主要包括三星、SK海力士、美光等企业，韩国目前为全球第一大存储器制造国。根据TrendForce的数据，截至2016年三季度，全球NANDFlash市场份额分布为三星（37%）、东芝（20%）、闪迪（17%）、美光（10%）、海力士（10%）、英特尔（6%），全球DRAM市场份额分布为三星（50.2%）、海力士（24.8%）、美光（18.5%）、南亚（3.1%）、华邦电子（1.7%）、力晶科技（0.6%）、其他（1.2%）。内存模组厂商包括金士顿、美光等，金士顿是全球第一大内存模组厂商，2015年市占率高达68%。
随着文字、图片、语音、视频等多种类型的数据呈现爆发式增长，存储器在消费电子产品中的地位越来越重要，同时也是手机、电脑等产品硬件配置升级的重要卖点。目前笔记本电脑内存容量一般为2G~16G，闪存容量为64G~512G，智能手机内存容量为2G~8G，闪存容量为16G~256G。同一个厂家推出的同一款智能手机仅仅因为存储器容量的不同，价格可能相差数百元到一两千元。由此可见存储器对消费电子产品的重要性。
从半导体产业发展史看，在上个世纪，存储器产业经历了从美国到日本再到韩国的产业转移过程。存储器最早起源于美国，20世纪50年代美国开发出全球首个DRAM芯片，美国曾在DRAM领域长期保持领头羊的地位。为了集中力量发展半导体产业，日本政府在70年代中期联合日立、东芝、富士通等五家日本最大的计算机公司成立超大规模集成电路研究协会，到80年代中期日本存储器产业实现赶超美国 。韩国存储器产业以三星为代表，三星从20世纪80年代初期进入集成电路产业，在国外的技术授权许可下，通过10年的自主研发创新和不懈努力，在1994年成为全球第一的内存制造商和第七大半导体制造商。
涨价背后
2016年下半年开始，存储器市场出现供需缺口，需求量持续增长。智能手机和服务器市场对内存和SSD需求旺盛，特别是国产品牌手机出货量持续大幅增长，新一代iPhone产品的推出，需要消耗大量的存储器产能，同时数据中心建设带动服务器用存储器持续增长，固态硬盘在PC中替代机械硬盘也增加了对NAND闪存的需求。
供给持续收缩。三星、海力士等企业正逐步将2DNANDFlash（二维闪存）转移至3DNANDFlash（三维闪存），2DNANDFlash基本停止扩产。3DNANDFlash作为一种新兴的存储器，扩产需要较长时间，闪存产能增长幅度放缓。全球主要闪存厂商的 3DNANDFlash目前产出超过NAND闪存产量的一半。目前DRAM生产工艺微缩进入到20纳米节点，工艺制程继续微缩、良率提升的难度急剧上升，经济效益不好，因此，各大DRAM厂对先进技术开发、资本支出持保守态度，DRAM总体产能增长大幅放缓，DRAM供给相对稳定。预计到2018年，随着3DNANDFlash产能和良率不断提升以及新增产能陆续投产，存储器供应紧张局面有望缓解。
这一轮涨价或改变全球存储器竞争格局。三星成为存储器涨价的最大赢家，三星有望在2017年超越英特尔，成为全球半导体龙头。从去年三季度以来，存储器涨价扭转了三星在Note7手机大量召回带来的不利局面。根据ICIn-sights的数据，今年二季度，存储器持续涨价推动三星半导体部门营收创出新高，有望达到149亿美元，高于英特尔的144亿美元（预估值）。我们预计三星在未来很长一段时间将主导全球存储市场的定价权。
与三星半导体高歌猛进不同的是，东芝（Toshiba）半导体业务发展陷入了尴尬境地。东芝公司的2016年财报显示，公司在美国发展的核电业务出现了巨亏。为扭转不利局面，东芝管理层欲出售半导体闪存业务。业界认为，东芝闪存业务售价将在180亿美元以上。目前，博通（Broadcom）、台湾鸿海、SK海力士以及西部数据（WD）等公司都对竞购表示出了浓厚兴趣。更新的消息是，苹果和亚马逊将联手台湾鸿海竞购东芝半导体业务。
究竟花落谁家，或许6月中下旬市场就会给出答案。这也反映出，在全球范围内，半导体闪存资产仍是一块炙手可热的香饽饽。
涨价对下游智能手机和PC厂商来说十分不利。存储器涨价大幅增加了智能手机和PC厂商的成本，特别是存储器成本占比相对较高的中低端智能手机，侵蚀了竞争激烈、利润微薄的智能手机产业，PC厂商则面临PC出货下滑与存储器供给严重不足的双重压力。
目前部分智能手机已经涨价，幅度在100~500元不等，改变了智能手机以前一直降价的历史。苹果新机型6月初正式进入量产，服务器市场对存储器需求持续增长，国产品牌手机进入销售旺季，这些因素均加剧了存储器的供应紧张程度，部分智能手机厂商拿货可能延迟甚至短期内拿不到货。根据ICInsights的预计，2017年DRAM价格涨幅将达到39%，闪存（Flash）涨幅也有望达到25%。对PC厂商而言，SSD取代普通硬盘是趋势，PC行业近年来增速放缓，订单不稳定也导致存储器厂商不太愿意投入资源在PC用存储器上。
中国存储器产业起步较晚，我国作为全球最重要的存储器市场，在国家产业政策扶持以及大量资本投入的背景下，通过自主研发关键技术与引入半导体巨头，有望实现存储器产业的“弯道超车”，在全球竞争中占有一席之地。
目前已形成南京、武汉、晋江三足鼎立之势。国内存储器目前主要依靠进口，根据电子信息产业网的数据，我国每年进口的存储器金额约为600亿美元。为此，国家下定决心发展存储器产业。2016年7月，紫光控股、国家集成电路产业投资基金、湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）和湖北省科技投资集团共同出资240亿美元成立了长江存储。长江存储主要从事3DNANDFlash的芯片与制造，旗下拥有全资子公司武汉新芯。武汉新芯成立于2006年，2008年开始量产，拥有12英寸集成电路技术研发与生产制造能力，其闪存与影像传感器制造技术位居世界前列，并且布局了物联网领域，同时从事SOC、三维集成、MCU平台等工艺技术的研发与生产。
紫光集团官方网站显示，由其投资的紫光南京半导体产业基地项目于2017年1月正式签约落户南京，总投资超过300亿美元，主要产品包括 3DNANDFlash、DRAM存储芯片等，项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。晋华集成电路官方网站显示，晋华集成电路是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同设立的集成电路企业，于2016年2月在福建晋江成立，投资56.5亿美元，建立12英寸内存（DRAM）晶圆制造生产线，通过与台联电合作共同研发先进存储器技术和制程工艺。
（作者系民生证券研究员，本报记者沈怡然采访整理） 经济观察报
3.供需吃紧 群联缺货到Q4；
群联三厂厂房启用典礼，群联五位共同创办人研发经理伍汉维（左起）、副总许智仁、总经理欧阳志光、董事长潘健成、监察人杨俊勇首次公开同台，最右为群联董事兼副总邝宗宏。 记者钟惠玲／摄影
NAND Flash控制芯片暨模块厂群联昨（16）日举行三期厂房启用典礼，五位共同创办人难得公开同台亮相。 群联董事长潘健成指出，本周客户拉货力道增强，预期第3季供需会更吃紧，缺货还是可能延续到年底。
群联耗资8亿元新建三期厂房，从动土到上梁只花99天，从上梁到交给公司使用也只花了99天，包括潘健成、总经理欧阳志光、监察人杨俊勇、董事暨副总许智仁及研发经理伍汉维等五位创办人昨日都现身启用典礼。
潘健成表示，该公司成立至今共17年，这也是成立以来五个共同创办人首度公开同台，从最初五个人走到今天的规模，未来会持续投资台湾。 现在群联的库房很大，是可供应客户的水库，希望与合作厂商共同努力创造成长。 经济日报
4.华邦电 再攻智能内存；
内存厂华邦电（2344）在DRAM与Flash领域经营多年，总经理詹东义表示，接下来该公司要变成智能内存（smart memory）公司，把更多功能包进内存里，让系统的功能更好。 而且该公司接下来还要打造第三只脚，撑起更大的事业版图。
詹东义从2009年2月接任华邦电总经理，但在这之前，居然先传来该公司DRAM合作伙伴奇梦达倒了的消息，让他还没上任就受到业绩少掉一半的震撼教育。 当时，华邦电的NOR Flash业务已有一定基础，后来詹东义2010年决定投入开发NAND Flash制程技术等，后续也继续投入DRAM自有技术开发。 如今，华邦电已是DRAM三大原厂之外，第四家拥有DRAM制程技术开发能力的业者。
詹东义不讳言，华邦电以前制程技术从授权而来，但现在已经不假手外人，并拥有产品设计团队，也顺利打入一线车厂供应链，展现质量。 即使技术不是最领先，但该公司可以走另一条路，也就是超越摩尔定律（More than Moore），强调功能整合。
要再增第三业务
华邦电的Flash业务在8年时间内，月营收已从1亿元业绩发展到10亿元以上规模，詹东义说，该公司的技术是一步一脚印磨练出来，现在DRAM业绩比重已不到65%，Flash占比达35%，在两、三年后，还会增加为三大业务，变成更多元业绩驱动的公司。
詹东义有个梦想，也就是发展智能内存，让内存能整合更多功能，使采用的系统性能更好。 华邦电规画跟系统厂商或系统单芯片（SoC）厂商合作，在开发阶段就重视与上游客户的互动，不是由客户给个规格与价格就好，而是要讨论性能想怎么做。
十年磨一新产线
詹东义提到，外界可能担心陆厂崛起，但华邦电是以质量与性能取胜，走高阶市场，所以不担心这点。 他强调，进入新的蓝海，危机就是转机，应当正面迎战，而不用去想躲避或抱怨。 詹东义表示，华邦电现在内存业务不错，但还是要有危机感，他希望该公司每十年就要有新的产品线，预计未来一、两年内会推出。 经济日报
5.郭台铭买东芝芯片 西部数据加入想独家谈判
中国台湾代工巨头鸿海对日本东芝芯片业务的收购再添变数。
6月15日，东芝芯片业务的竞购者之一美国厂商西部数据（Western Digital）在美国加州法院提起诉讼，要求在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。
在激烈的竞购中，鸿海组织的豪华财团阵容显示了其对东芝芯片业务的势在必得。在代工业务之外，鸿海的下一个“苹果”会是谁？
收购变数又增加
西部数据一直是东芝出售芯片业务的反对者。
今年5月西部数据便通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止将双方的合资资产分拆为独立公司“东芝内存”，并且不得在没有得到西部数据旗下闪迪（Sandisk）同意的情况下出售这部分业务。
存储业务是东芝的核心业务。据东芝2016财年半年报显示，当期其存储业务的营收占到总营收的24%，但运营利润则占到整个公司的66%。据《华夏时报》记者了解，东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片厂商，仅次于三星。
西部数据反对的最终目的是希望自己能获得东芝芯片业务的独家谈判权。消息称，西部数据计划以2万亿日元（约合182亿美元）收购东芝芯片业务。西部数据在2016年以160亿美元收购存储芯片厂商闪迪。引发争议的合资公司股份便是东芝此前与闪迪在日本三重县四日市共同经营的芯片厂。
西部数据诉诸法律的原因之一在于自己在东芝芯片业务竞购中并不处于有利地位。
鸿海集团董事长郭台铭近日透露了由鸿海领衔的豪华财团的部分阵容。他表示，戴尔、金士顿科技、苹果等企业已确定加入，因为它们的产品在使用东芝的半导体，可以支撑起经营。他同时透露，亚马逊已接近加入，鸿海与谷歌、微软和思科的谈判仍在进行中。但郭台铭并未透露其对东芝的报价，以及苹果等公司在其中的投资规模。
郭台铭同时透露，希望鸿海与夏普的出资比率控制在40%以下，东芝的出资比率至少维持在15%。他还表示，为了追赶全球排名第一的韩国三星电子，其领头的财团将大力进行研发投资。
