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三星成立芯片代工部门:专为高通等客户制造处理器

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-05-13 12:51

正文

三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。



另据路透社报道,三星新代工部门将负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。


作为全球最大存储芯片制造商,三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门,后者被称作System LSI,为三星客户和三星自主智能机生产芯片。然而,这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍,原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息,因为三星本身也是智能机和其它设备领域的市场领头羊。


三星已经扩大了对代工业务的投资,包括在去年开设了一家全球性10纳米芯片制造工厂。不过,三星在这一领域还未站稳脚跟。目前,台积电主导着芯片代工市场,份额超过50%。


目前,尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分,但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计,2016年三星代工业务营收为47亿美元,同比增长86%。

在公司实际领导人李在镕(Lee Jae-yong)被捕,以及中国业务急速下滑后,三星电子当前正尝试制定新的战略路线。


三星已经扩大了对代工业务的投资,包括在去年开设了一家全球性10纳米芯片制造工厂。不过,三星在这一领域还未站稳脚跟。目前,台积电主导着芯片代工市场,份额超过50%。(文/刘燚)


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1277期内容,欢迎关注。

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