来源丨广发证券发展研究中心非金属建材小组
团队丨邹戈、谢璐、李振兴、张乾
宏和科技是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，也是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。公司深耕中高端电子布领域，打造产品差异化优势。受国内电子纱行业产能过剩及新冠疫情的影响，2019-2020年公司收入下滑，但自2020Q2起，单季归母净利润同比已实现正增长，高端布占比不断提升。
行业规模超百亿，高端市场集中度有望提升
根据中国台湾工研院测算，2019年全球电子布市场约20亿美元，国内电子布市场超百亿元。随着PCB行业的持续发展，以及电子布继续薄型化和高功能性发展，高端电子布的市场份额将持续扩大。目前，由于极高的品牌壁垒、技术壁垒、资本壁垒，电子纱行业竞争者较少，宏和科技的龙头地位凸显。
如何看待宏和科技的竞争力
一是领先的持续研发能力和研发团队建设构筑护城河；二是公司加强产品结构优势，巩固国内高端布龙头地位；三是公司具备产品品牌与质量优势，客户忠诚度高；四是布局上游电子纱领域，进一步实现成本控制。
投资建议
我们预计公司2020-2022年EPS分别为0.15/0.23/0.34元，最新收盘价对应PE分别为63/40/27倍。可比公司选取南亚新材、生益科技与超华科技，主业均为覆铜板、PCB及其产业链产品，超华科技由于其更高的增速导致估值水平更高。参考可比公司估值水平，给予公司2021年PE 45x的判断，对应合理价值10.35元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
原材料供应商集中；原材料价格大幅上涨；行业竞争激烈导致产品价格下跌；市场需求变化等。
宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”、“公司”）是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，也是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。公司前身为上海宏和电子材料有限公司，2016年8月整体变更设立为股份有限公司，2019年7月于上交所主板挂牌上市。公司有宏和电子材料有限公司、黄石宏和电子材料科技有限公司两家子公司。2019年公司营业收入6.63亿元，同比-19.89%，净利润1.04亿元，同比-38.60%。截止2020年9月30日，公司营业收入为4.61亿元，归母净利润为0.86亿元，总资产为20.97亿元。
深耕中高端电子布领域，打造产品差异化优势。公司自成立以来始终坚持实施差异化产品竞争战略，以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布为定位，以“替代进口产品，就近服务客户”为目标，形成了“以中高端电子布为主”的产品结构，奠定了行业优势地位。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型(厚度低于28μm)，超薄型(厚度28-35μm)，薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业，拥有多项专利及自主研发的专有技术，已成功研发超薄布和极薄布，产品的质量和性能已达到国际水平，公司已全面进入全球智能手机厂商供应链。
受国内电子纱行业产能过剩及新冠疫情的影响，2019-2020年公司收入下滑，但自2020Q2起，单季归母净利润同比已实现正增长。从财务数据来看，2015年至2018年公司营业收入持续增长。其中，中高端布是公司最主要的产品（占比80%以上）。营业收入2019年同比下降20%至6.63亿元，一方面这是由于国内电子布市场供过于求，公司通过降价策略保住市场份额，另一方面受2018年电子纱行业新增大量产能影响，2019年电子布价格随电子纱价格持续回落。2020年1-9月营业收入为4.61亿元，同比下降7.51%，我们判断系新冠肺炎疫情影响下，市场价格仍然低迷，需求不振所致。但从近期的情况来看，根据卓创资讯，自2020年9月起，G75电子纱已开始逐步涨价，目前泰山玻纤电子纱价格9800元/吨，同比高1450元/吨，我们预计电子布价格有望随电子纱价格进一步上调。
分产品来看，自2015年以来中端布（即薄布）一直是对公司营业收入贡献最大的产品，高端布占比逐步提升。中端布的营收贡献占比从2015年的49%先下降至2017年的40%，经过2018、2019两年又回升至45%。高端布的营收贡献占比则从2015年的31%上升至2018年的50%，2019年回落至42%。其中，超薄布营收贡献占比稳定在21%至24%的区间，极薄布的营收贡献占比则从2015年的8%上升至2018年的29%，2019年回落至20%。2015-2019年极薄布分别同比增长58%、63%、63%、8%、-45%。从上述趋势可知，2015年至2018年是高端布，尤其是极薄布的业绩增长期，中端布（薄布）和低端布（厚布）的贡献占比则下行。
分地区来看，公司的主要经营收入来自于中国大陆，约占其总营收的90%左右。其次是亚洲其他地区，但近年来，来自该地区的营收占比下滑，从2014年的9.7%下跌至2019年的5.6%；其余的少部分营收则来自欧洲、北美洲、中国香港地区。2020年公司扩大海外市场的推广力度，IC封装基板所应用的产品有增加。
公司实控人为王文洋与其女儿Grace Tsu Han Wong，通过境外多层股权架构持有公司84.51%的股份。宏和科技为一家民营企业，它的第一大股东是远益国际有限公司 (75.01%)。实控人王文洋是台塑集团创始人王永庆之长子，是英国伦敦皇家学院荣誉科学博士、物理博士、企管硕士、光学硕士。宏和科技是王文洋和其女儿掌控的宏仁企业集团麾下的第二家A股上市企业。宏仁集团以电子、塑胶两大产业为主要发展领域。在电子事业的产品方面，宏仁集团以覆铜板(CCL)为中心，往上垂直整合生产所需的原料，包括电子级玻璃纤维丝、布和环氧树脂基础材料。宏和科技的董事长毛嘉明在电子布领域拥有丰富的研发经验，带领团队承担多项研发项目，总经理兼技术长杜甫参与电子布开纤工艺、开纤方法等多项技术的研发，拥有扎实的产业经验。
从公司的毛利率和费用水平来看，自2016年至2018年，宏和科技的毛利率总体呈上升趋势。
主要是因为这段时期不同种类的电子布的销售单价提高明显，同时公司优先发展利润率较高的高端布，高端布的销量有较大的提升。公司毛利率在2018Q4出现向下的拐点，主要是因为电子布市场供给过剩（2018年大量新增产能投放），高端电子布受中美贸易摩擦影响出现需求萎缩（国内高端智能手机板生产商搬迁转移生产地，销售订单减少），价格下跌惨重。受到国内企业价格战的影响，公司调整经营策略，确保市占率及获利。2019年以来，虽然公司销售单价随着原材料单价而下调，但销售量有所上升，毛利率也有一定的回升，2020Q3已回升至39.26%。
公司ROE水平主要由净利润率驱动。2014年到2017年，公司ROE从10.53%上升至高位17.66%，主要是由于公司销售净利率的提升。2017年至2019年，公司ROE下滑至8.32，主要是销售净利率的大幅下跌所致。2019年至2020Q3，公司的资产周转率有所下滑，但公司杠杆率有一定幅度的提升，销售净利率也从2019年的15.73%回升至18.62%，使得ROE下行的幅度有所减缓。
电子级玻璃纤维布属于玻璃纤维制品，由电子级玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，可提供双向或多向增强效果，业界通称为“电子布”。由电子布制成的覆铜箔层压板（覆铜板，CCL）是印制电路板（PCB）的专用基本材料。电子布的特性使覆铜板具备优质的电气特性并满足机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子、国防军工、航空航天及其他高科技电子产品。
电子布是现代材料工业发展的产物，是多行业相互渗透的交叉点。厂商前期需要在设备、人才、技术方面进行巨额投入，以配备先进的研发仪器和设备、较大规模的研发团队，这对厂商的资金要求非常高。同时，由于下游终端智能电子产品的不断发展，其更新迭代加快，要求电子布更薄、更趋于高端化。因而要求企业具备较强的自主研发能力，提升生产技术和生产工艺以满足下游市场的需求变化。因此，企业需要在技术研发方面持续投入、不断累积生产工艺，行业技术壁垒较高。电子布按厚度可分为低、中、高端三种不同档次的产品（见表2）。近年来随着终端电子设备的轻薄化，电子布也朝着越来越薄的方向发展，越薄意味着电子布在生产技术难度、产品重量、信号传输速度、附加值和节能环保等方面具有更大的优势。电子布根据厚度的不同，可以分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布四种，不同厚度的电子布归属于不同档次，其中厚布属于低端电子布，薄布属于中端电子布，极薄布和超薄布属于高端电子布。不同等级电子布的技术含量、利润水平存在显著差异。一般来说，高端的超薄布、极薄布应用于高端电子消费品，技术难度最大，相应利润空间最大，国内厂商极少生产；中端薄布技术含量和利润空间次之；低端厚布技术难度、产品附加值和利润空间最低，是目前国内厂商的主要产品。电子布生产工艺复杂，高端产品技术要求高。电子布的制造需要多行业相互融合，技术横跨众多领域，是现代材料工业发展的重要成就之一，技术壁垒较高。其生产工艺相当复杂，主要需运用纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术。高端电子布采用超细纱和极细纱为原材料，在生产工艺和技术难度上要求更高。（1）织造技术直接影响电子布外观品质，是各厂商能够长久立足于行业的门槛。指使用喷气式织布机，将纬纱连续投射与经纱交错织造，织成上下交错、彼此沉浮的平纹结构布种。需要与空压机配合，同时还要保证织布过程的温湿度控制。织造是影响电子布外观品质的主要工序，需要避免破丝、毛羽等缺陷。若用缺陷的电子布制造覆铜板、印制电路板，会引起短路、断路等严重的质量问题。（2）开纤技术对下游覆铜板和印刷电路板有重要影响，是衡量各厂商综合实力的重要标志。常用的方法有化学膨胀法、机械应力法、高压水流法和超声波振荡法等，是电子布生产核心技术之一，可以降低布面厚度，提升布面均匀性、光洁性和平滑性，其主要效果体现在电子布含浸性的提升、尺寸安定性的提升和钻孔加工性的提升三方面。（3）后处理影响的印制电路板的耐热性、绝缘性是印制电路板的重要技术衡量指标。后处理指电子布表面化学处理技术，通过表面处理剂，使无机物和有机物发生化学反应产生化学键连接，从而提升复合材料的界面性能，增加电子布和树脂间的粘结强度。（4）微杂质管控是各厂家的重要管控项目，影响产品是否能在高端市场和领域应用。微杂质主要包括金属杂质、空中纤维和粉尘杂质，随着电子行业 “轻、薄、短、小”的发展趋势，对微杂质管控到要求逐渐提高。
行业产业链较长，下游终端应用市场广阔。在电子行业，电子玻纤布、覆铜板和印制电路板是电子电路产业链上三个紧密相连的上下游基础材料行业。电子玻纤布浸上由不同树脂组成的胶黏剂而制成覆铜板，覆铜板则是印制电路板的专用基本材料，最终印制电路板广泛应用于各类电子产品。覆铜板（简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将电子玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板结构包括基板、铜箔、覆铜板粘合剂等，其中基板中的增强材料决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。根据增强材料的不同，覆铜板可以分为玻纤布基板、纸基板、复合基板和金属基板四种，玻纤布基板即以电子玻纤布作为增强材料的覆铜板。印制电路板（简称PCB）又称印刷电路板，是在通用基材上按预定设计形成点连接及印刷元件的电路板，以电子零件、覆铜板、钢片、背胶、覆盖膜、油墨等为主要原料，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航天军工等电子信息产业主要领域。在信息化和数字化的发展驱动下，印制电路板行业有着极其广阔的市场空间和发展前景。
行业规模超百亿，中国拥有最大的电子布消费市场。电子布的市场规模与直接下游覆铜板市场息息相关，而覆铜板的需求与下游印制电路板的市场紧密联系。中国是全球覆铜板产量第一大国（中国大陆产量占比约为70%），是印制电路板第一制造大国（产值占比超过50%），同时也是全球最大的电子产品生产基地和主要的电子产品消费市场。根据中国台湾工研院的测算，2019年全球电子布销售量约为14.24亿米，市场规模约为20亿美元。中国电子布市场规模在2016年达到约100亿元，2017年市场规模已经超过百亿元。
（1）覆铜板行业产值保持增长，主要覆铜板厂商继续扩产。根据Prismark的数据，全球覆铜板总产值从2012年的95.52亿美元增长至2018年的124.02美元，CAGR达到3.80%。中国覆铜板行业的产量从2012年的4.51亿平方米增长至2019年的6.83亿平方米，CAGR达到6.11%，销量从2012年的4.23亿平方米增长至2019年的7.14亿平方米，CAGR达7.77%。全球主要覆铜板厂商松下电工、台光电子、联茂电子、南亚塑胶等有不同程度的扩产计划，国内厂商生益科技、金安国纪、南亚新材和华正新材也在新建年产百万和千万平方米的覆铜板生产线。未来，随着下游印制电路板和电子信息产业的发展，覆铜板行业仍将持续增长。
（2）电子信息产业增长迅速，PCB行业持续发展。PCB下游主要领域为通信领域（通信设备&移动终端）、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航天军工六大领域。其中通信领域是PCB最主要的下游领域，占总市场规模的1/3，未来5G的不断发展和落地将驱动PCB行业，尤其是HDI板和封装基板需求的增长。消费电子、计算机、汽车电子等领域也将随着科技的创新、云计算和大数据等信息产业的发展以及消费升级而保持较快增长，为PCB行业发展带来广阔空间。2019年全球PCB产值为613.11亿美元，2016-2019CAGR约为4.19%，中国PCB产值为329.42亿美元，2016-2019CAGR约为6.72%。根据Prismark预测，2019-2023年，PCB行业将保持3.7%的复合增长率。
电子布继续薄型化和高功能性发展，高端电子布的市场份额将持续扩大。电子布行业的技术水平与下游覆铜板和印制电路板有着很大的相关性，集成电路技术和下游应用产品的不断发展推动印制电路板技术的持续进步，从而带动覆铜板和电子布行业的技术发展，推动高端电子布需求的大幅提升。
（1）电路集成度提升与终端电子设备的小型化促使电子布薄型化发展。半个世纪以来，芯片技术和电路集成度不断提高，同时消费升级推动了智能手机和可穿戴设备的爆发式增长，智能消费电子产品逐渐朝着小型化、轻薄化、智能化和便携化方向发展，促使印制电路板作为电路的载体需要满足高密度互连的需求。其上游覆铜板需要实现基板的轻薄化和高性能化以满足多层板或HDI板的需要，对电子布厚度提出了更高的要求，高端的极薄布、超薄布会受到更大的青睐。例如，2010至2011年，苹果手机使用的还是1080和1078号薄型电子布；2012-2015年已经换成了106号和1067号超薄型电子布；2016年之后又迅速应用了1037、1027等极薄型电子布。全球电子布份额占比中，1067号及以下的极薄布和超薄布从2011年的5.9%增长至2019年的15.8%；在中国，这一比例从2011年的5.2%增长至2017年的14.8%。未来，电子布高端极薄布和超薄布的品种将继续增加，应用领域的深度和广度也将持续拓展。
（2）通信技术的升级与5G建设的推进带动电子布高功能性发展。5G已经成为未来通信行业发展的热点，《“十三五”国家信息化规划》明确提出要加快推进5G技术的研究和产业化。截至2019年12月，全国已经开通12.6万个5G基站，并计划在2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。目前3G/4G网络通信频段在3GHz以下，而全球主流5G网络通信频段都在3GHz、4.8GHz和6GHz以上，传输速率达到10-20Gbps以上。为了解决高频高速的需求，5G基站将更多采用高频高速印制电路板，对于覆铜板电性能的主要要求是低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），Dk越低，信号在介质中传送的速度越快、能力越强，而Df越低，信号在介质中传送的完整性就越好，从而推动低介电常数电子布（Low Dk/Df）等各种功能性电子布的发展。未来随着电子产品朝着大容量和高速化趋势发展，传送速度越来越快，高功能性电子布特别是Low Dk/Df电子布将获得更大发展。
电子布行业技术和资本投入要求高，国内外厂商数量较少，高端布厂商尤为稀缺。电子布因其在设备、技术等方面所需的巨额投入和生产工艺的复杂性而具有较高的资金和技术壁垒，主要的电子布厂商大都具有十亿以上的资产规模。目前国内主要生产电子布的厂商有宏和科技、昆山南亚、林州光远、台嘉玻纤、建滔化工、中国巨石、泰山玻纤、四川玻纤、重庆国际，其中只有宏和科技、林州光远、建滔化工布局了高端布领域。在国际上，高端电子布的主要厂商有日本日东纺织、日本旭化成等。
电子布行业的直接上游为电子纱，是玻璃纤维纱的一种。玻璃纤维纱是指将玻璃熔融拉丝制成玻璃纤维原丝，然后经过加捻和并线制成纱线的形态。而电子级玻纤布由电子级玻纤纱织造而成，电子级玻纤纱是指E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9μm以下。
由于极高的品牌壁垒、技术壁垒、资本壁垒，电子纱行业竞争者较少，集中度高。（1）电子纱的质量决定了电子布下游覆铜板的质量，使得厂商与客户之间的绑定程度高，品牌壁垒明显，因为电子纱的化学成份和物理结构决定了覆铜板的介电性能、耐热性、钻孔加工性以及表面平滑性。（2）电子纱的生产对技术要求高，电子纱原料配方、浸润剂技术和加工工艺影响产品品质和生产成本高低。（3）电子纱生产的固定资产投资强度极大，例如中国巨石一条6万吨电子纱生产线的投资额高达22亿元，初始投资约为3.5万元/吨，远高于普通玻纤纱的1万元/吨左右。2019年全球电子纱在产产能CR10为80%，昆山必成、建滔化工和中国巨石三家企业CR3为33%。2019年国内电子纱在产产能份额CR3为51%，CR7为87%。
电子布的直接下游覆铜板行业集中度高。一方面，覆铜板CCL的质量直接影响着PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等。另一方面，由于中高端 PCB 产品具有认证周期较长的特性，下游客户往往对已经进入供应体系的厂商有一定依赖性。2018年全球覆铜板行业CR20达到90%，CR8达到67%，其中内资厂商生益科技和金安国纪分别占领12%、5%的市场份额。
在电子布细分赛道上，高端布的集中度较高，宏和科技的龙头地位凸显。在中低端电子布领域，由于技术门槛较低，生产厂商相对较多，竞争激烈。而在高端电子布领域，由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。低端产能容易扩张，而且应用范围广，是厂商扩张产能的首选。然而高端电子布产能无法与中低端产能共用，需要配备专用生产线，而且高端电子部的制造需要特殊工艺和特殊材料，故厂商竞争较少。目前国内外高端电子布厂商集中度很高，国内只有宏和科技一家企业在高端极薄布、超薄布方面实现了技术突围，研发出低介电常数电子布等高附加值、高功能性产品，是世界少数具备齐全产品线的企业之一。
价格判断：2021年较2020年增长明显，2022年或维持高位根据卓创资讯，受新冠肺炎疫情对于海外及国内需求的影响，2020年国内低端7628电子布（厚布）价格自5月下旬以来一直维持在3.2元/平米。9月份开始电子布价格开始出现松动，主要系电子纱受益于粗纱价格上调提振，加之国内个别产线临时停产、供给缩减，对应7628电子布价格恢复至3.3-3.4元/平米。进入10-11月，电子纱进入旺季，终端需求好转，7628电子布价格持续修复，11月初恢复至3.6-3.75元/平米。12月，一方面受国外终端对电子电器行业的需求有所增加；另一方面内贸市场临近年末，对电子布需求量仍较大，多数终端市场近期处赶工阶段，PCB市场供需持续良好，电子纱及电子布价格出现大幅上涨，7628电子布价格上涨至4.5-4.75元/平米，相较全年低点有40%以上的涨幅。根据卓创资讯，在后期需求支撑力度较强下，部分厂计划后期再次对电子纱价格进行提涨，但尚需商谈，预计2021年1月电子纱价格预计仍有较大提涨预期。在2020年的低基数及当期旺盛的需求之下，我们判断2021年7628电子布价格较2020年上涨明显。虽然2021年中中国巨石6万吨电子纱及3亿米电子布产能或投放，但考虑国外终端对电子电器行业的需求增加及内贸市场受疫情的影响较2020年明显减弱、需求复苏，中国巨石的新增产能有望被新增需求消化，且中国巨石的新增产能主要产品 7628、2118等中低端电子布，对公司中高端电子布价格影响有限，我们判断2021年电子纱及电子布价格能够在高位维持。同时，由于宏和科技电子布产品定位中高端，7628电子布在公司收入占比中不足5%，但中高端电子布价格与7628电子布价格有一定的联动性，我们判断公司2021年也有一定的价格弹性，2022年产品价格或维持在高位。
电子布行业在资金与技术方面一直存在较高的壁垒，并且随着下游终端电子设备的不断发展，电子布也需要相应地迭代生产技术和工艺满足下游市场需求的变化。宏和科技自成立以来，一直高度重视技术的投入和研发团队的建设，拥有雄厚的技术和研发实力，通过自主研发的技术优势构筑自身发展的护城河。公司打破国外领先厂商的技术壁垒，已经掌握先进的电子布生产技术，在纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术上均处于国际先进水平。纺织、开纤、后处理和微杂质控制是电子布生产的关键技术，也是企业由低端电子布生产向中高端电子布生产必须突破的技术难关。国内绝大多数企业受制于技术水平的限制，在核心技术、成套制造装备和工业化作业过程控制等方面与行业领先企业存在较大差距，因而无法生产高端电子布，但公司已经开发出具有自主知识产权的生产技术和专用制造设备，拥有国际先进的电子级玻璃纤维布织造技术、表面处理技术、开纤技术、杂质管控技术和后处理技术等，可以实现高织造效率，同时生产出来的电子布表面光滑均匀、杂质含量低、纱束之间空隙均匀细小、具有良好的绝缘性，能够很好的满足下游覆铜板和印制电路板对于电子布质量的需求。截至2020年中报，公司在电子布生产方面累计拥有40多项专利技术，在国内处于领先地位。
公司研发费用率在同行中处于领先水平，研发人员占员工人数比例高。跟国际电子布领先企业日东纺、台湾玻璃、德宏工业等相比，公司的研发费用率一直较高，并且在逐步提升。研发人员占总员工人数的比例也在逐步提高，由2016年的18.2%增长至2019年的20.4%。
公司重视研发团队的建设和人才的培养，研发人员薪酬占研发费用比例高。电子布行业具有较高的人才壁垒，从业人员既要能够掌握专业知识，又要具备比较丰富的行业经验，所以目前行业内的专业人员依然较为匮乏。公司通过内部培养和外部引进优秀人才等策略，建立起从业经验丰富的专业研发团队，公司董事长毛嘉明、董事、总经理杜甫都是公司的核心研发人员，在电子布领域拥有丰富的研发经验，带领研发团队承担多项重大研发项目。公司还通过以老带新的方式进行人才储备，以设立员工持股平台、高薪酬等方式稳定核心人员。
公司高端电子布营收占比快速提高，成为公司收入占比最高的品类。公司自成立以来一直坚持差异化的产品竞争战略，利用资金、人才和技术研发优势，生产具有高技术含量、高附加值和高毛利率的电子布产品，在已形成的“以中高端电子布为主”的产品结构基础上，继续进行优化。2014-2018年，公司高端电子布收入快速增长，CAGR达到17.8%，高于公司总收入10.5%的复合增长率；高端电子布占比总体上呈现上升趋势，从2014年的31.4%上升至2019年的42.1%，并在2016年成为公司收入占比最高的品类。根据中国台湾工研院的统计，2015年公司在高端电子布（超薄布和极薄布）的市占率已经成为全球第一。紧跟下游电子产品轻薄化需求，在高端电子布中，公司极薄布的收入占比持续提升。随着下游终端电子设备的轻薄化，越来越薄是电子布行业必然的趋势。公司密切关注行业需求动态，不断研发和生产极薄电子布。国内电子布厂商中目前只有宏和科技实现了极薄电子布的量产，2014-2019年，公司极薄布收入从0.52亿元增长至1.29亿元，收入占比也从8.3%增至19.5%，2014-2018年极薄布收入CAGR约为46.1%。
继续提升高端电子布的生产能力，加强在高端电子布和高性能电子布上的技术水平优势。针对下游终端电子设备“轻、薄、短、小”的趋势和5G浪潮下对于高频高速印制电路板和覆铜板的需求，产能方面，公司对高端电子布和高功能电子布进行扩产，目前正在建设年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目。在技术方面，公司加强对18μm以下的极薄布、高含浸性玻璃纤维布、高耐热性玻璃纤维布、低介电常数玻璃纤维布等电子布的研发，满足下游客户的多样化需求。
公司持续提升生产及质量管理控制，凸显产品质量优势。电子布的生产工艺复杂，且流程较长，不易保证产品质量。产品质量被公司视为企业生产的根本，为此，公司引入一系列国际质量标准管理体系，遵循电子布行业国际标准IPC-4412A，并已发展出成熟的工艺技术、完善的质量管理体系以及严格的过程控制管理流程，有效避免了产品质量的波动。为了提高客户满意度，建立长期战略合作关系，公司制定了客户投诉处理程序，并每半年进行一次客户满意度调查。报告期内未发生过重大产品质量纠纷。
公司产品享有较好的知名度、美誉度和忠诚度，受到客户广泛认可，已与下游国际知名企业建立长期战略合作关系，且客户的高端化程度明显。电子布是覆铜板、电路板的重要基础材料，其质量直接影响终端产品的性能、品质和稳定性。下游客户在选择供应商时格外注重产品品质和供应商的综合实力，一般需要经过较长期的考察、测试、评估方能确立合作关系，合作关系倾向于长期战略关系。公司下游客户有多家国际知名公司。2016-2018年公司前十大客户较为稳定，销售金额占总收入的90%以上，其中7大客户都是10年以上的合作关系，2019年前五大客户收入占比64.75%，2020H1前四大客户收入占比约60%。
公司正在黄石建立年产5,040万米5G用高端电子布开发与生产项目，更靠近主要客户扩产区域。5G用高端电子布主要用于高频、高速覆铜板的生产，相较于上海，黄石位于湖北与江西的交界处，高速覆铜板全球第四大厂商台光集团2020年在黄石进行覆铜板扩产，同时联茂电子、生益科技两家高速覆铜板生产商也在江西有不同程度的覆铜板扩产计划，公司在黄石建立高端电子布生产线，可以向下游主要覆铜板厂商直接输送产品，减少运输费用的同时增强了与主要客户之间的联系。
公司以往在成本控制上有较强优势，毛利率、净利率都处于行业领先水平。与同行电子布公司日东纺、旭化成、建滔集团等进行比较，公司的ROE基本保持较为领先的地位，其中ROE的领先主要来自公司营业净利率的领先地位，净利率的优势则来自公司在毛利率上的优势。
公司高毛利率的原因主要有两个方面，其一，公司主要布局中高端电子布领域，中高端电子布收入占总营收比重保持在65%-70%，而中高端电子布由于其价格高且较为稳定，具有高附加值和高毛利，中端电子布毛利率近年来维持在35%，高端电子布毛利率维持在40%左右，从而拉升公司整体毛利率水平；其二，公司在成本端的控制能力强，一方面通过不断的技术改进和设备改造提高生产效率，降低成本，另一方面在生产制造上优化工艺条件，引入生产管理控制系统与ERP系统，实现生产管理的数字化、智能化和网络化，并在生产线上安装具备双向通行和自诊断功能的智能仪表，降低系统的安装、使用和维护难度，进一步减少人工成本。
公司在黄石布局电子纱项目，进一步控制成本，提高竞争力。在公司电子布成本构成中，直接材料占比约60%，其中电子纱占直接材料成本的90%以上，电子纱成本占总成本的50%-60%，因此，电子纱的价格直接影响了公司电子布的生产成本和利润水平。以往公司的电子纱主要从其他公司采购，2019年公司前五大供应商采购的电子纱占采购总额的81.7%，因此公司对上游供应商的依赖程度高，公司通过与供应商长期合作的方式降低原料的采购成本。并且，公司生产高端电子布所需的超细纱和极细纱生产厂商数量较少，极细纱主要由美国和日本厂商主导，公司主要从日本NTB和美国AGY进口极细纱，运输费用也较高。
面对上游原材料供应的压力，公司2015年开始筹划启用自有资金研发电子纱的生产，2016年在上海周边建立电子纱实验厂，接收利用母公司宏仁集团旗下的原宏联工厂的电子纱生产人才进行自主研发，经过4-5年研发试验之后已经可以开始量产。目前公司在湖北黄石布局电子纱生产线，产品包括D900超细纱和BC1500等极细纱，11月其超细电子级玻璃纤维纱线已经具备稳定量产的能力，但试生产阶段的电子布产品还处于试制和评估中，产品品质和工艺技术也在不断地进行调试和提升。未来，公司的超细纱和极细纱将进一步实现自给，可以有效控制核心原材料的供应和质量，降低运输费用，提高毛利率，从而为公司高端电子布的发展奠定关键基础，提高公司高端电子布的定价能力，提高与日本、美国厂商竞争的能力，提高公司整体的核心竞争力。
