「 国金电子 」周观点：智能化及电动化驱动车用PCB稳健增长（2018-10-07）

PCB在汽车中应用广泛，成长可期

PCB 在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。在车用 PCB 中，单双面板、多层板在汽车应用中占据主流。

根据CPCA预测，全球汽车电子化率将不断提升，全球汽车电子总市场到2019年有望达到2410 亿，同时每台汽车的电子容量也不断增加，预计2018 年能达到每车2311 美元。

受益于中国汽车产业的快速增长，中国汽车电子产业增长迅猛，市场规模由2012年的2675亿元增长至2017年的5775亿元，复合年增长率达到16.6%。

随着汽车智能化的逐步渗透，未来5年，汽车电子仍将保持快速增长态势，预测到2022年，中国汽车电子市场规模将达到9968亿元，2017年至2022年的复合年增长率为11.5%。

国内汽车电子PCB产业增长迅猛。汽车PCB是PCB行业增长最快的领域，预计车用PCB市场到2019年将接近60亿美元，2015-2019年复合增长率达到5%。

汽车电动化和智能化将是核心驱动力

新能源汽车销量快速增长，带动PCB需求大幅增加

过去5年，全球汽车产业迎来了发展良机，产量由2012年的8213万辆增长至2017年的9704万辆，未来几年，随着新兴市场国家汽车需求的持续增长，预期全球汽车市场仍将持续稳定增长。2018到2022年，全球汽车销量年均复合增长率约为3.2%。预计2022年，全球汽车销量将增加至11359万辆。

受益于政府大力支持，中国新能源汽车产业更是取得了突飞猛进的发展，2017年产能达到79.4万辆，过去5年复合增长高达129%，预计至2022年，中国新能源汽车产量将达到360万辆，约占全球产量的59.4%，2017年至2022年复合增长率为34.9%。

新能源汽车PCB用量和价值量大幅提升。 传统汽车现阶段对PCB的需求量较小，PCB价值量也比较低，主要是动力系统需求PCB最多，占比达32%。对比来看， 传统汽车平均每辆汽车PCB用量约1平方米，价值量约60美元，高端车型PCB用量在2-3平方米，价值量约120-130美元，而新能源汽车PCB单车用量接近8平米，单车价值量高达400美元。

整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）是新能源汽车动力控制系统三大核心模块，将带来PCB单车价值量提升幅度达2000元左右。

ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求

ADAS即高级驾驶辅助系统。ADAS 是利用安装于车上的各式各样的传感器，能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险， 以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波。

根据yole的预测，ADAS系统将快速渗透，ADAS传感模组单车价值量将由将由2015年的70美元增加到2027年的260美元，增长近4倍。

毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子，是ADAS的核心硬件，探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显。毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种。随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长。预计到2022年，全球车用毫米波雷达用量将过亿，市场空间将达到60亿美元。

毫米波雷达对PCB基材要求更高。 毫米波频段下由于其波长较小，电路极易容易发生色散和产生高次模，因此通常考虑选择较薄的PCB电路材料;而电路材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常明显，因此需要选择在高频时具有稳定介电常数和具有极低损耗的电路材料。而介电常数值的值的选择不宜较大，较大的介电常数会使设计的导体线宽较窄，不但增加了电路的导体损耗，而且增加了加工难度。 毫米波用PCB的价格是普通PCB的1.5-3倍。

我们认为，随着汽车电动化和智能化的发展，汽车PCB将迎来量价齐升，建议重点关注受益公司： 沪电股份、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、东山精密。

PCB行业可分硬板（Rigid PCB）、软板（FPCB）、载板（Substrate）三大类。

IC载板 ：晶圆制造结束后，会把晶圆裁切成一颗颗裸芯片，然后进行封装。封装时需要有载体，IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电路连接，甚至可以埋入无源、有源器件，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之配套。

IC载板占据IC封测成本的40-60%，随着国内集成电路的发展，上游配套的IC载板供应商将迎来发展良机。

IC载板是现代半导体技术发展方向的必需品

传统的集成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC 的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装（Dual Flat Package，简称DFP）、四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package，简称QFP）等。

随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC载板。

PCB内部埋置元器件技术是行业发展的方向： 英特尔于2001年提出了BBUL（BumplessBuild-Up Layer packaging，无凸块积层载板封装），其核心是芯片和载板的互连不再是凸块，而是芯片埋入载板内部直接进行互连。随后各大封测公司甚至IC公司提出各种内置元器件的封装技术，包括EPS（Embedded Passive Substrate，埋置被动元器件）/EAD（Embedded ActiveDevice，埋置主动元器件），SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate），MCeP®（Molded Core embeddedPackage），普通Coreless和ETS（Embedded Trace Substrate），Molded Interconnect Substrate（模封互连载板，或MoldedInterconnect System预包封互连系统），Via Post（铜柱导通孔技术）等。

根据封装工艺不同，IC载板可以分为引线键合封装基板和倒装封装基板。引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU 及Chipset 等产品封装。

与传统PCB制造相比，IC载板技术门槛高

IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。与传统的PCB制造比较，IC载板要克服的技术难点有：

1．芯板制作技术芯板薄，易变形，配板结构，板件涨缩，层压参数，层间定位系统等工艺技术需取得突破，从而实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控制。

2．微孔技术：微孔孔径是50~100微米，叠孔层数达到3阶，4阶，5阶。

3．图形形成和镀铜技术，线宽间距要求是20~50微米。镀铜厚度均匀性要求为18微米，蚀刻均匀性为≥90%。

4．阻焊工艺，IC载板阻焊表面高度差小于10微米，阻焊和焊盘的表面高度差不超过15微米。

5．表面处理技术，在同一板上既镀软金，也镀硬金工艺，选择性表面处理技术。

6．检测能力和产品可靠性测试技术：配备一批与传统PCB厂不同的检测设备/仪器，掌握与常规不同的可靠性检测技术。

全球PCB产业向中国大陆转移，产品结构仍待改善

2008年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和9.69%；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2008年的31.18%进一步增加至2016年的50.04%，全球PCB行业产能进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

中国大陆中高端PCB产品占比仍然不足： 2016年，全球PCB市场中封装基板占比12.12%，但是中国作为全球PCB行业产值超50%的地区，封装基板在国内产值的占比仅为2.65%，高端产品仍然由海外企业统治。

相较于传统PCB行业的分散格局，IC载板行业市占率较为集中 ：2017年，全球IC载板产值前十名的全部是日本、韩国、中国台湾企业。根据Prismark的统计，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率达到84.5%。

IC载板与下游集成电路产业链高度相关： 日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板；韩国和台湾IC载板企业则紧密与本地产业链配合，韩国拥有全球70%左右的内存产能，Semco产品线涵盖IC载板和PCB板，台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，IC载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆IC载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的IC载板厂商在中国设立的生产基地，如日月光材料、景硕科技、健鼎。国内仅深南电路、兴森科技和珠海越亚具备规模化生产能力，2017年深南电路IC载板市场占有率约1.1%。

中国集成电路发展明朗，上游配套IC载板将迎来发展良机

目前IC载板主要是以移动终端和个人电脑等消费电子应用为主。虽然近些年来以智能手机为代表的消费电子出货量增速逐渐放缓，但是随着电子产品朝小型化、轻薄化的趋势下，单个电子产品使用IC载板的数量越来越多。仅以智能手机为例，每个智能手机中需要20-30个以上半导体器件用IC载板，如AP/BB芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。

IC载板在封装材料成本中占比在40-60%之间，全球各家封测厂一般都有配套的IC载板供应商。Prismark预测IC载板市场空间将从2017年的67亿美元增长至2022年的77亿美元，5年CAGR为2.56%。

从近几年集成电路的发展情况来看，全球IC产能在逐渐向国内转移，未来三年国内将有15座晶圆厂新建，建成后合计产能将达到1075千片/月。因此，2018-2020年国内新建晶圆厂对IC载板的需求量会快速提升，尤其是存储芯片领域，上下游配套国内IC 载板供应商的机会非常大。

目前国内IC载板能盈利的厂商仅有深南电路一家，其产品包括MEMS、AP、指纹、RF、Memory的载板，客户包括歌尔股份、瑞声科技、长电科技、Amkor等，潜在客户包括低端AP的展锐、中高端AP的海思、Memory的长存、睿力和晋华。公司在无线投资高端AP和Memory两个重点领域的产能，满产产值约为目前收的2倍。

我们认为，随着国内集成电路的快速发展，国内IC载板行业将迎来发展良机，IC载板产业链将逐渐向中国大陆转移，建议重点关注受益公司： 深南电路 。

5G射频系统非常复杂，尤其是那些需要使用高载波频率和宽频带的新技术，包括载波聚合、Massive MIMO等，随着5G频段增多，频率提高，5G基站中滤波器和PA将迎来量价齐升。

5G陶瓷介质滤波器迎来发展新机遇

滤波器是基站射频系统关键部件。 基站滤波器是射频系统的关键部件，通过对不同频率的信号进行滤波，保障信号能在特定的频段内有效传输，提高信号的有效性和可靠性。基站滤波器主要分为两大类 ：腔体滤波器和介质滤波器。

3G/4G时代，金属腔体滤波器是主流。 3G/4G时代，金属同轴腔体滤波器是是主流，其工作原理是通过不同频率的电磁波在腔体滤波器中振荡，保留达到滤波器谐振频率的电磁波，而其他频率的电磁波在振荡中耗散掉，从实现滤波的功能。由于同轴腔体滤波器工艺成熟，成本低，因此在3G/4G时代成为主流。

5G时代，陶瓷介质滤波器将成为主流。 5G时代，元器件的增加，滤波器需要更加小型化和集成化。陶瓷介质滤波器没有金属腔体，体积小。此外，利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的。通常的介质滤波器为方形截面波长一体化谐振子，通过在陶瓷体中间的方形孔使两个谐振子得到最佳藕合。其特点是体积小、插入损耗小、耐功率性好、带宽窄，具有良好的选频作用。

陶瓷介质滤波器大概率用在基站AAU部分。 介质滤波器主要使用陶瓷材料，相比传统滤波器可以做到更小的尺寸，比如：全陶瓷的波导滤波器可以做到两个火柴盒的大小。在5G密集组网情况下，使用基站内部介质滤波器可使AAU小型化，进而显著降低运营商基站选址成本，大概率将被广泛用在AAU部分。

陶瓷介质滤波器增长潜力巨大。 根据IHS的数据，预计2020年用于5G基站的介质滤波器的市场规模将超过15.6亿美金，年复合增长率达到143.9%。

5G基站RF功率放大器GaN 有望异军突起，成为主流

GaN HEMT已经成为5G宏基站功率放大器的主流候选技术 。GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）凭借其固有的高击穿电压、高功率密度、大带宽和高效率，已成为基站PA的有力候选技术。

GaN 是极稳定的化合物，具有强的原子键、高的热导率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中电离度是最高的、化学稳定性好，使得GaN 器件比Si 和GaAs 有更强抗辐照能力，同时GaN又是高熔点材料，热传导率高，GaN功率器件通常采用热传导率更优的SiC做衬底，因此GaN 功率器件具有较高的结温，能在高温环境下工作。

GaN将在高功率，高频率射频市场优势明显。 相比于4G，5G的通信频段往高频波段迁移。目前我国4G网络通信频段以2.6GHz为主，2017年工信部发布了5G系统在3-5GHz频段（中频段）内的频率使用规划，后期会逐步增补6GHz以上的高频段作为容量覆盖。相较于基于Si的横向扩散金属氧化物半导体（Si LDMOS，Lateral Double-diffused Metal-oxide Semiconductor）和GaAs，在基站端GaN射频器件更能有效满足5G的高功率、高通信频段和高效率等要求。目前针对3G和LTE基站市场的功率放大器主要有Si LDMOS和GaAs两种，但LDMOS 功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少，仅在不超过约3.5GHz的频率范围内有效，而GaAs功率放大器虽然能满足高频通信的需求，但其输出功率比GaN器件逊色很多。然而，在移动终端领域GaN射频器件尚未开始规模应用，原因在于较高的生产成本和供电电压。GaN将在高功率，高频率射频市场发挥重要作用。

预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场，抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。根据yole的数据，2014年基站RF功率器件市场规模为11亿美元，其中GaN占比11%，而横向双扩散金属氧化物半导体技术（LDMOS）占比88%。2017年，GaN市场份额预估增长到了25%，并且预计将继续保持增长。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场，抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。

预计2022年，4G/ 5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16亿美元，其中，MIMO PA年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到119%。

下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案，左侧展示的是锗化硅基MIMO天线，它有1024个元件，裸片面积是4096平方毫米，辐射功率是65dbm，与之形成鲜明对比的，是右侧氮化镓基MIMO天线，尽管价格较高，但功耗降低了40%，裸片面积减少94%。

根据Yole预测，2017年，全球GaN射频市场规模约为3.84亿美元，在3W以上（不含手机PA）的RF射频市场的渗透率超过20%。GaN在基站、雷达和航空应用中，正逐步取代LDMOS。随着数据通讯、更高运行频率和带宽的要求日益增长，GaN在基站和无线回程中的应用持续攀升。在未来的网络设计中，针对载波聚合和大规模输入输出（MIMO）等新技术，GaN将凭借其高效率和高宽带性能，相比现有的LDMOS处于更有利的位置。

未来5～10年内，Yole预计GaN将逐步取代LDMOS，并逐渐成为3W 及以上RF功率应用的主流技术。而GaAs将凭借其得到市场验证的可靠性和性价比，将确保其稳定的市场份额。LDMOS的市场份额则会逐步下降，预测期内将降至整体市场规模的15%左右。预测至2023年，GaN RF器件的市场营收预计将达到13亿美元，约占3W以上的RF 功率市场的45%。

境外GaN射频器件产业链重点公司及产品进展： 目前微波射频领域虽然备受关注，但是由于技术水平较高，专利壁垒过大，因此这个领域的公司相比较电力电子领域和光电子领域并不算很多，但多数都具有较强的科研实力和市场运作能力。

GaN 微波射频器件的商业化供应发展迅速。据材料深一度对Mouser 数据统计分析显示，截至2018年4月，共有4家厂商推出了150个品类的GaN HEMT， 占整个射频晶体管供应品类的9.9%，较1月增长了0.6%。

Qorvo、CREE、MACOM 73%的产品输出功率集中在10W～100W之间，最大功率达到1500W（工作频率在1.0-1.1GHz， 由Qorvo生产），采用的技术主要是GaN/SiC GaN路线。

此外，部分企业提供GaN射频模组产品，目前有4家企业对外提供GaN射频放大器的销售，其中Qorvo产品工作频率范围最大，最大工作频率可达到31GHz。Skyworks产品工作频率较小，主要集中在0.05-1.218GHz之间。

在我国工信部公布的2个5G工作频段（3.3-3.6GHz、4.8-5GHz，）内，Qorvo 公司推出的射频放大器的产品类别最多，最高功率分别高达 100W和 80W（1月份Qorvo在4.8-5GHz的产品最高功率为60W），ADI在4.8-5GHz的产品最高功率提高到50W（之前产品的最高功率不到40W）， 其他产品的功率大部分在50W 以下。

大陆GaN射频器件产业链重点公司及产品进展： 欧美国家出于对我国技术发展速度的担忧及遏制我国新材料技术的发展想法，在第三代半导体材料方面，对我国进行几乎全面技术封锁和材料封锁。在此情况下，我国科研机构和企业单位立足自主创新，目前在GaN微波射频领域已取得显著成效，在军事国防领域和民用通信领域两个领域进行突破，打造了中电科13所、中电科55所、中兴通信、大唐移动等重点企业以及中国移动、中国联通等大客户。

苏州能讯推出了频率高达6GHz、工作电压48V、设计功率从10W-320W的射频功率晶体管。在移动通信方面，苏州能讯已经可以提供适合LTE、4G、5G等移动通信应用的高效率和高增益的射频功放管，工作频率涵盖1.8-3.8GHz，工作电压48V，设计功率从130W-390W，平均功率为16W-55W。

我们认为，随着5G基站建设进程的加快，5G基站滤波器和功率放大器将迎来发展良机，使用量大幅增加，建议重点关注受益公司： 立讯精密、东山精密，三安光电、Qorvo、ADI、Infineon 。

光纤激光器已成主流，未来有望继续替代传统激光器 ：根据增益介质不同；激光器可以分为液体激光器、气体激光器、半导体激光器和固体激光器等。与其他激光器相比，光纤激光器拥有结构简单、转换效率高、光束质量好、维护成本低、散热性能好等优点，已成为金属切割、焊接和标记等传统工业制造领域的主流光源，并广泛应用于医疗美容、航空航天和军事应用等领域，目前已成为激光技术发展主流方向和激光产业应用主力军。

光纤激光器主要由光学系统、电源系统、控制系统和机械结构四个部分组成，其中，光学系统有泵浦源、增益光纤、光纤光栅、信号/泵浦合束器及激光传输光缆等光学器件材料通过熔接形成全光纤激光器，并在电源系统、控制系统的驱动和监控下实现激光输出。同时，光纤激光器根据功率大小的不同采用不同的冷却方式，通常情况下，功率低于200W时采用风冷结构，功率大于200W时采用循环水制冷，以保证激光器在工业环境条件可靠稳定运行。

2013年以来，全球光纤激光器市场规模逐年增长，从2013年的8.41亿美元增长至2017年的20.39亿美元，年均复合增长率达24.78％，呈现快速增长的良好态势。

同时，全球光纤激光器在工业激光器中的市场份额保持逐年上升，从2013年的33.8％提升至2017年的47.3％，成为市场份额最大的工业激光器。

宏观材料加工是光纤激光器主要应用市场，增长迅猛

工业加工技术不但创新，如智能手机、可穿戴设备等需求的新型元器件，对激光加工设备的需求不断加大。光纤激光器的用途可以分为打标、微材料加工、宏观材料加工三大类。其中，微材料加工包括了除打标以外，所有输出功率小于1000W的激光器应用；宏观材料加工包括了所有输出功率大于等于1000W的激光器应用，主要为金属切割和焊接。

全球光纤激光器市场规模不断增长，各细分应用市场规模也保持增长。其中，用于宏观材料加工的光纤激光器市场规模增长迅速，从2013年的5.12亿美元增加至2017年的12.68亿美元，预计未来随着工业加工精细化的发展，全球光纤激光仍将保持较好的增长速度。

中国是全球第一大激光器消费市场，国产替代逐渐开始 ：亚太地区，尤其是中国是全球工业激光器的最大市场。由于消费电子产品制造商的市场需求使中国、日本、韩国等国家和地区的工业激光器市场呈现大幅增长，预计2021年亚太地区光纤激光器市场规模将达到13.26亿美元，占比全球市场提升至46%，18-21年CAGR为14.99%。

光纤激光器增长逻辑：（1）机械加工向激光加工转变 ：2017年全球机械工具销售额780亿美元，其中基于激光的设备约140亿美元，占比约18%，随着技术、工艺演进，激光加工成本、效率优势愈加凸显，激光加工不断替代传统机械加工。 （2）光纤激光器将不断替代传统激光器 ：与传统激光器相比，光纤激光器具有转换效率高、光束质量好、散热性能好、结构简单，维护成本低，柔性传输等特点，随着光纤激光器的价格下降、切割工艺的改良、高功率崛起，光纤激光器将不断替代传统激光器。 （3）新兴产业需求 ：光纤激光器在工业加工上具有独特优势，未来在新兴领域的应用将越来越广泛，如智能手机全面屏加工、脆性材料加工、动力电池激光加工、汽车轻量化车身材料加工、3D打印、激光雷达及感测等。

智能手机不断创新、汽车轻量化及电动化，光纤激光器大有可为

智能手机全面屏加速渗透，无论是LCD屏还是OLED屏，激光切割都具有非常明显的优势，此外还有机身不锈钢材料加工、摄像头、软板等，对激光设备的需求日益加大。

受益于动力电池扩产，激光焊接设备行业需求增长。电动汽车未来发展的关键技术是动力电池的安全性、成本及储能容量。动力电池的制作工艺复杂，安全性要求高；其制作过程中的关键工艺技术之一是激光焊接技术；动力电池激光焊接工艺包括电池软连接焊接、顶盖焊接、密封钉焊接、模组及PACK焊接。激光焊接优势在于焊材损耗小、被焊接工件变形小、设备性能稳定易操作，焊接质量及自动化程度高。

汽车轻量化持续带动对激光焊接的需求。减轻汽车重量，不仅可以降低油耗、减少二氧化碳排放，而且可以改善加速性能、缩短制动距离、最终提升驾驶体验。因此，汽车轻量化已经成为国内外汽车制造追求的一个新的目标。实现汽车轻量化，最有效的方式是使用轻质材料；相比于传统材料，目前可用的汽车轻质化材料有铝合金、碳纤维、镁合金等，而这些材料加工较普通钢材难度更大，通常采用激光焊接的方式进行处理，可以在加工效率和性能之间找到平衡；此外，板材的激光拼焊，能减少板材的搭接部分，进而减轻一部分的重量。激光焊接作为一种先进的加工技术，未来将成为汽车制造业的标配工具，需求也将受到汽车轻量化的发展而不断增长。

不断的创新与进步使得光纤激光器在各个领域不断提升份额及获得新的应用，未来新兴市场的需求将加速推进光纤激光器产业的发展。

根据IDTechEx预测，到2028年全球光纤激光器市场的规模将达到89亿美元。

国内企业发力高功率光纤激光器市场，国产替代进行时。

国内企业在低功率光纤激光器领域取得了较好的发展，2016年，中国低功率光纤激光器市场国内企业占比高达85%；在中功率光纤激光器市场，国内企业与国外企业市场份额相当；但是在高功率光纤激光器市场，主要由海外知名大厂主导，根据中国产业信息网数据，2017年，IPG在中国光纤激光器市场占有率高达53%，锐科激光占比12%。

2017年，国际光纤激光器龙头IPG营收同比增长40%，主要来自于高功率光纤激光器出货量大幅增长，2017年IPG高功率产品营收占据整体达到61.60%，相较于2016年提升4.1%。

国内光纤激光器龙头锐科激光营收同比大幅增长82.01%，公司已经开始销售1000W/1500W/2200W/3300W/6000W高功率连续光纤激光器，1000W以上高功率连续光纤激光器从2015年的50台快速提升到2017年的1136台，翻了近23倍。

我们认为，国内企业在中低功率光纤激光器领域已取得较快发展，并在高功率领域逐步取得突破，在人民币贬值及中美贸易摩擦的背景下，实现自主可控需求迫切，高功率光纤激光器国产替代拉开帷幕，行业龙头公司将迎来良好的发展机会，看好重点受益公司： 锐科激光、大族激光 。

5G基站：结构升级，数量增加

基站结构 ： 由4G时代的BBU+RRU，升级为DU+CU+AAU三级结构

4G基站构成 ：BBU（Base Band Unit）+RRU（RemoteRadio Unit）+天馈系统。4G时代，标准宏基站由基带处理单位BBU、射频处理单元RRU和天线三部分构成，RRU通过馈线与天线相连。

5G基站构成 ：DU+CU+AAU。随着5G网络容量的提升，以及Massive MIMO的应用，①5G基站将RRU和天馈系统合并成AAU（Active Antenna Unit），由于5G天线数量多，这从性能上可以减少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。②5G基站将BBU拆解分DU（Distributed Unit）和CU（Centralized Unit）。

5G 带动基站数量大幅增加

根据Yole的数据，5G的毫米波段和sub-6频段，将搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。总的基站数将由2017年的375万个，增加到2025年的1442万，符合增速18.33%。

PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升

AAU、BBU上PCB层数和面积增加 。随着5G频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；随着5G传输数据大幅增加，对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB。

5G基站PCB价值量更高。 随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；同时，对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。

5G将驱动通信PCB行业持续增长

通信（基站）用PCB需求增速最快 。据Prismark 统计，全球PCB下游应用增长率情况， 通信（基站）2017-2021年复合增速将达到6.9%，远高于其他行业增速。

覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长

5G的频谱和关键技术

5G频谱可分为：Sub-6 GHz、20 to 40 GHz、+60 GHz；

5G关键技术：Massive MIMO 天线、更复杂的MLB结构；

5G对覆铜板材料的要求

短期：<6GHz

对Dk和厚度变化敏感（3GHz至6GHz）

更高的导热系数高Dk，适用于紧凑型PA设计

MLB处理紧凑设计

长期：>20GHz(mmWave)

超薄低损耗电介质，适用于高达77 GHz频段的光滑铜缆

适用于有源器件集成的机械特性

传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用的高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G将由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，将采用更多的高频高速覆铜板 。