具体的可看👉
10/30
盘前新方向（
点击查看逻辑
）
指数继续震荡，并购重组
分化
，
人工智能达芬奇，
超前一步
周一提示的Mate70昨天发酵，今天板块加强；
富日电子
一字连板；
银邦股份
昨天
20cm，下午冲高机会
前面的软通动力，
常山北明
、
银之杰
、润和软件
等
后续大概率会以板块轮动的方式代替普涨的走法，
也会伴随生成新的阶段主线；
后续的交易，对于新股民来说难度应该会增加，
如果还不懂，尾盘
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获取策略吧
大科技（华为链、智谱AI、
科技重组、
低空经济等）
自主可控/芯
片半导体
：
机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
中信证券指出，半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座；
光芯片：
广东：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破 大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
易天股份：
光通信+芯片+
+CPO+
折叠屏+
消费电子+MiniLED、MicroLED+Chiplet +
三代半导体+
先进封装+
CPO+
混合现实
+
工业母机
，
公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可+
子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP 级、SIP级封装等。 +公司开始向半导体微组装设备等领域拓展，相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、5G光通信模块组装等，填补国内相关设备空白。
华*为链：
昨天
YS焦D访谈，聚焦鸿蒙生态,
华为产业链再度走强, 润和软件股价续创历史新高;
强力新材：
华为先进封装材料第一股+
光刻机 +先进封装PSPI+OLED+芯片+富媒体+华为先进封装材料第一股+光刻胶用光引发剂全球龙头，自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度高，国内尚无成熟量产方案，公司在国内率先实现国产替代厂商，
哈会入股他的一个PSPI材料的子公司，是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈勃一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新财
科技重组：
目前赚钱效应持续性最好的还在重组线
；
并购重组按下“加速键”！10月以来已有47家上市公司披露并购重组进展；
长江存储、长鑫存储、上海微电子、华大半导体、芯恩半导体、
国望光学、华鲲振宇、黄河信产==国内科技顶流均有望装入上市公司。
板块每天都有新的催化
现在都是预判你的预判，博弈你的博弈
华为MATE70：
月底确定的机会就是华为MATE70
（ 易天股份、银邦股份、凯旺科技、福日电子、光弘科技、欧菲光等）；
凯旺科技
：
合作华为
+
910C
+
铜缆连接
+
盛合晶微
+
智能存储+
光纤+
光通信+
消费电子+
高压快充+
安防服务+充电桩+一带一路，公司有铜缆高速连接线缆产品+
收购控股子公司东莞立鸿49%股权
,+
9I0 C对标英伟达H100,其制造商为盛合晶微，深度受益国产算力的爆发。盛合晶微产业链公司包括材料、服务器、封装等。
公司是一家专注于电子精密线缆连接组件的企业，
在国内电子精密线缆连接组件行业安防应用领域中拥有一定市场地位
； 公司有生产应用于光电混合缆的光纤跳线；
公司
自建运营的的充电站采用的是快速充电技术
,公司产品主要应用于安防监控系统中各类摄像机，核心客户包括海康威视、大华股份、宇视科技等。
光刻机：
消息面：1）
上海微电子装备(集团)股份新增光刻机专利：基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机；2）
H公布了
一种光芯片、光模块及通信设备专利，
还公布了一种硅碳复合材料、负极极片锂离子电池的专利。
强力新材：
国内唯一PSPI+
国内最大KrF光刻胶供应商+
通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏+
光刻机+先进封装+
芯片+华为手机+富媒体
+OLED+芯片+富媒体+华为先进封装材料第一股+
光刻胶用光引发剂全球龙头，
自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度高，国内尚无成熟量产方案，公司在国内率先实现国产替代厂商，
