与华为5G“近身肉搏”，美国芯片巨头放大招——

《日本经济新闻》网站9月19日报道称，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调 “将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高端价位智能手机。

▲ 克里斯蒂亚诺·阿蒙

针对全球5G的发展进程，阿蒙表示“与（现行的）4G相比规模将更大”。阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对应用于产业领域显示出期待。

有舆论认为，高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代国际关系研究院学者李峥对 参考消息网 称，在芯片领域， 高通研发实力较强，且具有良好的技术积淀，其在5G芯片研发领域具有优势。