刚刚，2019年半导体IPO第一股正式过会！

在1月3日召开的第十七届发审委2019年第4次工作会议上，博通集成电路(上海)股份有限公司(简称：博通集成)首发上会获通过！

集成电路芯片行业是全球信息产业的基础，5G来临、物联网市场规模提速等，将为集成电路芯片的发展带来新的增长点。但与发达国家相比，我国起步较晚，自给率偏低。特别是在中兴事件后，芯片的发展愈受重视。

博通集成正处于集成电路芯片行业，专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，为众多国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级(SoC)芯片，并为智能交通和物联网等应用场景提供无线通讯解决方案。

招股书显示，2015年至2017年，博通集成业绩表现良好，共实现营业收入15.33亿元，归母净利润2.85亿元。

同时，公司十分注重研发。截至2017年末，公司拥有员工127人，其中，103人为研发人员，占到了81%。研发投入方面，2015年至2017年，公司研发费用共计1.87亿，占三年利润总额的66%。

通过持续的研发投入和技术创新，公司在中国大陆和美国已获授权的专利分别有26项、39项，集成电路布图设计70项。

本次，公司计划通过首次公开发行，募集资金6.71亿元，用于标准协议无线互联产品技术升级项目、智能家居入口产品研发及产业化项目等。

1983－1994年间，张鹏飞用了11年时间一口气把清华大学微电子专业本、硕、博学位全部揽入怀中后，同年去了美国加州大学洛杉矶分校用了两年时间研读完微电子专业博士后。

张鹏飞在回国创业前，作为美国硅谷初创公司Resonext Communications共同创办人和首个射频CMOS电路设计工程师，设计研制了世界上首个能规模量产的零中频IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收发器，并成功以1.3亿美元被RFMD收购。

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