深圳重磅！芯片测试会议，报名即将截止！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2019-10-17 14:17

正文

活动内容介绍

2019年众多新技术如5G、智能汽车、人工智能和物联网，将成为半导体行业增长的驱动引擎。国家及各地方政府也出台相关政策发展半导体产业。同时科创板的落地将加速国内半导体企业上市步伐。在市场、政策、资金等方面的共同作用下，中国半导体产业在2019年将迎来进一步发展。

芯片测试作为半导体行业关键一环，在面对市场变化时，应该如何适应这些新的需求？作为领先自动化测试测量厂商，NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT，CP，晶圆可靠性测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案，支持RFIC (RF FEM，RF TRx，IoT MCU等）、混合信号芯片（PMIC, ADC/DAC，MEMS等），LED及光电芯片（如硅光子，VCSEL）和系统级封装(SiP)等不同芯片及封装类型，通过高性能PXI平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本，减少实验室到量产数据关联（correlation）时间。

活动时间&地点

时间：2019年10月23日（14：00-17：30，13：15签到）

地点：深圳威尼斯睿途酒店一楼宴会2厅（深圳市华侨城深南大道9026号）

日程安排

时间	议程
13:15-14:00	注册签到
14:00-14:20	主题演讲：测试系统如何跟上半导体行业新变化
14:20-15:00	化繁为简，一个平台解决混合信号芯片(ADDA/PMIC)测试挑战
15:00-15:30	NFC、无线充电预认证测试与调试工具
15:30-16:00	• 茶歇&专家技术咨询 • 实验室及量产IC真实案例展示
16:00-16:40	物联网芯片测试的关键挑战
16:40-17:10	系统级封装（SiP）测试解决方案
17:10	• Q&A • 现场抽奖