面向大模型的国产边缘AI芯片架构创新与展望 | 云天励飞副总裁李爱军演讲预告

芯东西 · 公众号 · 互联网安全科技自媒体 · 2024-09-04 12:08

主要观点总结

本文将介绍2024全球AI芯片峰会的相关信息，包括主办单位、主题、会议形式、嘉宾、议程、展览展示内容以及购票方式等。

关键观点总结

关键观点1: 会议主办单位和主题

全球AI芯片峰会由芯东西与智猩猩共同主办，主题为「智算纪元共筑芯路」。

关键观点2: 会议形式和内容

会议采用“主会议+技术论坛+展览展示”的形式。主会议包括开幕式和三个专场会议；技术论坛包括收费的Chiplet关键技术论坛和智算集群技术论坛等；展览展示则有11家展商参与。

关键观点3: 嘉宾和演讲概要

会议邀请了50+位嘉宾，包括云天励飞的副总裁、芯片业务线总经理李爱军，他将围绕大模型边缘落地的灵活、高效的算力需求，阐述国产边缘AI芯片的“算力积木”创新架构。

关键观点4: 会议议程

会议议程包括主会议、技术论坛和展览展示。其中，主会议和议程已经出炉，将包括主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel等环节。

关键观点5: 购票方式和票价

观众可以通过扫描二维码添加小助手“雪梨”购票或申请免费票。目前提供通票和贵宾票两种选择。

正文

9月6-7日， 2024全球AI芯片峰会 （GACS 2024）将在 北京辽宁大厦 盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届， 现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。 其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。

展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10也将在峰会第二日上午进行揭晓。

在峰会第二日下午的边缘/端侧AI芯片专场上， 云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军 将进行演讲。主题为《 面向大模型的国产边缘AI芯片架构创新与展望 》。

嘉宾介绍

李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理。研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。

演讲概要

当前，大模型与生成式人工智能正在加速物理世界向智能化时代迈进，逐步从大模型的训练过渡到大模型应用落地阶段。其中，大模型在边缘场景的落地是未来人工智能发展的重要方向。传统的AI芯片架构已经无法满足大模型的新型计算范式、大算力、高带宽的计算要求以及边缘场景的多样化需求，边缘AI芯片架构需要全面的创新与技术攻关，尤其在国际竞争日益白热化以及国产工艺相对滞后的严峻形势下，如何通过可重构异构、分布式的算力技术方案，满足大模型在边缘场景的高效计算，不仅对我国AI芯片产业的健康发展具有重要意义，同时，也推动着我国人工智能产业在大模型时代下的健康、稳定、快速的发展。

本次演讲将围绕大模型边缘落地的灵活、高效的算力需求，阐述国产边缘AI芯片的“算力积木”创新架构，全面介绍云天励飞在边缘AI芯片上的技术创新与国产化战略布局。

大会议程