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三星抢用EUV,称7纳米明年投产

芯师爷  · 公众号  ·  · 2017-09-12 18:37

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 三星电子力拼晶圆代工业务,宣称 7 纳米制程将采极紫外光微影(EUV)技术,预计 2018 年下半投产。


Tomˋs Hardware、TechReport 报导,三星率先使用 EUV 研发 7 纳米制程,目前进展一如预期,将在 2018 年下半投产。三星导入 EUV 的时间比对手提早两年。


具体来讲,三星推出的是采用EUV技术的11nm LPP和7nm LPP工艺。


对比早期的14nm LPP工艺,11nm LPP工艺同功耗情况下性能提升15%,而芯片面积却降低10%,除了在旗舰手机芯片上使用10nm FinFET工艺外,三星还打算将11nm工艺处理器使用在中高端手机,11nm工艺计划在2018年上半年投产。三星还证实采用EUV光刻技术的7nm LPP工艺芯片正在开发当中,目标是在2018年下半年投产。




三星同时表示,2014 年开始测试 EUV,已用新技术处理了 20 万片晶圆,而且该公司使用 EUV 技术生产 256Mb SRAM,良率高达 80%。三星将在3年内从14nm工艺逐步过渡到11nm,10nm,8nm和7nm。


三星强打 EUV,突显自身技术先进。但是 Tomˋs Hardware 表示,微影已经成了宣传伎俩,不少人唱衰三星的 7 纳米可能会像英特尔(Intel)的 10 纳米一样命运多舛,迟迟无法问世。尽管三星宣称 EUV 生产的 SRAM 良率高,但是三星并未说明是多少纳米制程,而且 SRAM 电路也比微处理器更单纯。


不管如何,EUV 是制程微缩的关键技术,不能掉以轻心。三星 9 月 15 日将在日本举办晶圆论坛,究竟该公司是否掌握 EUV 技术,届时可能有更多讯息。


三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的 18 号线,提高竞争力抢单。


靠EUV,三星能夺回苹果订单?


由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nm FinFET工艺,因而其期望11nm工艺将成为中高端智能手机的主力军。


新工艺将在明年上半年进行量产。11nm LPP工艺主要应用于中高端手机产品,形成市场差异化,如果没有意外的话,明年上半年就能见到相应的产品投放了,不过由于三星处理器本身的原因,有可能首先用在自家的手机上面,如果高通等公司使用该工艺,则会应用在更多Android手机上。


与此同时,三星还确认了包含EUV (extreme ultra violet,远紫外区) 光刻技术的7nm LPP制程已经提上日程,目标是将在明年的下半年开始初步试产。


业界普遍认为7nm工艺是一个重要节点,是半导体制造工艺引入EUV技术的关键转折,这是摩尔定律可以延续到5nm以下的关键;引入EUV工艺可以大幅提升性能,缩减曝光步骤、光罩数量等制造过程,节省时间和成本。


不过显然引入EUV技术并不容易,其需要投入大量资金购买昂贵的EUV设备,同时需要进行大量的工艺验证以确保在生产过程中获得较佳的良率,才能以经济的成本适用于生产芯片。


三星恰恰拥有这个优势,它由于拥有多个产业,可以为它的先进半导体制造工艺提供资金支持,而它多年来也愿意为此付出巨额的资金;三星也是全球最大的存储芯片生产企业,可以通过在存储芯片上锤炼先进工艺,例如在过去这三年其就采用EUV技术处理了20万片晶圆生产SRAM。


根据三星的进度,我们可以初步判断,预计今年年底推出的骁龙845用上7nm制程的可能性不大,有较大可能可能依然采用10nm制程工艺。预计明年Exynos 9810、麒麟980、Helio X40等芯片同样将延续此工艺。但最早我们能在2019年年初看到搭载7nm芯片的智能手机。


三星成为了最早公布7nm工艺的厂商,但7nm LPP工艺预计要等到明年下半年才能量产,采用了EUV极紫外光刻技术。两款工艺的进一步参数和细节预计在9月15日于东京的半导体会议上公布。


而三星最大的竞争对手台积电方面,在今年3月份则被爆出在和联发科合作试产7nm制程12核心芯片,但根据台积电10nm今年难产的现状来看,实际能够投放市场的时间目前还说不准。


台积电作为全球最大的半导体代工企业也有它的优势,由于它一直居于领先地位,获取了丰厚的利润,这为它持续研发先进工艺提供了资金支持,近两年在三星的逼迫下它正在不断提升研发投入。


不过由于它采取了更谨慎的态度,在研发先进工艺上稍微保守,在研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺,而三星则直接在2015年量产14nm FinFET首次取得在先进工艺上对台积电的领先优势。


在7nm工艺上的竞争,可能会引发全球两大芯片企业高通和苹果订单的变动,业界传出消息指高通很可能将其明年的高端芯片骁龙845交给台积电,而三星则可能夺得苹果A12处理器的订单。




来源 | 科技新报  超能网

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