【东吴电子王莉/杨明辉/张立新/袁帅】我们在7月18日召开了【全面屏产业专家电话会议】，会议上我们讲解了全面屏在手机终端上发展趋势以及全面屏时代到来后手机各零组件会出现哪些变化，这些变化会带来哪些投资机会。内容精彩！！会议纪要如下，请参考。如需转载请注明来自【东吴电子王莉团队】。
参考资料：
【东吴电子】手机重磅大报告： http://dwz.cn/6geNMC
【东吴电子】全面屏深度报告： http://dwz.cn/6aEWN4
【东吴电子】全面屏电话会议重磅纪要： http://dwz.cn/6aEVtQ
【东吴电子】面板产业思考： http://dwz.cn/6eUrFy
东吴电子首席王莉：各位投资者大家好，我是东吴电子首席王莉，全面屏这个主题，我们在6月份上旬就已经发过深度研究报告了，同时我们也在6月19号举办了全面屏的解读电话会议，当时也是由我来完成的。今天我们非常荣幸，邀请到来自龙旗科技的产品总监霍总来和我们进行全面屏产业的解读。在我的了解里，霍总在整个全面屏产业里是非常资深的一个专家，因此也希望今天的解读里面大家都能够有所收获。
龙旗科技产品总监霍总为我们解答全面屏发展情况与组件变化：
一、全面屏趋势会带来这一波换机潮吗？
这个问题我觉得可能是目前全面屏市场上大家普遍关心的一个问题，就我个人而言，从目前国内以及海外客户情况看来，从今年5月份以后全面屏的影响力已经非常明显。从我们的产品规划方向来看，6月份以后，受全面屏影响我们把今年3月份已经开始的项目，包括有些客户已经在研的一些项目都停掉了。我们需要结合产品的市场定位来分析产品的上市时间。总体来看的话，全面屏对手机换机潮应该是一个非常大的影响。
二、目前我们已知的苹果和三星可能部分机型采用了全面屏，那么它现在的渗透率是多少？未来的渗透率可能提升到多少，比如说明年或者后年？我们估计下来国产的全面屏手机什么时候会大规模出现，并作一个大概量的渗透率的预估？
而且从目前的整个行业的供应链情况来看，应该是到今年Q3，基本上差不多8~9月份，国内主流的一些模组厂，包括京东方、深天马、合力泰，18:9的模组基本上都进入到一个批量的状态，到今年Q4，国内LTPS高端机也会陆续发布，那么从2018年这个时间点上来看，目前海外市场销量比较大的HOV，阿尔法特，传音，金立等厂商都在积极布局这样的产品，从品牌客户方面来看，目前全面屏的产品应该是包括高中低，甚至超低端的机器都有覆盖。关于超低端的产品大家可能会觉得奇怪，为什么全面屏现在会发展这么快，其实在最近两个多月，我们在低端的5.38寸、5.45寸以及5.5寸的玻璃面板上看到全面屏的一个覆盖过程。其实从大部分M6的18:9到LTPS的18:9，再到α-Si这样不同类型的模组，全面屏全线渗透。我们可以从产品的角度上来看，未来到2018年，全面屏渗透率将会是比较高的。另外一方面，16:9的产品以及后面设计的产品里面，仍具有少量的空间，这些空间主要就是国内或是海外的低档运营商的一些要求，有的可能还会受到一些政策上的补贴，这类产品仍会有一些生存空间。
照这个思路来，2017年Q3，全面屏设计的各大品牌的旗舰机主要机型会发布出来，到Q4，中高端的机型也会逐步发布出来，这其中包括HOV、金立以及其他的一些品牌。
三、18:9的全面屏要比传统的16:9的全面屏可能贵多少，量价关系渗透率又是怎样的情况？
2018年全面屏的产品，估计售价会在200美金到150美金这样的一个档位，好比于国内市场，也就定位在1499或1599的位置，千元档位的机型也会受到全面屏的渗透。我们预估2018年全面屏的渗透率，在4G的产品里面，渗透率高达70%以上，当然这其中不包括3G或者是功能机，因为3G或者是功能机在全球一些比较低端的区域，还是有一定的市场空间。这就是目前全面屏的一个渗透率情况。
四、价格方面是怎么考虑的呢？
价格也是大家比较关心的问题，一方面全面屏本身的模组来看，它的成本的确会比常规的16:9成本更高，主要是因为全面屏的采购价格要比16:9的模组采购价格高30%到40%左右，而像α-Si这样的产品采购价格则会偏高20%到30%，这是我们目前预估的一个价格。价格增加主要来源于两个方面：一方面是因为新面板制成的模组将面临良率方面的一些损失；另一方面，新的面板需要经历一个验证周期，从开发出来到量的稳定，大约需要6到8个月时间。同时良率也会从一开始的50%到60%，进而逐步爬坡至90%以上，良率的提升伴随着成本的下降。因此，模组厂商在18:9的产品上面有一个从量产爬坡到稳定的过程。
因此，从总体来看，我们认为18:9的售价普遍要比16:9更贵，因为它本身价值更高一些；但是从另一方面手机成本方面来看，尽管曲面屏的成本在增加，但中高端机型搭配的“3D玻璃+金属中框”的设计， 随着时间的推移，工艺和其他部件的成本下降，使得我们最终实际采用全面屏之后整机成本并没有增加多少。打个比方说，我们全面屏的成本可能增加了3美元或者5美元，但在其他的附件上面，比如3D玻璃，当前状态下可能还存在着一些问题，但再过两、三个季度，随着良率上升成本下降，不至于使我们全面屏的成本增加导致整机成本上升太多，对于整个消费者市场来说售价定位应该还是可以的，在能接受的范围之内。
所以说全面屏在抢不同档位的机器。对用户来说，全面屏的屏占比变大了，用户体验更加好，但实际上它的成本对于终端消费者来说并没有增加多少，这样的话对于消费者来说是一件好事情。
五、目前来看实现全面屏可能有各种各样的面板，比如说柔性OLED的面板，比如说α-Si，LTPS，那么这些分别是怎样实现全面屏，那哪些它出产品最快，包括它将运用到哪些厂商？
这个问题我们目前主要从产品策划方面分为两大类：第一个就是首先是高端旗舰机，一类就是大客户这种采用OLED柔性屏,而柔性屏目前来看的话，资源主要掌握在三星手里，相对于三星来说，它这种柔性屏包括很多技术、良率很多方面依然受局限，所以产能比较有限，而且这中间还涉及到它的一些关键的镀膜设备的影响，导致柔性屏可能在短期内没有办法去进行大规模普及的。不过，考虑到OLED的一些高端机型推出，目前来看应该是有不少厂商目前在积极在跟进，比如说在我们国内一些OLED的模组厂，比如说包括深天马，包括京东方，还包括国显，还有AUO，还有另外其他的一些OLED的厂商。目前来看的话在OLED厂商中，类似于天马的OLED屏，一些产品还是停留在小批量生产阶段，那么进入到大规模量产可能还需要时间，而像EDO和辉光电目前来看的话，OLED的产能目前也是不高，也就是说目前国内的OLED生产，还处于一个起步阶段，中间还可能需要半年到一年的时间去沉淀，才能逐步把这个OLED的产能提升上来。
另一类是非OLED屏幕，我们可以看到相比之下，从17年到18年，我们主流的方向应该还是类似于“LTPS+α-Si”的组合。LTPS方案的话，它的架构包括In-Cell，包括外挂TF。我们现在可以在产品的设计上面，就像SS的定价的方案那样，它的售价可能会定到这样一个中高端的档位，比如三四百美金以上，甚至包括定位到品牌厂商的一些体验机可以的，这一类机型主要采用的是通用的COG方案。COF的方案的话，目前也有一些厂商在投入，比如说当采用COG方案的时候，可以把整个模组做短两毫米，屏占比也相应可以做得更大，但是这样整个工艺制成更复杂，投入设备更大。就目前国内COF的方案，包括深超（光电），包括深天马一些大的模组厂，应该是各方面都在积极地跟进，但是COF方案的产能到今年年底的话，大概一个月可能也只能做到800K，相比而言COG的产能相对来说会比较大，良率也会比较高，所以在17年到18年，我们在设计产品时，COG的方案依然会是主流。主要是考虑到它本身的良率比较高，成本也是比较有优势，我们会在高端机设计时，采用COG方案，搭配FHD通过In-Cell的方式，其中部分也可能会结合AA异形来满足中高端机的要求。然在中端机的结构里面，我们可能会结合LTPS以及R角的切割，采用部分的外挂，来满足中端机的定位。那么在中低端机里面，各个面板厂也都在α-Si的这个方案上面，全线的更新和覆盖，我们可以看到在中低端机里面，包括5.5寸5.7寸5.9寸这样的一些α-Si的方案，目前来看资源池还是比较丰富的，应该是可以全面覆盖我们目前全面屏产品设计的要求。但是我们也预测，在量产爬坡以及包括后面体量需求方面，还是会比较紧张。我们预测，在17年12月份到18年5月份，应该是全面屏全速爬坡的阶段，这段时间各个模组厂的交付能力会面临一个极大的考验，国产、海外（手机）需求量比较大的一些产品，它们的总量可能会达到几KK或者10KK以上。这些厂商，就需要去跟面板厂、偏光片厂提前进行商务策略制定以保障供应。因此我们认为全面屏对于整个面板厂，偏光片厂，模组厂，外挂盖板玻璃厂，都是一个比较大的利好。
所以我们认为在17年到18年，随着从高端到低端的全线模组的覆盖，一方面可以把手机的需求激发出来，另外一方面在起量的过程中，有这些资源作保证的话，品牌厂商，ODM厂商，大家都是处在全力跟进全面屏的浪潮中，希望大家最后能在这个市场里面做出更优秀的产品，快速抢占市场份额。
六、这个产业链里边可能有很多的环节，包括像面板厂，模组厂，激光设备，天线、喇叭、摄像头、指纹可能很多地方需要改，那么哪个环节是比较受益的或者说最受益的呢？
因为全面屏这个模组的特殊性，比如我们在设计产品的时候，要考虑它的外形，重点就是窄边，大的屏占比，以及产品的形态。由于全面屏的屏占比比较大，另外一方面，我们在做系统设计的时候，需要对天线进行净空，这些都需要考虑。
1、指纹的变化：我认为全面屏对其他部件所带来的一个最大的影响，首先应该是指纹。指纹如果按照我们常规的之前的设计方式来设计，手机的正面可以选用盖板的方式，背面也会有我们特定的方式。就目前的实现方式来看的话，我们主要分四种类型：
第一种就是大家比较常见的特定的方案，前盖板指纹识别；
第二种是侧边指纹方案，就是我们现在常提到的电容式指纹方案，这种方案可以做成隐藏式的指纹识别；
第三种就是VIVO新机中采用的超声波指纹方案，超声波指纹识别本身受制于平台，可能说需要像高通这样的特殊平台支持，同时超声波指纹的技术方面仍然存在着一些局限性，所以导致大家在发布初期关注度并不是很高；
第四种就是我们之前提到的，基于OLED自身发光的这种材料，做成光电式指纹识别，这种方案来看的话应该配备在旗舰机上，因为它本身受制于自发光的要求，所以目前来看的话AMOLED的产品里面才会考虑这种光电式指纹识别，这样的设计方案局限性比较大。
那么对于LTPS和α-Si的一些产品来看，如果要做成隐藏式的指纹识别，也只能采用这种，比如正面电容式指纹，芯片放到盖板下面，来做成光电式指纹识别。但它的劣势就在于屏占比没有得到进一步提高，仅仅只是把芯片埋到盖板下面，做成这种隐藏式的设计。所以我们认为，在17年到18年，指纹识别的主流方案，应该还是将指纹识别做到背面，特定方式来实现。这种方式比较常见，而且相对来说性能也可以，成本也比较低。其他的一些收集，比如像索尼，或者是国产的其他一些品牌，可能会把指纹放到侧边，这个对指纹识别的要求也比较高。目前指纹识别的宽度可大可小，有做到四点多，五点多的，它相对来说满足不了侧面指纹识别的设计。而有限的宽度条件下，做到满足SFR，FFR指标要求，比如FFR要求做到1%，甚至最高不超过2%，很多像FPC、汇顶科技这样的有实力的指纹识别技术厂商，应该是一个利好。
2、摄像头变化：第二个比较大的影响部件我觉得应该是摄像头模组，相对于全面屏的话，需要把摄像头模组做得更小，我们在做系统设计的时候，也把摄像头的有效宽度设计得更小一些，这就对天线的净空和整机的形态都会有很大的帮助，这也是我们从设计端所能感受到的一个最大的影响。后来我们也和国内很多模组厂进行了沟通，以舜宇、欧非、丘钛、合力泰等厂商为代表，一方面积极地跟进MOC的工作方式，把Camera的模组做得更小，另一方面也在考虑用共支架的方案，把双Camera模组的成本变得更低，但又不牺牲其光学特性。这种情况对我们设计选型提供了非常大的帮助，在整机设计的时候，前置的Camera以及后置Camera的设计，类似于金立S10用的前后双摄，它的整个封装尺寸大小对于全面屏产品设计，影响是非常大的。因此，我认为全面屏对有实力的摄像头厂商，也是一个非常大的利好。我们在做产品的时候，后面已经把千元机的档位，包括一千、一千五甚至售价两千、三千以上的机器，根据不同的Camera、双Camera的搭配，做出不同的特效。所以说，随着全面屏的到来，对于Camera的厂商，需要在工艺制程和封装技术上做出一些突破，设备方面也要做出一定的投入，来满足未来双Camera，或是封装尺寸非常小但光学性能更好的需求。
3、后盖材料变化：随着全面屏的到来，对于我们手机的“颜值”，外观差异化设计也带来了一些挑战。因为全面屏本身对于天线性能要求很高，因此我们在设计天线的时候，手机背盖就很难去采用全金属的设计，所以我们一般会采用背盖玻璃，或者是IMT的其他特殊工艺来满足天线的要求。随着17年到18年，全面屏的快速普及，加快了3D玻璃的进程，我们回过头看两年甚至三年之前，从2D到2.5D玻璃，再到现在的3D玻璃，目前3D玻璃在三星S8的带动下，包括美图5，HTC的U11以及华为的一些旗舰机，目前都在大规模的采用3D玻璃。国内的一些3D玻璃厂商，比如伯恩、蓝思、科立视、瑞声科技，目前在玻璃热弯良率上面做得非常不错，同时采购的设备数量也是非常庞大的，基本上目前可以满足单月几个K的生产情况。另外一方面，从3D玻璃来说，在我理解都是由于全面屏所带来的一个机遇，同时对于这些厂商也是一个挑战，挑战的话是因为他们需要把单曲或者说双曲的良率提升得更高。同时，贴膜和镀膜技术都是大家比较关注的一个方面，除了光透性质外，大家还希望能够在玻璃上面做出一些花样，比如说三星S8，三星S7所采用的贴膜方式，我们可以把3D玻璃后段工艺加工分为两类，一类是贴膜，另一类是镀膜。贴膜的方式主要以三星为代表，主要机型是三星S8，华为荣耀8，以及目前发布的很多新机。另一种方式是镀膜，我觉得这一类的代表应该是iphone8，从我所了解到的来看，iphone8应该会采用2.5D玻璃上镀膜的方式，这种方式与HTC 10，HTC 11以及小米的一些机型采用的方案类似，这两种表面修饰的方式在表现效果上有明显的差异。
我们总结认为，一方面全面屏带来了3D玻璃的快速增长，另一方面也把后段的贴膜和镀膜工艺需求带动起来，这种需求主要是对于贴膜工艺中的膜材大量需求，而国产膜材也是比较稀缺，大家可以关注一下。这种膜材本身由于其特殊性，大部分还是依赖于进口，尤其是加上独特光学性质之后，它的售价非常昂贵，这也给很多膜材厂，以及后段工艺的厂商带来了大量机会。
4、其他组件的改变：其他方面的影响，比如说天线，我们提到国内的一些厂商，类似于信维、安费诺这类有能力的厂商也是利好，对于全面屏，一些小厂商看来，能力不够，调试起来比较困难。全面屏的出现，需要更小的电声器件的设计，因此在电声器件有实力的厂商，如瑞声科技，歌尔声学，信维这类拥有前置生产线的厂商，拥有更小封装的电声器件研发能力，这类厂商也能在全面屏浪潮中取得一些比较好的订单。
七、面板产业可能因为全面屏，比如说传统的液晶屏的供需结构可能也是在发生变化，包括像柔性OLED屏现在看下来可能也是比较确定的一个产业趋势。整个面板产业未来会怎么变化？包括对未来的这些新技术。国内的现有面板厂商，比如说像京东方、深天马等等怎么看？
像我们对柔性OLED这一块生产，从长期的路线来看的话，我本人比较看好，因为这一块毕竟是代表未来相对来说高端面板的一个机会。比如我们看到的，京东方在成都第六代柔性OLED生产线也已经正式投产，除了京东方之外，天马目前也在积极投入柔性OLED的生产，目前只有非常有实力的国产面板上才能去布局这一块的生产。因为目前几家大厂，仍是处于一个垄断市场的地位，所以我们认为这其中的机会和空间也是非常大的，而且生产所涉及到的包括设备、制成技术上的一些投入，甚至是真正涉及到的技术门槛，国内应该是以京东方、深天马为代表在柔性屏上的投入比较多。
八、不论是在α-Si还是LTPS这个传统液晶屏领域里，可能会因为全面屏的出现，今年下半年到明年上半年在供需结构上发生一些变化，可能会出现需求因为全面屏的出现有回升，而供给方面可能因为追高良品率等等，小幅收缩，这样理解是否正确？然后供需结构阶段性是否会因为全面屏有所改善？
这个我们可以这样看，比如说在前几年手机市场应该是受制于运营商，可能说运营商的一些补贴，导致实际上我们在手机的用户体验上面，以及很多配置方面，并没有达到用户的需求。那么为什么说HOV在最近两年发展这么快？我的理解是，它真的是结合了用户的体验和需求，真正解决了用户的痛点，以及在广告方面大量的投入，最终赢得了很好的市场口碑。我们其实可以看到，从去年年底到今年上半年，手机的增量实际上并不明显，特别在今年5月份以后全面屏渗透率提高，大家都比较担心全面屏的销量不会有明显变化，再到后来6月份以后全面屏的市场，其中的机遇大家都看得非常清楚，紧接着大家就快速去上产品，因此我们现在也可以看到在6月份以后，很多中端客户都是在积极布局全面屏的产品，从这个方面我们可以很清楚地看到：第一，市场上存在着很明确的这样一些需求，需要有更好的一些产品出来；第二，随着各大厂商，包括品牌厂商的全方位布局，所以我们认为从17年到18年，全面屏手机会出现一个缓慢的增量，这是我们分析近几年手机市场得出的结论，这其中也包括有换机的需求。所以我们认为你说的这个全面屏快速爆发，换言之也就是把市场上的需求真正激发出来，需要随着全面屏搭载于安卓设备，或者类似于谷歌新的安卓版本配置出现，以及第三方应用方面的刺激，这几个原因都是会快速改变用户的传播平台。我们也可以看到在另外一方面，随着类似三星S8等等其他各个厂家推出的旗舰机都将会采用全面屏的标配，那么这个换机潮，我认为应该很快就会到来。考虑到一方面2017年上半年需求没有完全释放出来，到下半年或者18年需求会真正激发出来，这样的话就对整个行业对整个产业链应该是一个重大的机会，比较好的一个利好。
九、目前异形切割是在面板厂完成还是在模组厂完成？切割过程需要激光切割设备，那么它会带来一个是多大规模的设备需求量？我们又应该怎样去评估？而且现在的切割良品率又是到了怎样的一个水平？请问这块您是怎么看的？
我这边可以提供几个基本的数据，大家可以参考一下，异形切割方面，从我自己跟客户交流的产品规划路线图来看，比如售价1500以上的机器，基本上应该都会采用异形结构。异形结构的好处主要是：第一，可以缩短这个整机的尺寸，尺寸主要是受到天线的影响，我们在全面屏设计的时候天线的净空是比较有限的，使用异形切割的方式能够把整个手机的长度缩短接近两个毫米左右。主要是对R角的切割，其中就包括我们常提到的5.99寸In-Cell的一些方案。R角切割的方式，一方面可以提升天线的性能；另一方面可以改善整机长度。另外，对于更高的包括LTPS或者是AMOLED的一些方案的话，可能更多地会采用这种AA异形切割，而AA异形切割难度会更大，基本上目前来看，通常都会采用激光切割的方式。我们这边有一个简单的数据，如果只是简单的R角切割的话，我们的良率损失通常在五个点左右，如果说量产稳定，自动化R角切割的话，我们预测良率损失应该是在3%左右。随着A区的这个复杂程度不一样，比如说我打算在顶部设计一个替代听筒的U型槽，然后做A区的异形切割，这种情况的良率损失可能会在10%到20%左右。所以说进行U型槽切割的成本，一般模组厂要做像5.99寸这样的LTPS版本，成本上我们通常会加5到8个美金左右。如果只是R角切割的话，我们现在的成本目前来看大概也就不到1个美金，如果量比较可观，且量产稳定的话，成本上基本也就零点几个美金的增加。考虑到各个厂商的设备投入，再加上异形切割的复杂度，由此可以来决定其良率和制造成本。
十、目前显示和触控整合在一起的这种趋势越来越明显，那未来的话有没有可能屏玻璃、显示触控、摄像头以及指纹识别最后整合成一块集成化膜，这种概率大不大？那么未来的话其实大家也担心一个事情，在每一个领域其实都有做得不错的厂商，未来可能是否会出现谁整合谁这样的一个情况出现呢？
目前在我看来的话，比如就像之前大家比较担心的指纹识别，刚刚这边也给大家讲过了像指纹识别未来的趋势一定会做成隐藏式的全指纹解锁或是全指纹方案。那目前来看的话，除了AMOLED这种它本身是全发光材料，可以实现全指纹的解锁，但仍然局限性太大。从目前指纹方案的发展看来，指纹识别作为一个独立的模组这种情况应该会维持很长的一段时间，至少在我认为一年半时间内是不会改变的，目前的指纹识别方案短期内还很难有新的方案来替代。包括超声波指纹的方案，最后也是要通过芯片去实现，可能在算法方面有所不同，从整个芯片平台开发的支持力度上来看，指纹芯片的功能仍然是不可或缺的。至于说其他的一些功能的开发，比如我们目前设计产品时，看到的无线充电NFC，3D人脸识别，虹膜识别等技术，以及存在着很多与手机外围功能相关的模块，这些模块本身的技术也在不断进步，若是把这些模块的功能整合到另一个模块中，实际上也会同样带来很多的问题，其中会涉及到算法，各方面的效果表达，以及不同的平台的适配问题。您刚才提到的问题，我觉得应该不用太担心。我现在做一个最简单的一个例子，比如说我们在拍照时，想用单摄或者双摄拍出更好效果的照片，我们通常会做一个实时的美颜效果，就会要求芯片运算更快，并且进行硬件加软件算法的处理，拍出的照片效果才会更好。事实上为了达到这样的效果，我们会加上一个类似于图像处理的SD芯片。我们在设计一些中端和中高端产品时会加入SD芯片，来提供更好的效果，从这一点看来，它要比单纯软件的算法，效果会好很多。从这方面来看的话，手机上很多的功能需求为芯片厂商提供了机会，大家可以在各个领域把各自的功能做得更加完善。
十一、从刚才理解下来，其实对于之前的问题，产业内部存在着很多的担忧，但我听霍总的分析判断下来，比如说指纹识别从目前看来，放在后盖上来解决全面屏的问题，可能是一种当前实现度最好良品率最高的一种方案，那么此外的话面向未来可能指纹有可能会是光学式，有可能是超声波式，当然也有可能是放在侧边按键上来集成，方案发展的方向也非常众多，那么包括上头其实也是同样的道理，可能我们为了实现不同的更好的功能，单独的这种模组厂设计的便捷度可能也是更加方便的，所以从现在这个时间点，我们特别地去担心它可能会形成一个高集成度的模块，这种概率目前看下来也不是特别大，所以说可能还是在各个领域里，有各个领域非常优秀的供应商会存在，是这样意思吧？
对的，正如您说的那样，我在做产品策划的时候，在每个领域然后把就是把各个功能模块做深入，实际上是非常重要的，同样，在真正提升度越高的方案中，我们还会更加担心实际的效果，因为方案之间有可能会互相干扰或者受到一些其他的影响。而且，刚才还有一个点没跟大家讲到，比如说现在大家可能会比较关注iPhone8的指纹解锁的方案，还有3D的人脸识别解锁方案，人脸解锁其实技术难度上并不高，与指纹解锁相比，只是实现的原理不一样。那这种情况下，为什么3D人脸识别、虹膜识别或者是人体生物识别方案都在发展，而指纹识别仍然相对来说普及最快，其中原因一方面是指纹识别本身的便利性，以及另一方面指纹识别仍然拥有着还算不错的用户体验。大家关注一下苹果产品的细节，目前应该会考虑采用AMOLED的屏，它的光学性质应该能够支持新的指纹解锁方式，但实际由于它提交的新功能太多，导致最后iPhone8遇到了一些技术上的瓶颈，那么它最终可能就采用了实现方式更直接的人脸识别功能，而这有可能是苹果最终的一个不得已的选择。
十二、声学方面还有哪些大的变化，然后有能不能详细地分享一下？
声学的话，我们实际上从小米MIX的产品上面我们可以看到，小米MIX采用的是无听筒设计，通过骨传导的方式实现听筒功能。同样的，未来在声学方面我们希望能看到更多的新技术上的突破，比如说麦克风的灵敏度越来越高，并且封装体积更小，或者是听筒喇叭做得更薄，所以我们也一直在关注像压电陶瓷的一些方案，将喇叭做成更加超薄的异形，同时音量也更大。压电陶瓷的方案优点非常多，一方面可以通过空气传播，将声音送入耳蜗，这个方案优点在于不需要开孔，缺点在于尽管声音很大但音效不是很好，除此之外成本也比较高，所以像类似于骨传导，或是压电陶瓷上的一些方案，我们这边也会一直关注。
十三、还有任何需要补充说明的？比如说全面屏是不是还会带来其他的变化等等，您看还还需要补充一下吗？
关于产品的话，简单讲一下我们目前遇到的一些好的地方，我们目前在做千元机档位的一些产品时，早起我们大家都会关注这个模组的成本，那现在来看随着全面屏的普及，在最近大半年，我们目前国产的盖板玻璃，有一些相对来说比较大的进步，从这块来看的话也是我们在做全面屏方面，后续可以给我们降低成本的一个比较好的一些现象。比如类似于目前国产玻璃盖板商，像彩虹，蓝波以及熊猫，他们的产品，基本上能满足一些中低端机的需求，这也使得我们在全面屏设计时能够更好地降低成本。然后就像我刚才提到的，全面屏本身的成本可能会有一定的增加，但其他方面随着全面屏趋势的进一步推进，工艺和良率都在不断提高，对我们整个手机成本降低也是有贡献的。这方面也是我们重点关注的地方，这种对成本降低积极的影响，能够使得整机的价格能够找到一个很好的市场定位，进一步提高全面屏手机的成本竞争力。
东吴证券研究所电子首席王莉为我们解读全面屏投资机会：
因为我们前面对整个产业的讨论非常充分，那么我这边简单做一下总结，其实我们之前有过很深入的研究，那么大家感兴趣可以关注一下我们相关的研究报告。
首先我们能够明确的是，全面屏是一个非常确定的手机产业会出现的趋势，它已经明显带来了新一轮的换机潮，目前我们看到从一线品牌，到二线品牌，再到三线品牌，其实刚才霍总已经讲了四个档位的产品其实都开始有各种各样的全面屏的方案，那么预计的话明年全面屏可能手机就会开始大规模地出现，可能在4G手机里明年的渗透率甚至会高达百分之六七十这样的一个渗透率的水平，那从目前来看的话全面屏相对于传统屏的价格会有一定的涨幅，但是整机价格仍可以接受，并且可以通过价格提升、使用体验提升来进行价格传导，因为它会带来明显的价格的压力，因此对于全面屏的趋势已经基本确立了。那么在全面屏出现了这样的一个机会的情况下，那目前比较确定性地会受益的板块会包括以下这几个板块。一个板块是面板产业，我们发现传统的这种小尺寸的液晶屏在短期内供需结构上会发生一些变化，所以至少在眼前看下来的一年半到两年的时间里面，可能供需结构还是比较好的，所以我们这个时候也听到了产业里面说小尺寸的屏是不是要涨价还是说至少它的价格已经企稳了，这样的一个比较利好的消息。那么从远期来看，如果在柔性OLED屏能够形成更有利的一个供货格局的话，那么它可能也更加有利于实现全面屏的设计，那么从长远来看它可能现在也是相对确定的趋势。
那么第二块的话，就是我们之前的报告是没有写这一点的，虽然我们一直在推荐这个非金属后盖包括玻璃包括陶瓷后盖这样一个产业链，但是前面霍总也提到了，其实3D玻璃这样的一个产业也是非常明显地受益于全面屏的模块，那么包括由于天线的这种净空的设计，并由设计带来要求，包括我们也看到的无线充电、5G通讯，它其实同样也对这个非金属后盖有一定的要求，那么在这样的一种情况下，3D玻璃后盖也就应运而生，目前它的渗透已经出现了快速的提升。在这里面的话我们看到有一些比较优秀的厂商，包括像伯恩光学，蓝思科技以及瑞声科技，其实他们已经有了比较有效的设备储备以及产能储备，并且良品率也还可以，那么可能在明年这部分的渗透率会出现一个明显上升。对3D玻璃这样的一个产业可能未来也是现在看下来比较确定的趋势，那么这里面的话，像前面提到的伯恩、蓝思、瑞声都是明显受益的。
那么第三个领域的话就是我们看到，摄像头方面为了做得更薄，做得更小更精密，它也有了一些新的方案。那么可能这个时候这种越来越精密的摄像头，设计要求也越来越高的情况下，其实是对于摄像头整个产业来说未来会形成一个强者恒强的一个格局，像舜宇光学、欧菲光这些能力比较强的摄像头模组厂它可能在未来的变化里面会越来越明显地收益，所以这一块的话我们觉得也是投资者可以重点关注的。
那么第四个部分的话就是天线，其实天线这个产业也是比较有意思的，那么目前的话因为全面屏的超窄边框的需要，所以天线需要留下的净空越来越少，那这个时候整个天线的设计的难度比以前是由提升的。在这里边的话，包括像我们看到的像信维通信，像安费诺，像立讯精密等等这些厂商，其实他们都已经开始出现一个比较明显的收益的情况了，那么剩下的包括像激光设备，模组其实也是受益全面屏的趋势的领域，那么对于指纹这样的一个领域的话，它的变化比较明显，它的方案可能目前是多种多样的方案，包括放在后盖上，可能是从眼前来看是一个最方便的一个设计也是最主流的方案，那么未来的话像我们前面提到的比如说放在按键上还是说以光学方式集成在OLED屏下面，还是说像高通的这种超声波方案，目前来看它可能有各种各样的方案，到最后我想能够赢的这些方案一定是设计更加便利，良品率更高，性价比更高的一种技术方案，我们也可以进行观望和等待，这是我的一个综合的观点。谢谢！
投资者问答环节：
Q：α-Si的产能，目前是一直在减少的吗？而LTPS长期来看，他的产能会增加，但是您刚才说就是LTPS它的价格弹性是更大的，是为什么呢？
A：我刚才讲到的是不同的规格，它的这个价格方面价差都不一样，从我们最早跟进的BOE、天马来看，我这边实际上是全面屏跟进得最早的。关于α-Si的方案，确实是因为后面像包括小米，包括华为，它有这样明确的产品的需求，同时LTPS和α-Si之间成本上毕竟还是有较大的一个差异，这样来看的话不同的规格价格也不相同，比如类似于像5.9，5.5包括5.5寸这样的方案，后面α-Si的方案也在陆续出来，国内不同的面板厂也在积极地跟进，而这LTPS和α-Si之间的价差，之前我们16:9屏幕两种材质本身就有一个价差，那么到全面屏以后需要满足不同产品的定位要求，另外一方面考虑到对应能支持的不同芯片平台，比如说类似于HD+这样的分辨率差异所导致的价格的不同。
Q：全面屏可能综合考虑下来成本并没有提高很多，您讲这个整体的成本没有增加很多，是因为您觉得后面模组的成本会下降，还是说其他的一些产品包括盖板玻璃这个在下降？
A：刚才我讲的这个成本应该是这么理解，它指的是全面屏所增加的材料成本，其实从16:9到18:9它本身的面板宽度，整个模组宽度并没有变化，只是在长度上发生了改变，那么它长度变化，最后导致它的材料成本上升，我们大概经过一个初步的预估，偏光片加上面板，再加上背光材料成本的增加，实际上并没有目前的这个涨幅那么厉害。这块的涨幅，我觉得应该是这几个方面，一方面是因为新开的面板良率提升需要时间；第二方面我觉得是由供需关系导致的，全面屏从今年测试到明年18年上半年整个都会是一个需求比较紧张的一个情况，因此这种情况下，模组厂这种利润也是合理的，可以理解的。
另外呢，关于产品端，其实之前提到的也是基于综合成本上升幅度导致这样的一个价格涨幅。其实百分之三四十也好百分之二三十也好，事实上是已经有比较大的价格涨幅了，我认为它更多地是强调了综合成本的上升的一个幅度，但这个涨幅并不等于售价，那么现在的售价比较高，可能是由于目前仍处于一个供不应求的状况下，具体问题还需要具体分析。
Q：关于那个全面屏导致整机的设计会采用3D玻璃，那么从您这边了解情况来看，目前像华为即将发布的一些高端机型和其他品牌一些换代的高端机型，它的后续发展的情况会是怎样？会是继续沿用金属后盖，还是采用玻璃后盖？
A：这个问题我觉得应该是大家都比较关心的问题，目前采用全面屏以后，手机后面的设计思路，核心就是能够满足天线性能，如果继续使用金属后盖，那就只能用三段式背板的方案，这种设计的方案会使得整机的外观比较难看，未来的话拿去做全面屏的中低端机是可以的；但未来中端以及中高端的产品，最佳的搭配就是用玻璃，没有其他的选择，可能改变的就只是后盖是做成2.5D还是3D，但是目前就HOV的产品形态来看，我们认为做成3D玻璃的可能性还是比较大，根据之前判断，我认为HOV后续出来的旗舰机还是会采用背盖3D玻璃，中框可能会采用一些不同的核心材料，比如说不锈钢或者类似于铝合金，再或者包括液态金属的一些工艺材料来实现。当然还可能存在另外一种方式，就是采用陶瓷背板，像小米6一样陶瓷背板加上全面屏设计，因此总的来说全面屏对于陶瓷来说也是一个利好，相比于玻璃，陶瓷的重量会更重一些，成本也比玻璃更高一些。
