【电子騄透社】每日视角&投资组合（7月4日）

1 重点投资组合

消费电子： 劲胜精密、安洁科技、东山精密、科森科技、风华高科、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、卓翼科技、信维通信、欣旺达、长盈精密、合力泰、中茵股份、得润电子、德赛电池

光电： 利亚德、 京东方、三安光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达

半导体： 环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波

安防及智慧城市： 海康威视、汉威电子、大华股份

【长盈精密】2017年半年度业绩同比预增5%-10%，盈利预计为3.46亿元—3.62亿元

【利亚德】公司完成工商变更登记并换发营业执照，注册资本16.29亿元

【蓝思科技】公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会受理

【茂硕电源】公司以735万元价格受让茂硕科技49%股权，完成后，茂硕科技为茂硕电子全资子公司；公司以1500万元价格受让加码技术100%股权

【麦捷科技】全资子公司星源电子近期收到三笔政府补助资金，合计627.61万元

【雷曼股份】公司控股股东李漫铁所持1720.50万股解除质押，占其所持公司股份比例15.22%

【星星科技】全资子公司深圳联懋获得深圳市科技创新委员会资助资金300万元

【新纶科技】公司发布2017年半年度业绩预告修正，净利润区间由5,437万元-6,691万元修改至7,109万元-7,946万元

【金安国纪】公司决议使用闲置募集资金购买银行理财产品，总额不超过人民币10亿元

【胜利精密】公司2016年年度权益分派方案为向全体股东每10股派0.30元人民币现金

【锦富技术】全资子公司南通旗云取得增值电信业务经营许可证

【麦达数字】公司向6名特定投资者发行新股募集5.76亿元配套资金的监管专户销户

【深华发 A】武汉中恒集团将其持有公司8875.00万股办理了股份质押延期回购

【众合科技】本次发行股份购买资产并募集资金的新增股份上市日为2017年7月6日，发行价格为15.95元/股，数量为7260.19万股

【顺络电子】非公开发行不超过7,100万股股票获得中国证监会核准批文

【高新兴】公司发布2017年半年度业绩预告，净利润比上年同期增长28.68%-43.82%，盈利区间1.70亿元-1.90亿元

【天夏智慧】公司申请证券继续停牌，并预计继续停牌时间不超过1个月

【飞乐音响】公司申报国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重要项目获准立项，公司获经费679.77万元

【阳光照明】公司发布2016年度内部控制报告

【有研新材】公司发布2016年度内部控制报告

【四维图新】董事会秘书雷文辉辞去该职务，聘任孟庆昕为公司副总经理、董事会秘书

1）大基金长电SMIC共同增资芯鑫租赁

2）韩国六月芯片出口同比增长52%

3 ）建华佳彩成功量产世界首款0.3t玻璃直投TDDI Oxide TFT 手机/平板新品

4）群创：抢攻车用，押宝Micro LED，布局Mini LED

5）LED芯片迈入深水区洗牌，新一波产能释放将敲定格局

6）iPhone 8屏占比业内第一 但指纹识别功能被砍

1）大基金长电SMIC共同增资芯鑫租赁

长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。

根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。

本次增资完成后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计入注册资本的出资金额为34.4亿元,占注册资本比例的32.3%;中芯国际计入注册资本的出资金额为7.92亿元人民币,占注册资本的7.43%。

其中,长电科技第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、第一大股东芯电半导体(上海)有限公司控股股东中芯国际集成电路制造有限公司均为芯鑫租赁股东,本次交易构成关联交易。

公司表示,将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。

业内人士指出,半导体行业的融资租赁门槛较高,单纯靠股东投资和银行融资满足不了资金需求。数据显示,2014-2018年,我国集成电路投资总需求约为7700亿元,到2020年将达到1万亿元,而国家集成电路产业投资基金规模仅为千亿元,资金缺口巨大,单独依靠国家基金的力量难以解决根本问题。

2014年6月,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平,并提出成立产业基金等创新支持模式。尽管中国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场,但目前国内集成电路产品大量依靠进口。在电子信息安全和国有化发展的大背景下,大基金多点开花将成为集成电路产业不断加码的助推力。

2）韩国六月芯片出口同比增长52%

韩国产业通商资源部1日表示，在油价上涨及全球贸易复苏的带动下，该国出口已连续八个月成长，6月的涨幅更达13.7%。韩国对中国与欧盟的出口持续扩张，但对美出口不增反减。

韩国6月的出口金额达514亿美元，高于去年同期的452亿美元，金额也是2014年10月以来次高，当年的出口金额达516亿美元，也连续六个月出现双位数涨幅，是近六年来首见。 自去年11月来，南韩的出口稳定成长。

6月的进口也较去年同期大增18%至400亿美元，贸易顺差金额则达114亿美元，是连续第66个月出超。

产业通商资源部表示，出口的涨势是由全球对该国关键出口品的需求带动，这些出口品包含半导体、船、石化产品和平板显示器等。 韩国当地生产的芯片出口额大增52%至80.3亿美元，主因是价格稳定成长，个人计算机的需求也增加，而自去年以来，半导体一直扮演着带动出口成长的重要角色。

若以地区来看，韩国上个月对中国的出口比去年同期增加5.1%，也是连八月扩增，对越南的出口更暴冲62.2%，是连续第17个月成长，对欧盟的出口成长21.1%，对美国出口却年减1.1%，主要是因为汽车和无线装置需求下滑。

3）建华佳彩成功量产世界首款0.3t玻璃直投TDDI Oxide TFT 手机/平板新品

近日福建华佳彩举行新产品发布会，由华佳彩自主研发的金属氧化物TFT／内嵌式触控／0．3t 玻璃世界第一片5．5＂和10＂1的新产品成功量产。

华映科技全资子公司福建华佳彩有限公司在福建省莆田市下辖的涵江区投资建设一条第六代TFT－LCD面板生产线，设计产能为30K，主要用于生产具备国际先进技术的高阶智能手机显示屏、平板显示屏、车载显示屏。

金属氧化物技术面板具有电子迁移率高、功耗低、高良率等诸多优点，更容易实现高分辨率、柔性显示等市场新需求，是未来高端显示最主要的面板技术之一。内嵌式触控的特色，产品无需边框，重量及厚度减少许多，产品将更轻更薄，且不会影响可阅读的视角可达全平面设计，产品设计更简洁俐落，应用领域更广。直投0．3t 玻璃，同时结合金属氧化物TFT＋内嵌式触控技术，使产品能达到轻、薄、省电、高分辨率等优势。

华映科技投资的子公司莆田华佳彩6代厂将在第3季开始量产，新厂将锁定中高阶的手机和平板电脑面板，让华映的产品线更齐全。莆田6代厂会以手机、平板电脑等消费性产品为主，规格上则是锁定Full HD等更高分辨率的面板。

4） 群创：抢攻车用，押宝Micro LED，布局Mini LED

鉴于韩国三星独霸全球OLED面板的地位难以撼动，台系面板大厂群创另辟蹊径，押宝微发光二极体（Micro LED），并且率先布局2018年即可量产的次毫米发光二极体（Mini LED）技术，要抢进商机庞大的车用面板市场。

鸿海集团顾问段行建已证实，夏普与群创将在OLED面板有更多合作，将整合彼此资源、不重复投资。他说，群创已派出OLED人才赴日，协助夏普新4.5代OLED厂量产。

业界认为，面板双虎友达及群创，迄今无法切入智慧型手机OLED面板市场。未來群创可望透过携手夏普，与三星竞逐下世代苹果iPhone高阶面板订单。

群创技术开发中心负责人丁景隆表示，确信Micro LED将是下一代显示器技术主流，然而尚待解決数百万颗以上Micro LED巨量移转的问题。因此，群创已投入次毫米发光二极体Mini LED技术开发，获得各车厂的关注。Mini LED搭配软性基板的应用，被视为取代OLED成为车用面板的最佳选择。

5） LED芯片迈入深水区洗牌，新一波产能释放将敲定格局

LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢？

为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松刚先生。

行业集中度上升导致进入门槛变高，小规模将死在这波产能释放里

随着行业发展的日趋成熟，市场份额越来越向具有技术及规模优势的企业加快集中。国内芯片的格局基本形成，产业也进入资本驱动成长阶段。

作为没有上市的中小型LED芯片企业，在没有资本驱动下，连参与规模战的机会都没有，尤其是芯片这种重资产投入的环节。施松刚也表示，“行业发展到现在阶段，芯片端的竞争已经是规模战，这样不仅抬高了新进入者的门槛，同时也在成本上逼迫了中小型芯片企业退出”。

据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）市场数据显示，到2017年年底，华灿等LED芯片扩产的产能将大幅释放，届时中小型的LED芯片企业将直接进入寒冬。虽然此次光亚展参观的人数很多，市场甚至传出回暖讯息，但是对于拥有几十台旧的MOCVD小企业来说，未来会一直是寒冬，而且很有可能会死在这波寒冬里。

细分市场机遇，芯片端留给新进者的空间不大

当传统LED照明显示背光市场进入稳定期，产业都在寻找利基市场。一时间，对于生存在被逼到边缘地带的LED企业，都企图希望寻找到细分市场来谋取新机，但是事情却并不是那么容易。

近年来，迫于大陆芯片封装规模价格战的强势策略，台系LED厂纷纷加速转型，继华上弃守蓝光之后，佰鸿透过转投资高辉光电生产蓝光LED晶片，于2016年底停产所有氮化镓生产线，转进IR LED、四元LED。而且随着今年LED照明渗透率持续创新高，台湾地区有意愿继续投产蓝光LED的厂商已经愈来愈少，大陆不仅如此，而且领头企业还在纷纷扩产。

据施松刚表示，目前芯片端规模越来越大导致门槛变相提高，而且很难有一个新的细分市场，让没有规模的企业很好的生存。其主要原因表现为三个方面：首先、细分市场本身对技术的要求就高于现有的传统LED的成熟应用，如果你没有规模也很难进去。其次、现在市场比较透明，如果既没有规模成本优势，也没有技术优势，那么新的细分市场，随着封装厂行业的整合，新的细分市场进入的企业也不多，留下来的空间也不多，越来越难。再次，新技术或者说更前沿的东西还跟相关配套设备有关，而早期的设备必然渐渐被淘汰，因为没法适应现在的技术，新设备的投入又太大，到时很多中小企业被迫让出市场。

新技术研发方面，华灿光电去年起开始加大投入，其中红外LED预计今年底有望实现量产，与著名厂商合作研发Micro LED项目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市场研发均在积极部署中。

加码布局倒装、CSP，芯片端技术未来走向渐清晰

今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。

但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高，施松刚表示，“现在成本高的原因还是局限在细分市场，但这也是一个必经之路，因为新技术都是从新的细分市场开始渗透。但是从长远来看，一旦CSP、倒装芯片从成本、规模足够成熟起来，那么它的份额会越来越大”。

施松刚还表示，就当前CSP产品市场发展来说，肯定不是成本原因上的替换。虽然从芯片端来看，确实是高。那是因为倒装本身的工艺复杂、产品又没有形成规模效应。但是目前企针对倒装产品更多是采取成本之外的附加值来进入高阶的细分市场。

关于华灿CSP、倒装的策略，施松刚表示，华灿今年参展产品是以倒装为重点方向，无论是产品系列，产品规模还是针对细分市场其策略都更加清晰更加明确。目前华灿倒装CSP产品主要是针对车载市场、背光市场和闪光灯市场，而且公司倒装产品增长幅度相较去年增长了300-500%，并且Q3还会继续加快扩充。

6）iPhone 8屏占比业内第一 但指纹识别功能被砍

iPhone 8将采用全面屏设计和拥有屏下指纹识别技术，最近在网络上被炒得火热，尤其是随着iPhone 8显示屏支架的曝光，这样的说法似乎也得到证实。不过，根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告披露的消息称，iPhone 8将会具备业内最高的屏占比，只是由于苹果也未能解决屏下指纹识别的技术难题，所以这款新机将可能不具备指纹解锁功能，但会通过3D感测技术带来面部识别等功能。

业内最高屏占比

根据郭明池此次披露的消息称，苹果在今年将发布三款 iPhone，包括两款 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的升级款，以及配有OLED显示屏的“iPhone 8”。其中，得益于显示屏正面顶部的“缺口”以及虚拟Home键设计，使得iPhone 8将会拥有业内最高的屏占比。

同时这款iPhone 8还将配备5.8英寸的显示屏，其中可用的屏幕区域约为5.2英寸左右，而全面屏的设计则使得将该机的整体的尺寸与4.7寸iPhone 7大致相似。除此之外，郭明池还表示iPhone 8将配备3D感测技术，不仅具备面部识别功能，而且自拍质量将显著提升。

取消指纹识别

然而，就在不少人都认为iPhone 8将首次带来屏下指纹识别技术的时候，郭明池则在这次提交的报告中给大家泼了一盆冷水，表示iPhone 8虽然采用了虚拟Home键设计，但将不会具备Touch ID指纹识别传感器，这也就意味着iPhone 8将彻底取消指纹识别功能。

为此，郭明池还对iPhone 8不支持指纹识别功能给出了三点理由，简单的归纳起来就是当前全面屏不适用于现在电容指纹识别技术，同时屏下指纹识别目前还存在许多技术难题等等。换句话来说，苹果也未能解决屏下指纹识别技术的难题，又不愿意将Touch ID放到手机背面，所以取消指纹识别功能似乎成了唯一的选择。

9月三款齐发

至于下代iPhone三款新机的规格和配置方面，郭明池则表示iPhone 8和iPhone 7s Plus将拥有3GB RAM内存，而iPhone 7s则仅为2GB RAM内存，但三款新机均会提供64GB和256GB存储空间，也就是说不会有128GB版本推出。同时下代iPhone三款新机还会配备Lightning接口，并借助USB-C电源IC带来快速充电）功能。

此外，iPhone 8的听筒和扬声器的输出功率将趋于一致，从而希望营造更好的立体声效果。不过，为了突出iPhone 8的旗舰地位，该机可选的色彩款式将少于iPhone 7s和iPhone 7s Plus。而按照郭明池的说法，iPhone 7s和iPhone 7s Plus将于8月至9月量产，而iPhone 8将于10月至11月量产。但这三款iPhone都会在9月份发布，但iPhone 8的上市日期会被延迟，甚至在明年上半年供应紧张的状况也不会得到改善，因此“一机难求”的局面将不可避免。