闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。
闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。
供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。
闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
Fab端看好先进制程持续放量，重点关注龙头中芯国际。
先进制程预计持续供不应求：全球2025数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌25年资本开支投入预计750亿美元（YoY +43%）；2）亚马逊预计1000亿美元（YoY +26%）；3）Meta预计600-650亿美元（YoY +53%~66%）；4）微软预计25财年投入800亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资5000 亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，中芯国际作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们预计中芯国际在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土AI浪潮而持续供不应求。
材料端看好代工量提升后国产替代明确趋势
，
重点关注光刻胶显影液资产
。以显影液为例，半导体显影液作为光刻及清洗工艺的核心耗材。随着先进制程光刻层数增加及清洗频次提升，国产替代迫切性凸显。国内企业杭州格林达已实现技术突破。
RISC-V架构重塑芯片产业格局，开源生态加速技术平权进程。
2月28日，阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列，其中服务器级处理器C930将于3月正式面市。该处理器在SPECint2006测试中实现15/GHz的能效表现，标志着国产RISC-V架构迈入高性能计算领域。作为全球三大指令集架构之一，RISC-V凭借其开源特性与模块化设计，正重构芯片产业生态。根据阿里达摩院首席科学家孟建熠，截止2024年底RISC-V基金会会员数星已超过4400 家，预计到2030年，其产品出货量的年复合增长率将达到40%以上。中国工程院院士倪光南指出，该架构已成国内CPU领域主流选择，其标准化进程通过RVA23Profile认证获得实质突破，显著降低研发成本。
半导体设备开启资源整合新篇章 协同发展助推国产替代。
近期国内半导体设备领域或将连续出现调整。芯源微发布股权结构重大变动公告，股票交易暂停以推进相关事项。这一系列动作标志着我国集成电路装备产业进入深度整合阶段，行业集中度持续提升。在产业资本运作方面，龙头企业动作频频。北方华创联合北京地区多家国资投资平台共同发起设立集成电路装备产业二期基金。此外，华海清科宣布通过上海子公司实施重大资产收购，以超10亿元自有资金完成对参股企业芯嵛半导体的全资控股。该被收购企业专注于半导体离子注入技术研发，此次整合将显著增强企业在特定工艺环节的技术储备。
观察全球半导体设备发展史，国际巨头ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。
我们认为国内领军企业在完成初步技术积累后，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。
建议关注：
1）半导体材料设备零部件：
格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
2）半导体存储：
江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
3）光子芯片：
迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
4）半导体设计：
晶晨股份/汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
风险提示：
地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
1. 上周观点：
存储涨价趋势明确，关注RISC-V+龙头代工设备标地
上周（03/03-03/07）半导体行情领先于主要指数。
上周创业板指数上涨1.61%，上证综指上涨1.56%，深证综指上涨2.19%，中小板指上涨2.03%，万得全A上涨2.43%，申万半导体行业指数上涨2.85%。
半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体制造板块跌幅最大。
半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.2%，半导体材料板块上周上涨2.1%，分立器件板块上周上涨4.3%，IC设计板块上周上涨4.2%，半导体设备板块上周上涨3.8%，半导体制造板块上周上涨1.1%，其他板块上周上涨9.2%。
闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。
闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长。
随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，同时端侧AI产品加速落地，关注国内公司服务器端eSSD，端侧CUBE等产品技术加速发力。
Fab端看好先进制程持续放量，重点关注龙头中芯国际。
先进制程预计持续供不应求：全球2025数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌25年资本开支投入预计750亿美元（YoY +43%）；2）亚马逊预计1000亿美元（YoY +26%）；3）Meta预计600-650亿美元（YoY +53%~66%）；4）微软预计25财年投入800亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资5000 亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，中芯国际作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们中芯国际在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土AI浪潮而持续供不应求。我们基于三条逻辑，看好中芯国际在AI时代的发展：1）AI推动半导体周期上行，公司充分受益；2）先进制程代工需求受益于本土AI需求高速增长；3）成熟制程国产受益于消费复苏，国产替代也有望加速。
RISC-V架构重塑芯片产业格局，开源生态加速技术平权进程。
2月28日，阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列，其中服务器级处理器C930将于3月正式面市。该处理器在SPECint2006测试中实现15/GHz的能效表现，标志着国产RISC-V架构迈入高性能计算领域。作为全球三大指令集架构之一，RISC-V凭借其开源特性与模块化设计，正重构芯片产业生态。根据阿里达摩院首席科学家孟建熠，截止2024年底RISC-V基金会会员数星已超过4400 家，预计到2030年，其产品出货量的年复合增长率将达到40%以上。中国工程院院士倪光南指出，该架构已成国内CPU领域主流选择，其标准化进程通过RVA23Profile认证获得实质突破，显著降低研发成本。
半导体设备开启资源整合新篇章，协同先进制程放量催化助推国产设备采购。
近期国内半导体设备领域或将连续出现调整。芯源微发布股权结构重大变动公告，股票交易暂停以推进相关事项。这一系列动作标志着我国集成电路装备产业进入深度整合阶段，行业集中度持续提升。在产业资本运作方面，龙头企业动作频频。北方华创联合北京地区多家国资投资平台共同发起设立集成电路装备产业二期基金。此外，华海清科宣布通过上海子公司实施重大资产收购，以超10亿元自有资金完成对参股企业芯嵛半导体的全资控股。该被收购企业专注于半导体离子注入技术研发，此次整合将显著增强企业在特定工艺环节的技术储备，并有望持续提升供应份额。观察全球半导体设备发展史，国际巨头ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。我们认为国内领军企业在完成初步技术积累后，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。
1.1存储：闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会
闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。
闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长。
随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，同时端侧AI产品加速落地，关注国内公司服务器端eSSD，端侧CUBE等产品技术加速发力。
根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2025.3.4)评述，
三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令本周多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观望态度为主；唯行业价格保持不变。渠道市场因数月来供应端低价资源持续处于缺货状态，“便宜货”一颗难求，成本上移使得渠道厂商普遍拉高SSD成品价格。同时，也正是受此轮缺货涨价行情影响，站在此时间节点，正值季节性淡季的传统消费端，渠道市场整体需求看似较为可观，实则并非是真实需求。因此，未来涨价行情还能维持多久，供应端的供货策略成为关键。
上游资源方面
，Flash Wafer价格持平不变，少数DDR颗粒价格小幅调涨，整体变动不大。其中，DDR4 8Gb 3200价格涨至1.20美元，其他价格不变。
渠道市场方面
，供应端低价资源持续控制供应，货源紧缺且涨价的气氛烘托下，带动近期渠道市场近期备货增加，本周部分渠道SSD价格再度续涨；内存条方面，由于低端资源冲击且市场需求疲弱，使得本周多数内存条价格向下调整。
行业市场方面
，国补刺激下带动部分国产PC表现较佳，令个别PC厂商备货需求有所增加，但行业市场需求整体依旧“不温不火”。在僧多粥少的行业端，部分行业厂商为争抢订单不惜竞价小亏出货，竞争尤为激烈。目前看，行业市场存储价格无明显变化，因此本周行业SSD和内存条维持不变。
嵌入式市场方面，
供应端目前仍货源充足，而需求端表现平淡，终端客户普遍对价格接受度低，大容量UFS价格随行就市小幅调整。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用
：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，
随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。
他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。
在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。
从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。
人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。
这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
上周DRAM市场依旧延续前周趋势，整体需求仍集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8-5600颗粒，现货市场惜售氛围明显，供货商普遍观望，导致价格持续走高，买方不断跟进，现货成交价已上涨至USD4.70。但因价格持续升温，部分工厂开始转向较低速的4800料号询问，然而买方目标价仍维持在先前水平，与供应商心理价位存在落差，交易情况较为胶着，最终成交有限。
DDR4/DDR3市场需求释出依旧断断续续，仅DDR4 1Gx16仍有些许支撑，其他规格颗粒则在低价部位有出现零星需求，由于供需双方议价空间有限，实际成交不理想，市场买气仍显疲弱。RDIMM市场则维持疲软态势，整体需求依旧清淡，买方大多按需采购，未有积极拉货行为，使得价格难以回稳。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格维持在USD1.33，Samsung WC-BCWE报价落在USD1.90附近，WG-BCWE价格为USD1.75，WC-BCTD报价维持在USD1.85。DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.15左右，WF-BCTD价格维持在USD0.9x。DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格为USD1.80附近，Samsung WC-BCWE价格略微下修至USD1.70，WC-BCTD价格稍有下修至USD1.65上下。DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价维持在USD0.98。
上周NAND Flash现货市场买气持续升温，Wafer市场不仅低容量产品询单稳定，买盘跟进力度亦较上周明显提升。特别是512Gb Wafer需求显著增加，买方目标价格亦略有上调，现货市场价格出现企稳迹象，但供需双方仍持续拉锯，整体成交量增幅有限。
eMMC市场交易表现热络，现货价格全面上扬，市场报价已高于原厂官价，且工厂端仍不断上调目标价格争取议价空间。其中4G/8G/16G eMMC涨幅达8%~10%，成交价格持续攀升，显示市场需求仍然强劲，短期内价格或仍具上行空间。
本周TF卡表现较好，买家问价动作依然较多，需求集中在中低容量部分，市场价格稳中上调，目标价格略有提高，但双方价格仍难以达成一致，其余部分价格变化较小，成交量相对固定。
2. 半导体产业宏观数据：
半导体增长或趋缓，中美市场是核心
根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。
WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯
片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。
从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。
从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。
从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。
2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。
相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。
半导体产业宏观数据
：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年12月全球半导体市场销售额为569.7亿美元，同比增长17.1%。2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高记录，预计2025年市场增长将超过两位数。
半导体指数走势
：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。
2025年1月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。
涨幅居前三名分别为印制电路板（9.30%）、品牌消费电子（2.37%）、印制被动元件（0.76%）。
2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。
涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。
3.
2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳
整体芯片交期趋势：
1 月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。
重点芯片供应商交期：
1 月主要芯片厂商交期和价格趋稳。由于订相对低迷，包括模拟器件、MCU、分立器等主要产品交期触底明显，价格未见改件善。值得关注的是，消费类存储价格持续低迷，后续头部厂商减产报价下行情或有波动。
头部企业订单及库存情况：
2025年1月，消费类订单增长稳定，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存去化持续；通信订单下降；AI和新能源订单保持增长。
4.
2025年1月产业链各环节景气度：
4.1
代工：中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战，AI需求增长下部分厂商加速布局
2025年1月，AI成为晶圆代工厂商主要增长市场，汽车和工业订单需求仍较弱。
