服务器芯片，进入拼核心数时代

本周，我们获得了英特尔、AMD 和 NVIDIA 服务器路线图的一些重要更新，以及 Ampere 最近的 AmpereOne 更新。与此同时，人们似乎对公布的规格、产品发布和产品可用性之间的区别存在很大困惑。即便如此，我们知道，12 个月后，32-40 核服务器芯片将感觉很小，不再是中端产品。

到 2025 年第一季度，服务器核心数量将达到惊人的水平。

让我们简要总结一下这些公告：

英特尔：

AMD：

NVIDIA：

Ampere：

有人可能会说 Grace Superchip 是一款 144 核 CPU，分布在单个封装的两个模块上。如果这样做，那么市场上的四家公共供应商现在已达到 128 个内核/插槽或更多，并且部件是公共的。到目前为止，我们已经看到了足够多的 Grace Superchip，我们称它们为公共的，而 AmpereOne 是我们一年前亲眼见过的。

因此，以下是 2010 年至 2025 年的发布速度，我们假设 Turin Dense 将在 11 月发布，AmpereOne 将在 2025 年达到 256 个核心。请注意，NVIDIA 和 AMD 尚未宣布 2025 年的部件。

过去一周，很多人把 AMD EPYC Turin 公布的规格与发货部件混淆了。AMD 的产品发布和芯片供货周期往往比英特尔更长，但远不及 FPGA 供应商的滞后。例如，Genoa 于 2022 年 11 月发布，但实际上在 2023 年开始大量出货。

真正有趣的是，P 核王冠很可能会在 2024 年第三季度从 AMD 转移到英特尔。我们最好的猜测是英特尔创新将在 9 月推出，但材料上只说了第三季度。Granite Rapids-AP 将拥有除 P 核之外的新技术，但它将有 128 个新核，而 AMD EPYC Genoa 只有 96 个。考虑到 MCR DIMM 支持、更高的 TDP 和更快的加速等功能，我们预计它的性能等级与 128 核的 AMD EPYC Bergamo 不同。

当我们按年份在时间线上填写最大可用双插槽核心数时，就会发生以下情况。