【华西计算机】0105｜马斯克宣布Grok 3即将推出：已完成预训练，计算量超Grok 2十倍

科技晶选 · 公众号 · · 2025-01-05 21:26

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今日行情

（来源：wind）

国内行业要闻

► 罗永浩Jarvis 初创项目“J1 Assistant AI 助理”上线，利用语音与大模型互动

这款 J1 Assistant AI 助理软件最大特色是拥有一个音频输入按钮，用户可以通过按下按钮输入语音，之后即可将相关语音作为消息发送 / 发送至谷歌搜索引擎 / 发送至自家 AI 模型询问 / 发送至 ChatGPT AI 询问 / 作为新建备忘录。

（来源： TechWeb ）

► 祥鑫科技再发液冷相关专利，可提升设备性能和延长使用寿命

该项专利技术通过在内板与空心外板之间设立填充有相变材料的环状夹层，能够在整个液冷板中实现更均匀的温度分布，相变材料在吸收或释放热量时发生相变，有助于缓和局部温差，保持设备在最佳温度下运行，从而提高性能和延长使用寿命。

（来源： wind ）

海外行业要闻

► 马斯克宣布Grok 3即将推出：已完成预训练，计算量超Grok 2十倍

作为马斯克麾下社交媒体平台 X 的强大后盾， Grok 系列模型一直以其卓越的生成式人工智能技术引领潮流，它不仅能在X平台上轻松生成图像，还能高效总结新闻与热门事件，展现出强大的内容处理能力。未来， Grok 3 的推出将进一步强化 X 平台的搜索功能、账户简介优化、帖子深度分析及智能回复等核心服务，为用户带来更加智能化、个性化的社交体验。

（来源： TechWeb ）

► 全球首个第六代HBM！三星完成HBM4内存逻辑芯片设计：4nm工艺、性能大爆发

HBM4 标准支持 2048 位接口和 6.4GT/s 的数据传输速率。相比 HBM3E ， HBM4 的单个堆栈带宽已达到 1.6TB/s ，极大地提升了内存系统的数据吞吐能力，能够更高效地满足人工智能、深度学习、大数据处理和高性能计算等领域对内存性能日益苛刻的需求。三星的 HBM4 开发工作正在按计划进行，目标是在 2025 年下半年开始量产。

（来源： Wind ）

► 联发科出于成本/ 产能推迟引入 2nm，今年末天玑 9500 芯片采用台积电 N3P 工艺

最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。天玑 9500 将采用 N3P 工艺，虽然 N3P 的能效可能不如台积电新一代 2nm 制程节点，但仍然比天玑 9400 使用的 N3E 有所改进，具体来说，天玑 9500 据称将包括两个 Arm Cortex-X930 超大核和六个 Arm Cortex-A730 大核，频率将超过 4GHz ，并支持可扩展矩阵扩展（ SME ）。

（来源： Wind ）

公司公告

► 博汇科技：关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到 1%暨 回购进展公告

截至 2025 年 1 月 3 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 807,700 股，占公司总股本的比例为 1.0085% ，回购成交的最高价为 21.60 元 / 股，最低价为 14.40 元 / 股，成交金额总额为人民币 15,386,415.81 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

历史报告回顾

一、云计算（SaaS）类：

1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》

2、云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》

3、云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道》

二、金融科技类：

1、银行IT 行业深度：《分布式，新周期》

2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》

3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》

4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》

三、智能驾驶类：

1、智能驾驶系列1：《重构产业链生态》