上海合晶硅材料进军科创板

3 月 11 日，据中国证监会上海证监局披露，上海合晶硅材料股份有限公司就首次公开发行人民币普通股（ A 股）进行辅导备案。

上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，核心收入贡献产品为半导体用硅外延片。上海合晶已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

上海合晶为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商, 是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。在8英寸硅外延片领域，上海合晶在中国大陆处于领先地位，现有8英寸硅外延片约当月产能20万片，具备全球领先的硅外延片生产技术。

上海合晶前身为硅晶圆制造厂商上海硅材料厂，2004年正式纳入中国台湾上市公司合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶科技”），并更名为上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成为合晶科技的全资子公司，2017年通过增资扩股成为中外合资企业，2020年改为上海合晶硅材料股份有限公司，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。