使用 xPD 的特有功能高效完成先进封装设计｜西门子EDA在线研讨会直播预告

近年来，随着科技的进步，我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下，3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力，还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用，并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中，我们更目睹了3D IC 市场的蓬勃发展。不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家，无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用，3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时，也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战，让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足3D IC 设计需求，因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此，西门子 EDA 也积极地参与并投入资源，以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝3D IC的新技术前进。

4月11日-5月23日， 2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会将陆续举行。

其中， 4月18日14点 ， 西门子 EDA 资深应用工程师吕旻颖 将以《 使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计 》为主题进行详解。

随着2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化， 设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程，西门子 EDA 很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。